英特尔德国晶圆厂建设不确定性增加 当地政府拟定计划应对“撤资”

摘要：最近，有关英特尔在德国工厂建设承诺的不确定性开始加剧。这家PC芯片制造商一直在为马格德堡附近的两家非常大型的先进芯片工厂准备一块广阔的场地。然而，考虑到英特尔于今年7月取消了在意大利和法国的投资，再加上8月早些时候宣布的灾难性损失及大规模裁员，德国萨克森-安哈尔特州政府对其在德建厂的担忧是可以理解的。据报道，当地政府正在计划应急措施，以防英特尔退出，但如果没有“主要投资者”（即英特尔），整个商业/工业区可能会崩溃。 英特尔对其庞大的马格德堡投资计划保持沉默，这对当地政界人士来说感到震惊。鉴于其目前的财务困境，英特尔可能会倾向于摆脱其在欧洲数十亿美元投资的承诺。与俄亥俄州的其他一些建筑项目承诺不同，欧盟的建设计划仍处于早期阶段。然而，英特尔CEO帕特·基辛格此前曾对雄心勃勃的马格德堡工厂在欧洲产生重大影响持乐观态度。基辛格在今年早些时候夸口说，这项旗舰投资将为英特尔在欧洲的核心地带提供“1.5nm级”的芯片技术。整个项目是否能从所谓的“主要投资者”撤资中恢复过来是另一个问题。据报道，考虑到所涉及的风险，“向其他工业和商业公司推销空间”的应急计划听起来相当模糊和薄弱，如果没有英特尔的存在，最大的问题是其他公司会想在周边的工业区填补空间吗？预计的投资和租金将受到严重影响。覆盖马格德堡地区的地方政府管理部门最大的担忧之一是，它已经在该工业项目中投资/承诺数百万欧元。左翼党领袖Eva von Angern抱怨称：“州政府在和英特尔玩扑克，在没有任何坚实担保的情况下投入了数百万美元。”此外，该人士还强调了英特尔在马格德堡发展失败的危险前景，州政府将面临巨额账单。大型政府项目中已经在进行的例子是支持以英特尔为中心的工业园区，投资390万欧元（430万美元）用于改善50号国道，包括拓宽道路和增加自行车道。不过，马格德堡工厂计划仍存在希望，因为英特尔尚未就取消德国工厂计划发表任何官方声明。需要注意的是，这家美国芯片制造商承诺通过《欧洲芯片法案》资金支付高达300亿欧元（330亿美元）建设成本的三分之一。这是一个激励英特尔继续进行项目的非常好的因素，特别是如果它能够预先支付支持费用。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442727.htm

传美国FDA加速审批流程 新冠疫苗更新版或本周获批

摘要：美国食品药品监督管理局（FDA）正准备最早于本周批准一批针对当前流行病毒株的更新版新冠疫苗，以应对美国近两年来最大规模的夏季疫情。 据悉，FDA将批准辉瑞 （ PFE.US ）/BioNTech （BNTX.US ） 和 Moderna （MRNA.US ） 开发的针对KP.2病毒株的mRNA疫苗更新版。目前，尚不确定诺瓦瓦克斯医药（NVAX.US）是否会同时获得其基于蛋白质的疫苗的监管部门批准，该公司的疫苗目前正在接受FDA的审查 。此次批准将比去年9月11日获得FDA批准的疫苗提前数周，这标志着监管机构对疫苗审批流程的加速。更新版疫苗的批准将建立在对Omicron JN.1变体进行调整的单价新冠疫苗的建议之上，该建议由FDA在6月提出 。此外，明尼苏达大学传染病研究与政策中心主任迈克尔·奥斯特霍尔姆博士指出：“现在是时候应对这种激增的病例了。”他提到，尽管他最近接种了上一季的疫苗以增强免疫力，但他将等待四个月后获得更新的疫苗，这是卫生官员建议的时间间隔。”据了解，美国疾病控制与预防中心的数据显示，在废水中测得的SARS-CoV-2病毒水平在全国范围内处于“非常高”的水平，这是自2022年7月以来美国夏季疫情的最高峰值。病毒的爆发是由免疫力下降和新变种病毒引起的。目前，KP.3.1.1毒株占病例的37%，这是一个月前的三倍，它是诺瓦瓦克斯医药疫苗的目标菌株JN.1的分支，并且都是Omicron变体的版本。6月，FDA建议疫苗制造商为今年秋季的免疫活动开发针对Omicron JN.1变体进行调整的单价新冠疫苗。本周可能获得的批准将标志着FDA授权流程的加速，因为该机构已于2023年9月批准了针对Omicron XBB.1.5变体调整的上一批新冠疫苗。美国疾病控制与预防中心（CDC）建议所有6个月以上的人群今年都应接种最新版新冠疫苗和流感疫苗。FDA发言人则表示，该机构无法对产品申请的时间发表评论，但指出预计将及时采取行动，授权或批准更新的新冠疫苗，以便在今年秋天上市。对此，辉瑞和Moderna均表示，他们有充足的新冠疫苗供应，一旦获得批准，将立即发货，预计疫苗将在FDA批准后几天内在商店上市 。相比之下，诺瓦瓦克斯医药的疫苗基于蛋白质技术，生产时间比mRNA疫苗更长，高管们上周向投资者表示，预计其更新后的疫苗将于本月抵达仓库，并有望在获得授权后准备好分发。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442723.htm

价值1万亿的韩国AI芯片巨头诞生 SK电信与Rebellions合并以挑战英伟达

摘要：尹锡悦政府宣布向AI半导体领域补助支持1.4万亿韩元之后，一个价值1万亿韩元的AI芯片企业并购案诞生。8月19日消息，SK电信（SKT）的 AI 芯片子公司Sapeon Korea与韩国 AI 芯片初创公司Rebellions于18日联合宣布，正式签署合并协议，以完成并购交易。 SKT代表柳永相（左图）与Rebellion代表朴成贤根据声明，此次合并预计将形成一个价值超过1万亿韩元（约合7.4亿美元、约合53.37亿元人民币）的新实体，成为代表韩国AI芯片产业的独角兽公司，命名为“Rebellion”。Rebellion联合创始人兼CEO朴成贤（Sunghyun Park）将担任新公司代表（CEO），负责合并后公司的管理，而SK电信将以战略投资者的身份支持新公司的扩张计划。路透称，这家新的 AI 芯片巨头将全面挑战英伟达、AMD等，在全球AI芯片市场占据一席之地。对于此次合并，朴成贤表示：“在国家层面全力以赴的共识下，双方投资者和主要业务合作伙伴的重大决策和支持，使本次合并协议的达成成为可能。这是推动韩国 AI 半导体产业发展所必需的。我们将怀着起步的心态，在比以往更加激烈的全球‘AI半导体战争’中展示韩国企业的潜力。”SKT首席执行官柳永相（Yoo Young-sang）表示：“通过签署这份主合同，我们将能够显着提高‘AI芯片’的全球竞争力，这是SKT正在构建的AI价值链的三个领域之一。SKT将继续飞跃成为全球AI领导者，我们将继续积极投资并合作以实现这一目标。”据悉，AI初创公司Rebellions成立于2020年，成立三年内推出了两款产品，曾于2023年推出其首款NPU芯片ATOM，也是韩国本土开发的首款用于训练 AI 大模型的NPU，并于今年投入量产。目前正在开发用于大模型训练推理的 AI 芯片产品“REBEL”。截至目前，Rebellions已完成超过2.25亿美元的融资，公司价值达8800亿韩元。而SK电信旗下的Sapeon公司成立于2022年，最初是由SK电信、韩国第二大芯片制造商SK海力士和SKT的投资部门SK Square共同创建的合资公司，曾发布X220、X330系列 AI 芯片产品。2023年11月，Sapeon发布了新一代X330系列AI芯片，同样面向数据中心服务器，采用台积电7nm制程工艺，支持 AI 大模型推理。其中，X330 Compact拥有367TFLOPs的计算能力、集成16GB内存；X330 Prime拥有734TFLOPs算力，集成32GB内存。Sapeon方面表示，与竞争对手推出的最新AI推理芯片相比，X330处理速度快两倍，能效高1.3倍。今年4月，韩国政府宣布，将在2027年前投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元）用于 AI 半导体领域，以保持韩国在尖端芯片制造等领域的全球领先地位。其中，韩国总统尹锡悦宣布，这一计划包括一笔单独的1.4万亿韩元的政府支持资金，用于培育AI半导体公司，即芯片领域的政府补助计划。通过专项投资和基金，韩国计划大幅扩大 AI 芯片的研发，如神经处理单元（NPU）和下一代高带宽内存（HBM）。此外，韩国政府还将推动下一代通用人工智能（AGI）和安全技术。尹锡悦还设立目标，计划到2030年，韩国将成为全球 AI 领域前三强国家之一，并占据全球 AI 芯片市场超过10%。“正如过去30年我们用存储芯片统治世界一样，未来30年我们将用AI芯片书写新的神话。”在这样一个大环境下，2024年6月12日，SK电信计划推动Sapion与Rebellion合并，宣称开启韩国AI芯片全面大战，而此次正式协议的签署标志着合并进程的进一步推进。“此次合并推动是两家公司达成协议的结果，旨在创建一家全国性公司，通过国内AI半导体公司的重大整合参与全球AI基础设施战争。SKT和Rebellion将未来2至3年视为韩国主导全球AI半导体市场的‘黄金时间’，基于有必要快速合并的判断，计划于年内完成主合同并启动整合公司。此外，两家公司预计，合并后的新公司将能够通过结合 Sapion Korea 和 Rebellion 在 NPU 市场证明的开发能力和专有技术，确保在全球 AI 半导体市场的竞争力。”两家公司在声明中称，Rebellion的战略投资者KT也同意推进此次合并，以确保技术主权并创建世界一流的AI半导体公司。根据协议，为了让Rebellion管理层能够稳定运营合并后的新公司，由SK Telecom、SK Hynix和SK Square组成的Sapion股东决定在合并前出售其3%的股份（合并后基础），但他们依然是新Rebellion的第一大股东。而且，包括Sapion和Rebellion高管在内的大股东同意在一定期限内，未经对方同意不得处置其股票。手握SK这一韩国财团，新Rebellions公司的目标也非常明确：挑战全球AI芯片巨头英伟达。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442722.htm

Mozilla准备更换新标志 由Moz://a变更为Mozilla小旗子

摘要：2017 年 Mozilla 将其官方 LOGO 改成 moz://a，转眼间又 7 年过去了，所以现在 Mozilla 准备更换新 LOGO，此次更换的新 LOGO 还未被宣布，但部分网页和代码中已经能看到样式了。 德国网友 Sören Hentzschel 最新发现了变化，因为在 Mozilla 的某些页面里，Firefox LOGO 下方被追加了 by Mozilla 的字样，随后检查发现还有更多变化。从 Mozilla 在 GitHub 提交的代码中可以看到更多素材，其中就包括 Mozilla 准备更换的新 LOGO，这个新 LOGO 挺有意思的，就是 Mozilla 后面使用 ASCII 符号，类似于小旗子。说起小旗子这可能也是有渊源的，Mozilla 的前身可以说是网景公司 (Netscape)，Mozilla 有个著名的吉祥物，这个吉祥物看起来是不是也有点类似小旗子？所以此次 Mozilla 准备更换的新 LOGO 就是 Mozilla + 吉祥物小旗子，不过暂时 Mozilla 尚未宣布更换 LOGO 的信息，当然 Firefox LOGO 也可能跟着换，也就是增加 by Mozilla 的字样。在 OMG! Ubuntu 上对换 LOGO 这事儿也有讨论，似乎有网友认为 Mozilla 将投资花在品牌重塑上，而不是继续投资浏览器和其他产品。2 月份新上任的 Mozilla 临时 CEO 早前也透露将重新对火狐浏览器进行投资，目前尚不清楚此次更换 LOGO 是否也是新 CEO 振兴 Mozilla 和 Firefox 的一部分。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442721.htm

地质学家发现最大的火成岩完全形成于地球演化史的中期

摘要：一个研究小组加深了我们对地块型火成岩的了解，这些神秘的岩石完全形成于地球的中期历史。这些以正长岩形式存在的火成岩富含斜长石，面积达 42000 平方公里，长期以来一直吸引着科学家，特别是因为它们蕴藏着钛矿。几十年来，由于各种理论相互矛盾，人们一直在争论它们的起源，但这项新研究揭示了它们形成背后的过程。 8 月 14 日发表在《科学进展》（Science Advances）上的一项新研究强调了地球不断演化的地幔和地壳与在整个地球历史中塑造地球的构造力之间错综复杂的联系。这项研究还为探索板块构造始于何时、数十亿年前俯冲动力学如何运作以及地壳的演变提供了新的方法。由莱斯大学邓肯-凯勒（Duncan Keller）和Cin-Ty Lee领导的研究小组对地块型正长岩进行了研究，以检验关于形成这些岩浆的观点。研究的重点是马西和莫林正长岩，它们是北美格勒维尔造山带的经典岩例，距今已有约11亿年的历史。包括邓肯-凯勒（Duncan Keller）在内的一组研究人员在了解地块型正长岩的形成方面取得了长足进步。图片来源：Gustavo Raskosky/莱斯大学通过分析岩石中的硼、氧、钕和锶的同位素以及进行岩石成因建模，研究人员发现，形成这些正长岩的岩浆富含海洋地壳在低温下被海水改变后产生的熔体。他们还发现了与其他俯冲带岩石（如深海蛇纹岩）相对应的同位素特征。"我们的研究表明，这些巨型正长岩很可能起源于汇聚大陆边缘下的俯冲洋壳的广泛熔化，"地球、环境和行星科学博士后研究助理、该研究的第一作者凯勒说。"由于过去的地幔温度较高，这一过程将地块型正长岩的形成与地球的热演化和构造演化直接联系起来。"这项研究将经典方法与硼同位素分析的新颖应用相结合，对山丘型正长岩进行了分析，结果表明，这些岩石形成于数十亿年前的高温俯冲过程中。由于地块型正长岩不会在今天的地球上形成，因此将这些岩石与早期地球上的酷热俯冲联系起来的新证据为了解这些岩石如何记录我们星球的物理演变开辟了新的跨学科方法。"这项研究推进了我们对古代岩层的了解，并揭示了地球构造和热历史的广泛影响，"哈里-卡罗瑟斯-维斯地质学教授、地球、环境和行星科学教授、该研究的共同作者李说。编译自/scitechdaily 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442718.htm

Intel Arrow Lake酷睿Ultra 200 14款型号、规格曝光：极限频率仅5.7GHz

摘要：据最新曝料，Lunar Lake 9月4日零点发布之后，Intel将于10月10日正式发布下一代高性能处理器Arrow Lake，它们都是酷睿Ultra 200系列。巧合的是，AMD也将在10月10日举办大会，发布锐龙AI PRO 300、第五代EPYC、Instinct MI325X、赛灵思芯片等四大系列新品。 现在，网上曝出了Arrow Lake全系列产品型号、规格，一共有多达14款，整体布局和现在基本差不多。酷睿Ultra 9系列一共三款，旗舰款酷睿Ultra 9 285K，8P+16E 24核心24线程(没有超线程)，其中P核基准频率3.7GHz、加速频率5.4GHz，E核基准频率3.2GHz、加速频率4.6GHz。睿频2.0、睿频Max 3.0、TVB三种加速频率分别可达5.5GHz、5.6GHz、5.7GHz，这也就是新一代的极限了，对比现在的i9-14900K 6.0GHz、i9-14900KS 6.2GHz有不小差距。核显为64核心，频率2GHz，热设计功耗维持在125W。当然，13/14代酷睿过于拉高频率，结果导致严重的性能问题，新一代肯定要稳妥有限。事实上，新的800系列主板在BIOS中的设定直接就是“Intel默认设置”(Intel Default Settings)，酷睿Ultra 9系列或许能手动选择Performance性能档、Extreme极致档。另外，酷睿Ultra 9 285 65W基准频率降低很多，TVB加速频率为5.6GHz。酷睿Ultra 9 285T 35W则不支持TVB，睿频Max 3.0加速最高为5.4GHz。奇怪的是，酷睿Ultra 9系列这次没有F无核显版本。酷睿Ultra 7系列一共五款，都是8P+12E 20核心20线程，包括265K、265KF、265、265F、265T，睿频Max 3.0加速频率5.3-5.5GHz不等。酷睿Ultra 5系列一共六款，245K、245KF、245、235都是6P+8E 14核心14线程，225、225F均为6P+4E 10核心10线程，都仅支持睿频2.0，最高频率4.9-5.2GHz不等。没看到酷睿Ultra 3系列，但是据说会有酷睿Ultra 3 215或者叫酷睿Ultra 3 205，升级到8核心，大小核分配不详。Arrow Lake继续采用分离式模块化设计，包括CPU、SoC、GP、IOE四大部分，其中CPU计算模块首次采用Intel 20A工艺，P核架构升级Lion Cove、E核架构升级为Skymont，另外核显部分升级到Xe2 LPG架构，封装接口改为LGA1851，需搭配800系列主板。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442719.htm