俄罗斯莫斯科交易所股票暂停交易 原因暂时不明

摘要：当地时间8月14日16时18分，俄罗斯莫斯科交易所股票暂停交易，原因暂时不明。俄罗斯MOEX指数目前已经成为了“一条直线”。 据央视新闻报道，当地时间8月14日，乌克兰武装部队总司令亚历山大·瑟尔斯基表示，乌军已控制俄罗斯库尔斯克州1097平方公里的地区。针对这一情况，俄方暂无回应。此外，有消息人士表示，8月14日凌晨，乌克兰国家安全局、乌克兰国防部情报总局和乌军无人系统部队采取联合行动，使用远程无人机对俄罗斯沃罗涅日、库尔斯克、萨瓦斯利卡和鲍里索格列布斯克军用机场进行了大规模的袭击。报道称，这是一次特别计划的行动，目的是让俄军无法利用这些机场对前线和乌克兰城市进行攻击。乌克兰总统泽连斯基表示，随后将进一步向俄罗斯推进。自今日伊始，部队在库尔斯克地区的各个方向推进了1—2公里。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442222.htm

雷军投的芯片公司上市了，挑战英伟达有戏吗？

摘要：众所周知，“国民企业家”雷军的成功主要是创立了小米，其实他在投资领域也是收获颇丰，是很多创业者背后的推手。这不，又一家雷军投资的公司成功上市。近日，黑芝麻智能国际控股有限公司（下称“黑芝麻智能”）登陆港交所，IPO发行价定为每股28港元，筹资10.36亿港元。但是，黑芝麻智能上市当天其开盘价为18.8港元，较28港元的发行价下跌32.9%。 截至8月14日收盘，黑芝麻智能的股价为20.4港元/股，仍处于破发状态。黑芝麻智能背后有着强大的投资阵容，汽车圈里的博世、小米、东风汽车、上汽集团、蔚来、吉利等多家汽车产业相关企业都有参与。但是，值得注意的是，作为自动驾驶芯片生产商，黑芝麻智能的芯片却没有出现在小米SU7和蔚来的汽车上。投资了，却不用，面对雷军和蔚来创始人李斌，黑芝麻智能创始人单记章内心的OS会是什么？当然，这种事并不奇怪，有着正常的商业逻辑，这肯定离不开黑芝麻智能自己的实力问题。亏损不怕，经营现金流如何？对于黑芝麻智能这种高科技创业公司来说，无法回避的问题就是亏损。客观上说，亏损在自动驾驶领域的创业公司中是一个普遍现象。黑芝麻智能的核心业务为覆盖自动驾驶芯片及解决方案、智能影像解决方案两大领域，其自有的车规级产品及技术可为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。目前阶段，自动驾驶芯片及解决方案是黑芝麻智能的营收支柱，占营收比高达88.5%。在行业内，其主要对标企业为地平线，据中国高算力自动驾驶SoC出货量等行业排名看，其目前仍落后对手，但在上市路上，黑芝麻智能却抢先一步，成为“国产智驾芯片第一股”。说回业绩表现，根据财报披露，2021年至2023年，黑芝麻智能营收分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元。营收规模并不大，但增速比较可观。当然，亏损更“可观”。据招股书数据，2021年至2023年，黑芝麻智能净亏损分别为23.56亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年累计净亏损近百亿元。相比亏损，营收数据几乎可以忽略不计。可以说，目前黑芝麻智能仍处于“全面烧钱”阶段。2024年一季度，黑芝麻智能的毛利率从18.7%提高至60.9%，但还没有实现盈利，经调整净亏损从去年同期的2.46亿元扩大到3.2亿元。对此，黑芝麻智能也承认，亏损有继续扩大的趋势。导致亏损的主要原因则2023年扩大研发团队及一次性购买流片服务导致产品设计及开发费用增加。在《节点财经》看来，高科技创业公司的亏损是正常现象，真正考验公司经营的是现金流，这一点黑芝麻智能更值得关注。数据显示，截至2023年底，其流动负债为3.34亿元，账上现金12.98亿元，经营活动现金流为负10.58亿元。短期内资金链问题不大，但相比竞争对手地平线就差了一截。截至今年一季度末，地平线的现金为103.06亿元，几乎是黑芝麻智能的十倍。这应该也是黑芝麻智能赶紧上市的压力，而上市的成功，能够在一定程度上缓解其资金压力。被雷军投资，小米SU7何时能用？正常来说，有雷军、李斌和一众知名投资机构站台，占据汽车产业链上游的黑芝麻智能应该不愁客户资源。但事实似乎并不是这样。产品方面，自从2019年黑芝麻智能首次推出华山A1000以来，逐渐形成了华山系列和武当系列两大产品线体系。到了2022年，黑芝麻智能的华山A1000和A1000L正式量产。目前，黑芝麻智能的自动驾驶产品及解决方案的营收占比已经超过8成，而伴随着自动驾驶业务的拓展，其客户群体也在增多。2021年其客户数量为45家，2023年达到85家，其中与49家汽车OEM及一级供应商合作，其中包括一汽、东风、吉利、江汽、百度、博世等品牌。这里《节点财经》感觉有意思的是，虽然雷军投资了黑芝麻智能，但小米SU7却没有使用其芯片，而且选择了英伟达的Orin芯片。蔚来汽车上同样没有使用黑芝麻智能的芯片。而且，黑芝麻智能虽然客户众多，但大客户的组成并不稳定。招股书数据显示，2021年，黑芝麻智能的前五大客户分别为客户A、闻泰科技、客户B、客户C、客户D。2023年，其前五大客户为客户F、客户D、客户G、客户H、客户I，2021年的大客户中只有客户D留存下来。其实，从产品的价格区间来看，黑芝麻智能面对的是中低端市场，其拿到的定点车型集中在20万元及以下。在很多人印象中，中低端市场的客户似乎更容易打交道，但对黑芝麻智能来说并非如此。2021至2023年，其自动驾驶产品及解决方案中基于SoC的解决方案客户留存率分别为0%、60%、37%；基于算法的解决方案客户留存率分别为50%、33%、29%。之所以出现这种情况，《节点财经》认为除了黑芝麻智能自身产品在市场中还不具备绝对优势之外，大部分车企采取的多供应商模式也是重要因素。经历过“缺芯”风波后，车企都在努力提升对供应链的管理能力，深知鸡蛋不能放在一个篮子里。此外，一部分车企也在投入自研芯片，比如特斯拉、蔚来、小鹏的车企，都在基于自身产品与平台的匹配度追求“自产自销”，这对黑芝麻智能等上游供应商来说，影响不言而喻。未来还有哪些挑战？短期来说，黑芝麻智能最为尴尬的事情，也许就是股价的大幅破发了。近30%的破发下跌幅度，足以让中签新股的一部分股民头大。其实，股价下跌有一部分原因是公司运气太差。8月5日，全球股市遭遇“黑色星期一”，黑芝麻智能紧跟着就上市，资本市场环境肯定不好。但是，伴随着股市反弹，黑芝麻的反弹却未能持续。从行业大环境来看，黑芝麻智能所处的赛道应该属于朝阳产业，仍具备很大的发展潜力。麦肯锡的一项分析认为，2025年全球车载AI系统级芯片的市场规模将达160亿美元，而美国IT研究与顾问咨询公司Gartner预计，到2025年，全球汽车AI芯片市场将以31％的年复合增长率飙升至236亿美元。黑芝麻智能之所以引来雷军和那么多投资机构，也正是因为大家都看到了这一发展趋势。但是，这并不代表黑芝麻智能就可以坐拥行业红利高枕无忧。《节点财经》观察发现，芯片市场区别于任何一个产业，具有赢家通吃的显著特点，最终的走向往往是，全球范围内只有极个别企业才能生存，头部效应极为明显。比如传统PC时代，电脑芯片就是英特尔和AMD的天下。手机时代，高通独占鳌头，如今的AI时代，英伟达又横空出世，短期难有对手。芯片行业中，成本规模化是核心，可用场景越多，规模越大，摊薄后成本就越低，就越有竞争力。黑芝麻智能作为国内汽车芯片商，在设计上已经比较成熟，具备一定的优势，但在更关键的制程工艺上，仍要依靠台积电等先进制造商完成，这就会受制于人。这一点在出货量就可以看出端倪，2022年，黑芝麻智能出货量为2.5万颗，2023年增至15.2万颗。同期，全区高算力芯片出货量从38万颗增长至500万颗，其增速远低于行业水平。从行业特点来说，如果未来不能进入头部，黑芝麻智能可能就相当危险。而据弗若斯特沙利文数据，2023年，按出货量计算，黑芝麻智能排在英伟达、地平线之后，为全球第三大车规级高算力SoC供应商。且不说英伟达这个巨头，黑芝麻智能距离地平线也还有相当的差距。破发总有破发的道理，黑芝麻智能如何逆袭翻盘，还值得我们持续关注。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442220.htm

Xbox硬件销售目前仅占Xbox总收入的13%

摘要：微软已经明确表示，Xbox现在的重点不是销售硬件。虽然销售硬件最终会帮助这家巨头，但它已成为次要目标。首席财务官此前曾明确表示，公司的目标是专注于游戏内容和订阅业务。然而，由于专注于单一目标，Xbox在硬件市场的地位受到了打击。硬件销售目前仅占微软游戏收入的13%。 据TweakTown报道，PlayStation硬件收入占全年收入的27%，任天堂则则高达44%。相比而言，Xbox份额就比前两者低了很多，硬件收入仅占微软今年整体游戏收入的13%。Xbox硬件收入为28.72亿美元，而内容和服务等其他业务部分的收入为186.53亿美元，相当于这家巨头全年总收入的87%。虽然这是预料之中的，但差距在短时间内急剧扩大。硬件销售方面，任天堂目前处于最有利地位。尽管任天堂的硬件实力最弱，但该公司仍然依靠游戏机销售获得了近一半的收入。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442221.htm

北极雄芯两颗芯粒成功交付流片 明年还有GPU

摘要：北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片，而且一次性投出两颗，一是通用型HUB Chiplet“启明935”，二是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。 北极雄芯成立于2018年，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创办，清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院孵化发展，在西安、北京、天津、南京设立研发中心。该公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者，采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，在国产封装供应链上成功完成了工艺验证；同年，发布首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，为Chiplet独立开发组合大规模量产奠定了基础。北极雄芯的启明935系列芯粒包括以“启明935”高性能通用HUB Chiplet为核心，以及“大熊星座”AI Chiplet和GPU Chiplet等功能型Chiplet的芯粒家族，基于车规级要求设计，灵活搭配，可快速生成面向自动驾驶、具身智能、AI推理加速等场景的终端产品。“启明935”高性能通用HUB Chiplet，基于多核ARM CorteX-A系列CPU核心，支持PCIe 5.0、LPDDR5，集成北极雄芯自主研发的车规级Zeus Gen2 NPU核心提供AI加速算力，还包含视频编解码模块、ISP模块、万兆网口及MIPI接口、信息安全及功能安全模块等，符合车规级设计要求。4个独立的PB Link接口，芯粒互联带宽合计128GB/s，可与其他功能型芯粒拓展组合。“大熊星座”AI Chiplet基于自主研发的Zeus Gen2 NPU核心，不同核心既可独立运行，也可联合运行加速同一任务。原生支持Transformer全部算子，带宽利用率高，支持INT4、INT8、INT16、FP16等计算精度，支持常见的卷积层、线性层、池化层和激活层，功能上支持常用检测、分类等模型，包括但不限于VGG、ResNet、Yolo等。可有效支持PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle、ONNX等主流AI框架，在不同AI模型上实测平均利用率达到70%以上。北极雄芯用于智能座舱领域的GPU Chiplet也在同步开发中，预计2025年中交付流片。通过启明935 HUB Chiplet与不同数量的AI Chiplet灵活搭配组合，可形成不同算力档次的自动驾驶芯片，覆盖辅助自动驾驶、高速NOA、城市NOA、车路协同等自动驾驶算力需求。未来加入GPU Chiplet组合后，可生成不同AI、GPU算力的舱行泊一体芯片，为下游OEM、Tier1提供智能驾驶解决方案，而且成本较低，灵活性更高。基于启明935 HUB Chiplet及AI Chiplet异构集成的多颗自动驾驶芯片，已于2024年取得SGS、中汽研境内外ISO-26262 ASIL-B车规级双认证，是国内首个取得车规级认证的Chiplet产品，预计将于2024年底提供核心板交付下游开展适配工作。基于启明935 HUB Chiplet与AI Chiplet组合的AI推理加速模组、加速卡，也可以广泛应用于边缘侧、端侧AI推理应用领域，包括AI推理一体机、工控机、机器人等，并支持70B的大模型推理加速。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442219.htm

美国《芯片法案》两周年：一颗先进处理器都没产

摘要：2022年8月9日，美国《芯片法案》（CHIPS and Science Act）正式签署为法律。如今两周年过去了，拜登政府已接近完成根据《芯片法案》分配390亿美元补贴的计划，英特尔、台积电、三星、美光及SK海力士等世界五大晶圆厂已承诺在美投资建设芯片工厂。但是，美国目标到2030年生产世界上最先进处理器的五分之一，目前实现程度大约为零。此外，美国的芯片业仍面临补贴额度有限、人才短缺及美国大选带来的不确定性等难题，更大的考验还在后面。 美国《芯片法案》的实施以及芯片产业发展的核心人物是迈克·施密特（Mike Schmidt），他负责美国商务部175人的芯片计划办公室（CPO）。该团队由来自华盛顿、华尔街和硅谷的人才组成，他们的主要任务是：减少对亚洲，特别是对台湾的依赖，因为从微波炉到导弹，微型电子元件为所有东西提供动力。《芯片法案》可覆盖近一半的晶圆厂成本 将于2024年年底发放美国在许多方面都走在正轨上，但这并非易事。数百家公司花了数月时间讨价还价，甚至美国官员自身也对芯片经济的哪些部分最需要帮助存在分歧。他们选择将最大的初步补贴——85亿美元授予英特尔，该公司被美国商务部长雷蒙多称之为“美国冠军”。今年8月初，美国政府表示，将向SK海力士提供4.5亿美元补贴和5亿美元贷款，用于在印第安纳州建造先进的芯片封装和研究设施，该项目将增强美国在人工智能（AI）供应链关键部分的产能。美国官员们称这是重建美国半导体制造业的里程碑。此外，美国商务部授予台积电66亿美元、三星64亿美元以及美光61.4亿美元的补贴。美国商务部官员近日表示，加上SK海力士的拨款，美国《芯片法案》现已拨出390亿美元资金中的300多亿美元，还包括750亿的贷款。一位高级政府官员表示，《芯片法案》这390亿美元尚未分配给公司，但预计将在今年年底前开始发放。据称，美国商务部将在同一时间决定如何分配剩余资金。近100家公司承诺投资4000亿美元 2032年晶圆产能占比将升至14%美国半导体产业协会（SIA）预计，到2032年美国在全球晶圆厂产能中的份额将从目前的10%上升至14%。如果没有《芯片法案》，这一比例将下滑至8%。Mike Schmidt在接受采访时表示，美国公司和外国公司现在都在“大规模投资美国的半导体制造业”，这本身就是一个巨大的里程碑。“如果你能回到两年前，告诉我们现在会达到这个水平，我百分百会选择它。”拜登总统在《芯片法案》颁布两周年的声明中表示：“自我上任以来，各家公司已宣布在美国半导体制造业投资近4000亿美元，这在很大程度上得益于《芯片法案》的支持。这些投资为我们在半导体行业创造超过115000个制造业和建筑业岗位。到2032年，美国有望占全球尖端芯片供应量的近30%，而两年前这一比例还是零。”拜登声称，虽然还有很多工作要做，但《芯片法案》正在将芯片制造带回美国，加强全球供应链，并确保美国在人工智能和其他家庭、企业和军队每天都依赖的技术方面继续保持世界领先地位。美国当务之急是确保至少建设两个大型制造集群，用于生产尖端逻辑芯片，即设备的“大脑”。在过去几年，近100家公司承诺在美国投资约4000亿美元的建设项目中，超过一半来自台积电、英特尔和三星，它们正计划建立一系列新的芯片制造中心或晶圆厂。但美国芯片建设之路困难重重。先进封装求而不得 三星与美光的内存计划“悲喜不相通”台积电、英特尔、三星等晶圆厂中的大多数半导体将通过亚洲进行封装。先进封装是封装芯片并将其连接到其他硬件的过程，美国官员们还希望拥有大批量的先进封装基地。据知情人士透露，CPO无法说服台积电将封装能力带到其位于亚利桑那州的工厂。尽管供应商正在附近建厂，但许多芯片将运往海外进行关键工序。这对美国半导体生态系统的大部分来说都是如此。一位高级商务官员警告说，这种动态“造成了我们无法接受的供应链和国家安全风险。”当被问及根据目前的计划，有多少美国制造的芯片可以在这里封装时，Mike Schmidt没有给出具体的数字。“供应链将保持全球性，”他说，并补充说美国已经建立了“坚实的立足点”。到目前为止，CPO已经资助五个与封装相关的项目，其中一个项目将专注于从韩国运来的芯片。美国官员寻求增加尖端的DRAM内存，涉及处理数据存储，对人工智能繁荣至关重要。但拜登政府在如何引入存储芯片方面遇到了困难。知情人士说，作为更广泛的投资计划的一部分，三星提出在得克萨斯州建立存储工厂的想法，该投资计划将比目前的承诺增加一倍以上。但CPO决定不为其提供资金。相反，官员们把他们的雄心放在美光在爱达荷州和纽约州北部的存储芯片项目上。美光计划在未来20年内在锡拉丘兹地区建立多达四座晶圆厂。但CPO寻求的是在本世纪末开始生产的项目，并且只资助了前两座晶圆厂。Mike Schmidt说，这将“提供基础”，使持续投资具有吸引力。但是，美光的工厂全面建设远非板上钉钉。据媒体看到的一封信，环境保护署担心美光提议的工厂“目前不符合”《清洁水法案》。它指出了对湿地的重大影响，并表示美光正在制定（但尚未提交）全面的缓解计划。该公司表示，纽约的选址“可能会对湿地造成影响”，并补充说许可申请正在进行中。“美国冠军”陷入困境 华盛顿风险扩大然后是英特尔。陷入困境的英特尔，其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已将雄心勃勃的扭亏为盈计划与《芯片法案》的资金挂钩，并已呼吁进行“芯片二期”扩张。此次扩张的亮点是俄亥俄州的一个庞大的综合体，英特尔表示，它将成为世界上最大的芯片制造工厂，而拜登则称之为“梦想之地”。实现这一目标一直都是一项挑战。该州的半导体生态系统并不完善，且目前尚不清楚英特尔是否已经找到了客户。8月早些时候，这家硅谷先驱披露了严重的商业问题。随着销售额下降，该公司计划裁员约17500人，其股价跌至近十多年来的最低水平。即使在宣布裁员和削减公司长期以来备受推崇的股息之后，基辛格仍表示英特尔仍致力于其制造路线图。Mike Schmidt在被问及英特尔最近的收益报告时提到了这些言论。如果遇到挫折，《芯片法案》有一个内置的保险政策：公司在达到特定的建设和生产基准之前不会收到资金，如果项目从未完成，CPO可以收回已经拨付的资金。英特尔在一份声明中表示：“公司正在优先考虑为我们的未来奠定基础的核心投资，我们致力于在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的现有美国项目。”但如果英特尔无法实现目标，那么风险就更大了。该公司还是一项35亿美元《芯片法案》计划的唯一受益者，该计划旨在为军方生产先进电子产品，即所谓的“安全飞地（Secure Enclave）”。该计划的目的是在英特尔工厂内建立一个单独的封闭区域，生产用于绝密国防目的的半导体。该计划在华盛顿引起轩然大波，部分原因是将国防半导体的责任转移给了一家公司。但真正的闹剧始于今年2月，当时美国国防部通知商务部，它将不再承担25亿美元的“安全飞地”费用。几天后，议员指示CPO承担全部负担。CPO最终通过取消一项商业研发计划来帮助弥补资金短缺，这意味着它无法再为位于硅谷中心的应用材料公司的40亿美元项目提供资金。对于政府和业界的许多人士来说，这一事件似乎是华盛顿自作自受的一个典型例子。840亿美元重大投资被推迟或搁置 美国大选更为产业增加不确定性英特尔虽至关重要，但并不是一切。更根本的问题是，美国能否在更广泛的事业中保持势头。有调查发现，在《芯片法案》实施第一年宣布的制造业价值超过1亿美元的项目投资中，总计有840亿美元的项目被推迟两个月到几年不等，或无限期暂停，占比约40%。企业表示，市场状况恶化、需求放缓以及高风险的选举年缺乏政策确定性，导致他们改变了计划。亚利桑那州卡萨格兰德市市长克雷格·麦克法兰表示：“由于劳动力和供应链的原因，每个项目的成本都高于预期。”台积电将其在美国的第二座晶圆厂的投产时间推迟了两年。供应商也重新配置了项目，长春集团将其价值3亿美元的工厂推迟了两年，KPCT Advanced Chemicals也暂停了其价值2亿美元的工厂的建设。此外，一些延迟是政策驱动的。美国政府缓慢推出《芯片法案》资助半导体项目，以及通胀削减法案（IRA）规则缺乏明确性，导致许多项目陷入停滞。由于对氢气税收抵免规则存在不确定性，电解器制造商Nel Hydrogen暂停了其在密歇根州价值4亿美元的工厂项目。由于IRA的电动汽车法规不明确，佐治亚州电池零件制造商Anovion将其价值8亿美元的工厂推迟了一年多。除此之外，有诸多原因影响着美国更广泛事业的发展，行业领袖一直警告，390亿美元实际上并不是那么多；公司将需要找到至少16万名员工；而美国即将举行的总统大选只会增加不确定性。麦肯锡公司称，即使按照乐观的预测，美国半导体行业未来五年也将缺少5.9万名工程师，甚至可能多达7.7万名。人们真正担心的是，如果没有移民改革，以及吸引更多美国人参与硬件创新的文化转变——美国可能会建造大量工厂，但难以保持领先地位。唐纳德·特朗普（Donald Trump）有可能在11月的总统大选中获胜，这增加了不确定性。虽然大部分与IRA相关的制造业投资都流向了共和党控制的选区，但该法案并未获得国会党员的投票。在竞选集会上，这位前总统发誓如果当选，他将“终止”IRA。写在最后美国政府390亿美元的芯片产业补贴计划出炉已经两年，该计划的影响正变得越来越明显：生产先进制程芯片的大公司得到提振，但钱也并不是万能的。《芯片法案》的实施挑战重重，随着《芯片法案》资金的基本分配完毕，真正的考验开始了。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442218.htm

博主“影视飓风”向一车企讨要200万欠款

摘要：知名视频博主“影视飓风”工作人员在朋友圈向“上汽大众+代理洪兴”讨要200多万项目款。该工作人员称，光用嘴皮子已经讨要不回来了，问就是已读不回，要不就是讲下一个月就有的故事。下周试试发送律师函和全网渠道曝光看看。 影视飓风在B站有900多万粉丝，是B站百大up主。“车企欠款”现象越来越被更多人所了解，此前有博主曝出部分车企长时间拖欠车马费；还有车企结款周期长；近期还有文章透露存在博主买车向车企“讨要”投放的现象。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442216.htm