OpenAI研究员辞职 声称安全问题已被改进后的产品所解决

摘要：继联合创始人伊利亚-苏茨克沃（Ilya Sutskever）离职后，本周早些时候辞职的 OpenAI 重要研究员扬-莱克（Jan Leike）周五上午在 X 上发帖称，在公司，"安全文化和流程已经被闪亮的产品所取代"。 雷克的声明是在《连线》报道OpenAI 已经解散了专门负责解决长期人工智能风险的团队（称为"超级对齐团队"）之后发表的。莱克一直负责管理Superalignment团队，该团队于去年7月成立，目的是在OpenAI开发出能像人类一样推理的人工智能时，"解决实施安全协议的核心技术挑战"。OpenAI 最初的想法是向公众公开提供他们的模型，这也是该组织名称的由来，但由于该公司声称允许任何人访问如此强大的模型可能具有潜在的破坏性，因此这些模型已经成为专有知识。"我们早该认真对待 AGI 的影响。我们必须优先为其做好准备，"莱克在周五上午关于他辞职的后续推文中说。"只有这样，我们才能确保 AGI 造福全人类。"在去年不成功的董事会政变中支持 Altman 的另一位 OpenAI 联合创始人约翰-舒尔曼（John Schulman）将接替 Leike 的职责。在针对山姆-奥特曼（Sam Altman）的臭名昭著的失败政变中扮演关键角色的苏茨克沃周二宣布离职。莱克的帖子凸显了 OpenAI 内部日益紧张的关系。随着研究人员在管理 ChatGPT 和 DALL-E 等消费级人工智能产品的同时竞相开发人工通用智能，像莱克这样的员工开始担心创建超级智能人工智能模型的潜在危险。莱克说，他的团队被剥夺了优先权，无法获得计算和其他资源来完成"关键"工作。莱克写道："我之所以加入，是因为我认为 OpenAI 将是世界上从事这项研究的最佳场所。然而，我与 OpenAI 领导层就公司的核心优先事项产生分歧已经有一段时间了，直到我们最终达到了一个爆发点。" 原文：OpenAI研究员辞职 声称安全问题已被改进后的产品所解决

三星Galaxy Z Flip 6将配备50微米厚的UTG显示屏 以减少折痕并提高耐用性

摘要：说到可折叠手机，中国品牌往往每年都会在硬件升级和先进功能方面走在前列。三星似乎在慢慢增强其显示屏的功能。长期以来，用户一直要求改善屏幕折痕的可视性，而最近的报道表明，今年消费者可能会对该公司目前的计划感到满意。 三星似乎已经准备好与中国品牌展开竞争，因为中国品牌的可折叠手机近年来在减少屏幕折痕能见度和亮度方面的价值要高得多。据The Elec 报道，三星打算在其 Galaxy Z Flip 6 可折叠屏幕上使用更厚的UTG玻璃，这将有助于消除凹痕。目前的 Galaxy Z Flip 5 采用的是 30 微米厚的玻璃，这可能也是该设备遭到如此多投诉的原因。三星可能计划在 Flip 6 上采用 50 微米厚的UTG 玻璃，从而大幅提高显示屏的耐用性，并实现减少可见屏幕折痕的目标。考虑到可折叠设备相对较新，而且有很多活动部件改进带来的更高的耐用性将是一大进步。除了选择更厚的UTG外，三星计划在Galaxy Z Flip 6上使用与前代机型相同的防水铰链。不过，该公司可能会在 Z Flip 7 或更高版本中使用新的铰链机制和升级的UTG 显示屏。另一大优点是改进的UTG 结构有助于使显示屏边框更薄，同时细化折痕。在性能方面，三星可能会为 Galaxy Z Flip 6 使用骁龙 8 Gen 3 处理器，电池容量将比当前版本更大，主摄像头也会有所改进。三星在可折叠手机方面可能步履蹒跚，但苹果在这项新技术上却不紧不慢。有报道称，三星试图就可折叠显示屏的耐用性问题说服苹果，但上市日期却遥遥无期。报道还称，两家公司达成了协议，三星将为苹果即将推出的可折叠设备提供显示屏部件。 原文：三星Galaxy Z Flip 6将配备50微米厚的UTG显示屏 以减少折痕并提高耐用性

传iPhone 17系列将带来“重大重新设计”引入全新超薄机身

摘要：据 The Information 报道，苹果公司计划明年推出一款全新的 iPhone 17 机型，采用 "明显更薄 "的设计。该报道称，这款设备的价格可能高于目前起价 1199 美元的 Pro Max 机型，这表明该设备将成为新的最高端机型。 据称，该设备将采用类似 iPhone X 的"重大重新设计"，这可能涉及将后置摄像头从设备左上角移至"顶部中心"，以及更窄的"灵动岛"。报道还称，该设备的显示屏尺寸将介于 6.1 英寸和 6.7 英寸之间。 原文：传iPhone 17系列将带来“重大重新设计”引入全新超薄机身

华为将在售价300美元左右的设备中使用剩余的麒麟9000芯片库存

摘要：麒麟 9000S 和该芯片的其他变体让华为收复了在中国的失地，令其竞争对手对其惊人的卷土重来感到高度紧张。 不幸的是，该公司需要在每一代产品中都引入更先进的工艺来跟上竞争对手的步伐，这就是为什么有传言称该公司将减少所有麒麟9000芯片组的供应，因为它将时间和资源投入到 5nm 工艺及其“麒麟PC芯片”。然而，基于一项新主张的策略是，300 美元起价的主打性价比的设备将被视为芯片库存供应的对象。 华为去年Mate 60的出货量预计为3000万部，这证明麒麟9000S成为了该公司的一座金矿，该公司此前一度有望超越三星，成为全球最大的智能手机品牌。 据传中芯国际已经成功开发出5纳米工艺，华为的下一代麒麟SoC很可能会采用这种光刻技术进行量产。 此外，这家手机制造商还打算在本月晚些时候或六月推出“麒麟 PC 芯片”，从而对 ARM PC 领域发起挑战。随着华为的重点转向改进芯片和其他产品类别，它将不得不与代工合作伙伴中芯国际释放生产资源，而唯一的办法就是降低麒麟9000的供应量。然而，@jasonwill101 在 X 上评论了传闻中华为正在执行的一项计划，即在零售价不低于 300 美元的设备中使用剩余的麒麟 9000 芯片。 值得注意的是，去年，搭载麒麟 9000S 的多款 Mate 60 型号在中国的售价超过 1200 美元，华为预计将通过这一举措满足市场，进一步取得成功。不幸的是，传言并未提及我们将在哪些设备中看到各种不同的 Kirin 9000 芯片。鉴于华为在智能手机和平板电脑销售方面取得了巨大成功，其上一代 SoC 可能会出现在这两个类别中。 虽然数款麒麟9000产品均未打破任何性能或效率纪录，但华为在因美国贸易禁令而被逼到墙角的情况下仍能量产芯片，这一事实充分说明了该公司“永不言败”的态度。 原文：华为将在售价300美元左右的设备中使用剩余的麒麟9000芯片库存

插电式混合动力车推动电动汽车销量增长 但行业发展仍面临障碍

摘要：电动汽车革命在 2024 年第一季度加速发展，全球电动汽车销量较去年同期增长 18%。 尽管两位数的增长在纸面上看起来令人印象深刻，但表面之下却隐藏着一些令人担忧的暗流。 Counterpoint 最新报告显示，第一季度销量激增的最大推动力是插电式混合动力电动汽车 (PHEV)，它结合了燃气发动机、电动机和电池组。 插电式混合动力汽车的销量同比大幅增长 46%，因为消费者被其更便宜的前期成本以及可以改用汽油进行长途驾驶的能力所吸引。与此同时，纯电动汽车 (BEV) 的销量同比增长 7%，增幅要小得多。 由于第一波早期采用者已基本被淘汰，并且注重成本的主流买家对电动汽车的高价格感到震惊，因此需求正在疲软。纯电动汽车销量放缓似乎给汽车制造商带来了很大的麻烦，这些汽车制造商已投入数十亿美元开发下一代电动汽车、卡车和 SUV。 尽管投资巨大，但一些公司在努力控制制造成本时，每售出一辆电动汽车，仍会损失巨额资金。上个月，仅福特电动汽车部门就报告第一季度亏损 13 亿美元，而交付量仅为 10,000 辆——每辆车亏损 132,000 美元。 难怪福特和其他公司一直在缩减雄心勃勃的纯电动汽车目标，并更加努力地进军利润更丰厚的插电式混合动力汽车市场，作为权宜之计。整个电动汽车市场仍然严重向中国倾斜，第一季度销量同比飙升 28%，目前占全球电动汽车销量的一半以上。 在美国，由于价格上涨和经济动荡抑制了需求，增长幅度要小得多，只有 2%。就个别汽车制造商而言，第一季度有一些明确的赢家和输家。 比亚迪季度表现强劲，全球纯电动汽车销量增长 13%，同时还以近三分之一的份额主导插电式混合动力汽车市场。 这家中国新贵利用其成本优势占领了主要市场份额，其中包括出口近 100000 辆电动汽车，同比增长 152%。相比之下，电动汽车先驱特斯拉尽管以 19% 的市场份额重夺纯电动汽车整体销量桂冠，但其销量仍同比下降 9%。 特斯拉一直在大幅削减金属运输价格，最近还宣布大规模裁员以削减成本，影响了全球 10% 以上的员工。2024 年剩余时间的总体前景仍然阴云密布。 尽管预计将持续增长，但分析师 Liz Lee 警告称，“经济放缓的迹象也隐约可见，年增长率可能会降至 20% 以下。” 原文：插电式混合动力车推动电动汽车销量增长 但行业发展仍面临障碍

拆解显示 M4 iPad Pro 背部苹果徽标是铜制的 可为M4散热

摘要：对配备 M4 的13 英寸 iPad Pro的拆解显示，它是一款相当好修的平板电脑，而且背面的苹果徽标也有实际用途。拆解视频显示，苹果最新的iPad Pro是可以修复的，而且还有一些有趣的变化。Phone Repair Guru周五早些时候发布的拆解报告遵循了拆解iPad Pro 的常规模式。使用常见的吸盘和塑料片松开固定屏幕的粘合剂后，屏幕就被取下了。最后一根线缆拆除后，就可以完全接触到内部组件了。 一系列柔性电缆从 Tandem OLED 屏幕延伸到内部中间，iPad的主电路板则位于中间位置充当了“脊柱”。取下铜带后，中间的芯片（包括位于中央的 M4 芯片）便显露出来。摄像头组件用螺丝固定，并使用了少量胶水。USB Type-C 端口仅用三颗螺丝固定，这无疑有助于提高维修性。芯片脊柱两侧有两个电池板，拉片用于消除每个电池单元与后壳之间的粘合剂。这位 YouTuber 称赞道："假设这里的所有东西都没有被序列化到遗忘，那么这款设备还是很好修复的，"他认为这是一次"愉快的"拆解体验。取下粘在一起的电路板后，撕开一些石墨纸，发现了苹果公司的标志。进一步刮开图标，确认其中含有铜。铜质苹果徽标实际上有利于 iPad 的运行。由于它位于主 M4 芯片旁边，可以起到散热作用，从而降低温度。 原文：拆解显示 M4 iPad Pro 背部苹果徽标是铜制的 可为M4散热