高合汽车发布售后服务公告 称已逐步恢复配件供应

摘要：8月19日，随着华人运通（江苏）技术有限公司进入预重整阶段，高合汽车官方宣布，自即日起至预重整、重整完成，授权江苏悦达汽车集团全资子公司上海悦达智行汽车服务有限公司采购高合汽车零配件，以支持高合汽车的售后服务。 目前，售后配件的采购工作已经启动，高合汽车的售后服务中心以及相关合作网点正在逐步恢复配件供应。上海悦达智行汽车服务有限公司正在积极准备，计划增加20多个城市的服务响应。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442725.htm

先进封装是否存在过剩风险？

摘要：8月15日，台积电宣布，已与群创光电签订合约，以约合37.88亿元人民币购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施，其目的在于扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能。近两个月，头部企业在半导体先进封装领域扩产与技术更新动作频频，而提升面向人工智能应用芯片的封装能力，是这系列举措的主要目标。 一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装；一面是一直未找到“杀手级”应用的人工智能技术。这不禁让人怀疑：若是AI找不到合适的应用承接，先进封装是否将面临过剩风险？产能持续扩张8月9日，全球最大封装测试代工厂日月光半导体从宏璟建设购入其K18厂房，该工厂将主要布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线，以应对未来先进封装产能扩充的需求。这是日月光自去年12月以来的第三次扩产动作，且此次扩产规模最大，规划的扩产面积约相当于前两次扩产面积之和的三倍。在今年6月，日月光宣布在高雄市扩产，以支撑先进封装制程的终端测试需求、AI晶圆高效能运算和散热需求。据了解，日月光近三个月以来的投资金额已经达到约49亿元，将用于购置设备、常务设施。7月11日，日月光半导体子公司ISE Labs宣布于美国加利福尼亚州圣荷西开设第二个厂区。此次扩建的新厂区针对北美客户的工程需求进行改建，服务对象涵盖人工智能/机器学习、先进辅助驾驶系统、高性能计算等新兴半导体应用领域的解决方案开发商。7月18日，台积电董事长兼总裁魏哲家在2024年第二季度法说会上表示，CoWoS当前产能严重供不应求，正在努力扩产，并希望在2025—2026年实现供需平衡。图为台积电CoW工艺示意近日，台积电首次释放CoW制程委托外部公司生产订单，由日月光投控旗下矽品精密工业股份有限公司承接。这也体现了台积电满足市场需求的策略：通过与专业封测厂合作，补足公司产能缺口。从全球来看，布局先进封装的主要有三大类企业：IDM、晶圆代工厂、封装测试代工厂（OSAT）。2023年全球半导体封装主要参与厂商的资本支出占比数据来源：Yole从2023年全球先进封装资本支出情况来看，台积电、英特尔、三星和日月光分别以27%、26%、15%、10%的份额位居2023年全球先进封装资本支出前4名，四家企业的资本支出综合约占2023年全年全行业资本支出的78%。封装方式频出新近期，封装技术方式再出新。7月，三星电子 AVP 先进封装部门称正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。这一3.3D封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术，技术方案更类似于三星电子现有封装技术的整合。图为三星电子3.3D封装技术示意这一设计在大部分位置采用铜RDL重布线层，代替了价格约为前者十倍的硅中介层。接近三星电子的消息源指出，该设计可在不牺牲芯片表现的前提下较完全采用硅中介层的方案降低22%生产成本。8月5日，全球最大HBM（高带宽存储）供应商SK海力士在官网发表文章称，公司于今年3月量产的HBM3E产品，采用了MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术。该技术于2021年研发，去年升级为MR-MUF4，并将用于下半年的产品中。该技术具备翘曲控制特性，可实现无翘曲堆叠，且芯片厚度比传统芯片薄40%，并通过新型保护材料提高了散热性能。SK海力士副社长李圭济在文章中表示：“最近，混合键合等新一代封装技术受到广泛关注，该技术能在产品厚度不变的情况下，通过增加芯片堆叠层数来提升产品性能和容量。尽管顶层与底层芯片间距变窄导致的散热问题依然存在，但这项技术有望成为满足客户日益多样化性能需求的一种解决方案。”今年6月，玻璃基板将用于芯片封装以提升晶体管密度的消息引发业界关注。我国头部芯片封测企业也纷纷给出了企业关于玻璃基板研发布局的回应。华天科技表示，公司有玻璃基板封装研发布局；通富微电表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力；晶方科技表示，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构、光学结构、镀膜、通孔、盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout（扇出）等封装工艺上已有多年量产经验。7月，三星透露称，已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，三星计划借助其不同业务部门（包括显示器业务）的成果，来促进未来在玻璃基板领域的合作。该公司预计，将在2026年实现大规模生产，并计划在2024年9月完成试生产线的建设。同月，AMD表示计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。芯片封装用玻璃基板技术由英特尔率先布局，英特尔预计将于2026—2030年实现量产。产能有过剩风险？上述企业为何产能持续扩张、技术拓展再加码？AI仍是影响它们决策的最大变量。不论是台积电的CoWoS、三星宣称的3.3D封装，还是日月光最新宣布扩建的新厂房，都将面向人工智能的高性能计算芯片作为布局先进封装的优先目标。8月6日，SK海力士宣布其美国先进封装厂将从美国政府获得至多4.5亿美元的直接补贴和5亿美元贷款。而SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特投资38.7亿美元建造的存储器先进封装生产基地，也将AI作为首要目标市场。但需要大量且持续投资的生成式人工智能技术尚未找到有效且稳定的营收来源，紧锣密鼓上马的先进封装，真的不会由于可能存在的AI泡沫破裂而成为过剩产能吗？目前，关于AI芯片未来的市场场景，许多业界人士仍表现出积极态度。国内半导体封装测试公司华天科技（昆山）电子有限公司研发总监、研究院院长马书英在接受《中国电子报》记者采访时表示，不论是用于高性能计算的算力市场，例如国外的ChatGPT、国内的Kimi，还是无人驾驶等汽车领域相关需求，都需要AI芯片，这些应用都将提升对新型封装的需求。在马书英看来，布局先进封装需要很大的人才和投资成本。因此，有能力布局先进封装的企业十分有限。对于国内市场而言，先进封装产能更为稀缺，短期之内不存在过剩风险。市场研究机构Gartner副总裁盛陵海认为，先进封装涉及的技术纷繁复杂，其产能需要分国内国际两个市场来看：海外产能，更多地瞄准针对人工智能的高性能计算和HBM等领域，其技术相对领先，客户需求也立足全球高端；国内布局的先进封装产能，同样涵盖AI芯片、存储等领域，但相较于海外而言相对落后，产能相较于海外而言也更为紧缺。至于未来布局的先进封装产能是否会过剩，盛陵海认为，若是各大封装企业持续、广泛投资先进封装技术，并形成较大产能，则此类产能的均价也会下滑。若AI芯片相关市场缺乏足够承载能力，则产能也会相应地转移到其他应用市场。但盛陵海补充道：在AI真正带来井喷式投资回报之前，终将有大批量的AI应用企业退出。但就目前来看，针对AI的投入不会结束，以英伟达为代表的算力基础设施供应商将持续受益，也就意味着为AI芯片布局的先进封装持续有下游市场接盘。“毕竟没有人能证明AI没用。”盛陵海说道。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442726.htm

英特尔德国晶圆厂建设不确定性增加 当地政府拟定计划应对“撤资”

摘要：最近，有关英特尔在德国工厂建设承诺的不确定性开始加剧。这家PC芯片制造商一直在为马格德堡附近的两家非常大型的先进芯片工厂准备一块广阔的场地。然而，考虑到英特尔于今年7月取消了在意大利和法国的投资，再加上8月早些时候宣布的灾难性损失及大规模裁员，德国萨克森-安哈尔特州政府对其在德建厂的担忧是可以理解的。据报道，当地政府正在计划应急措施，以防英特尔退出，但如果没有“主要投资者”（即英特尔），整个商业/工业区可能会崩溃。 英特尔对其庞大的马格德堡投资计划保持沉默，这对当地政界人士来说感到震惊。鉴于其目前的财务困境，英特尔可能会倾向于摆脱其在欧洲数十亿美元投资的承诺。与俄亥俄州的其他一些建筑项目承诺不同，欧盟的建设计划仍处于早期阶段。然而，英特尔CEO帕特·基辛格此前曾对雄心勃勃的马格德堡工厂在欧洲产生重大影响持乐观态度。基辛格在今年早些时候夸口说，这项旗舰投资将为英特尔在欧洲的核心地带提供“1.5nm级”的芯片技术。整个项目是否能从所谓的“主要投资者”撤资中恢复过来是另一个问题。据报道，考虑到所涉及的风险，“向其他工业和商业公司推销空间”的应急计划听起来相当模糊和薄弱，如果没有英特尔的存在，最大的问题是其他公司会想在周边的工业区填补空间吗？预计的投资和租金将受到严重影响。覆盖马格德堡地区的地方政府管理部门最大的担忧之一是，它已经在该工业项目中投资/承诺数百万欧元。左翼党领袖Eva von Angern抱怨称：“州政府在和英特尔玩扑克，在没有任何坚实担保的情况下投入了数百万美元。”此外，该人士还强调了英特尔在马格德堡发展失败的危险前景，州政府将面临巨额账单。大型政府项目中已经在进行的例子是支持以英特尔为中心的工业园区，投资390万欧元（430万美元）用于改善50号国道，包括拓宽道路和增加自行车道。不过，马格德堡工厂计划仍存在希望，因为英特尔尚未就取消德国工厂计划发表任何官方声明。需要注意的是，这家美国芯片制造商承诺通过《欧洲芯片法案》资金支付高达300亿欧元（330亿美元）建设成本的三分之一。这是一个激励英特尔继续进行项目的非常好的因素，特别是如果它能够预先支付支持费用。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442727.htm

传美国FDA加速审批流程 新冠疫苗更新版或本周获批

摘要：美国食品药品监督管理局（FDA）正准备最早于本周批准一批针对当前流行病毒株的更新版新冠疫苗，以应对美国近两年来最大规模的夏季疫情。 据悉，FDA将批准辉瑞 （ PFE.US ）/BioNTech （BNTX.US ） 和 Moderna （MRNA.US ） 开发的针对KP.2病毒株的mRNA疫苗更新版。目前，尚不确定诺瓦瓦克斯医药（NVAX.US）是否会同时获得其基于蛋白质的疫苗的监管部门批准，该公司的疫苗目前正在接受FDA的审查 。此次批准将比去年9月11日获得FDA批准的疫苗提前数周，这标志着监管机构对疫苗审批流程的加速。更新版疫苗的批准将建立在对Omicron JN.1变体进行调整的单价新冠疫苗的建议之上，该建议由FDA在6月提出 。此外，明尼苏达大学传染病研究与政策中心主任迈克尔·奥斯特霍尔姆博士指出：“现在是时候应对这种激增的病例了。”他提到，尽管他最近接种了上一季的疫苗以增强免疫力，但他将等待四个月后获得更新的疫苗，这是卫生官员建议的时间间隔。”据了解，美国疾病控制与预防中心的数据显示，在废水中测得的SARS-CoV-2病毒水平在全国范围内处于“非常高”的水平，这是自2022年7月以来美国夏季疫情的最高峰值。病毒的爆发是由免疫力下降和新变种病毒引起的。目前，KP.3.1.1毒株占病例的37%，这是一个月前的三倍，它是诺瓦瓦克斯医药疫苗的目标菌株JN.1的分支，并且都是Omicron变体的版本。6月，FDA建议疫苗制造商为今年秋季的免疫活动开发针对Omicron JN.1变体进行调整的单价新冠疫苗。本周可能获得的批准将标志着FDA授权流程的加速，因为该机构已于2023年9月批准了针对Omicron XBB.1.5变体调整的上一批新冠疫苗。美国疾病控制与预防中心（CDC）建议所有6个月以上的人群今年都应接种最新版新冠疫苗和流感疫苗。FDA发言人则表示，该机构无法对产品申请的时间发表评论，但指出预计将及时采取行动，授权或批准更新的新冠疫苗，以便在今年秋天上市。对此，辉瑞和Moderna均表示，他们有充足的新冠疫苗供应，一旦获得批准，将立即发货，预计疫苗将在FDA批准后几天内在商店上市 。相比之下，诺瓦瓦克斯医药的疫苗基于蛋白质技术，生产时间比mRNA疫苗更长，高管们上周向投资者表示，预计其更新后的疫苗将于本月抵达仓库，并有望在获得授权后准备好分发。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442723.htm

价值1万亿的韩国AI芯片巨头诞生 SK电信与Rebellions合并以挑战英伟达

摘要：尹锡悦政府宣布向AI半导体领域补助支持1.4万亿韩元之后，一个价值1万亿韩元的AI芯片企业并购案诞生。8月19日消息，SK电信（SKT）的 AI 芯片子公司Sapeon Korea与韩国 AI 芯片初创公司Rebellions于18日联合宣布，正式签署合并协议，以完成并购交易。 SKT代表柳永相（左图）与Rebellion代表朴成贤根据声明，此次合并预计将形成一个价值超过1万亿韩元（约合7.4亿美元、约合53.37亿元人民币）的新实体，成为代表韩国AI芯片产业的独角兽公司，命名为“Rebellion”。Rebellion联合创始人兼CEO朴成贤（Sunghyun Park）将担任新公司代表（CEO），负责合并后公司的管理，而SK电信将以战略投资者的身份支持新公司的扩张计划。路透称，这家新的 AI 芯片巨头将全面挑战英伟达、AMD等，在全球AI芯片市场占据一席之地。对于此次合并，朴成贤表示：“在国家层面全力以赴的共识下，双方投资者和主要业务合作伙伴的重大决策和支持，使本次合并协议的达成成为可能。这是推动韩国 AI 半导体产业发展所必需的。我们将怀着起步的心态，在比以往更加激烈的全球‘AI半导体战争’中展示韩国企业的潜力。”SKT首席执行官柳永相（Yoo Young-sang）表示：“通过签署这份主合同，我们将能够显着提高‘AI芯片’的全球竞争力，这是SKT正在构建的AI价值链的三个领域之一。SKT将继续飞跃成为全球AI领导者，我们将继续积极投资并合作以实现这一目标。”据悉，AI初创公司Rebellions成立于2020年，成立三年内推出了两款产品，曾于2023年推出其首款NPU芯片ATOM，也是韩国本土开发的首款用于训练 AI 大模型的NPU，并于今年投入量产。目前正在开发用于大模型训练推理的 AI 芯片产品“REBEL”。截至目前，Rebellions已完成超过2.25亿美元的融资，公司价值达8800亿韩元。而SK电信旗下的Sapeon公司成立于2022年，最初是由SK电信、韩国第二大芯片制造商SK海力士和SKT的投资部门SK Square共同创建的合资公司，曾发布X220、X330系列 AI 芯片产品。2023年11月，Sapeon发布了新一代X330系列AI芯片，同样面向数据中心服务器，采用台积电7nm制程工艺，支持 AI 大模型推理。其中，X330 Compact拥有367TFLOPs的计算能力、集成16GB内存；X330 Prime拥有734TFLOPs算力，集成32GB内存。Sapeon方面表示，与竞争对手推出的最新AI推理芯片相比，X330处理速度快两倍，能效高1.3倍。今年4月，韩国政府宣布，将在2027年前投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元）用于 AI 半导体领域，以保持韩国在尖端芯片制造等领域的全球领先地位。其中，韩国总统尹锡悦宣布，这一计划包括一笔单独的1.4万亿韩元的政府支持资金，用于培育AI半导体公司，即芯片领域的政府补助计划。通过专项投资和基金，韩国计划大幅扩大 AI 芯片的研发，如神经处理单元（NPU）和下一代高带宽内存（HBM）。此外，韩国政府还将推动下一代通用人工智能（AGI）和安全技术。尹锡悦还设立目标，计划到2030年，韩国将成为全球 AI 领域前三强国家之一，并占据全球 AI 芯片市场超过10%。“正如过去30年我们用存储芯片统治世界一样，未来30年我们将用AI芯片书写新的神话。”在这样一个大环境下，2024年6月12日，SK电信计划推动Sapion与Rebellion合并，宣称开启韩国AI芯片全面大战，而此次正式协议的签署标志着合并进程的进一步推进。“此次合并推动是两家公司达成协议的结果，旨在创建一家全国性公司，通过国内AI半导体公司的重大整合参与全球AI基础设施战争。SKT和Rebellion将未来2至3年视为韩国主导全球AI半导体市场的‘黄金时间’，基于有必要快速合并的判断，计划于年内完成主合同并启动整合公司。此外，两家公司预计，合并后的新公司将能够通过结合 Sapion Korea 和 Rebellion 在 NPU 市场证明的开发能力和专有技术，确保在全球 AI 半导体市场的竞争力。”两家公司在声明中称，Rebellion的战略投资者KT也同意推进此次合并，以确保技术主权并创建世界一流的AI半导体公司。根据协议，为了让Rebellion管理层能够稳定运营合并后的新公司，由SK Telecom、SK Hynix和SK Square组成的Sapion股东决定在合并前出售其3%的股份（合并后基础），但他们依然是新Rebellion的第一大股东。而且，包括Sapion和Rebellion高管在内的大股东同意在一定期限内，未经对方同意不得处置其股票。手握SK这一韩国财团，新Rebellions公司的目标也非常明确：挑战全球AI芯片巨头英伟达。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442722.htm

Mozilla准备更换新标志 由Moz://a变更为Mozilla小旗子

摘要：2017 年 Mozilla 将其官方 LOGO 改成 moz://a，转眼间又 7 年过去了，所以现在 Mozilla 准备更换新 LOGO，此次更换的新 LOGO 还未被宣布，但部分网页和代码中已经能看到样式了。 德国网友 Sören Hentzschel 最新发现了变化，因为在 Mozilla 的某些页面里，Firefox LOGO 下方被追加了 by Mozilla 的字样，随后检查发现还有更多变化。从 Mozilla 在 GitHub 提交的代码中可以看到更多素材，其中就包括 Mozilla 准备更换的新 LOGO，这个新 LOGO 挺有意思的，就是 Mozilla 后面使用 ASCII 符号，类似于小旗子。说起小旗子这可能也是有渊源的，Mozilla 的前身可以说是网景公司 (Netscape)，Mozilla 有个著名的吉祥物，这个吉祥物看起来是不是也有点类似小旗子？所以此次 Mozilla 准备更换的新 LOGO 就是 Mozilla + 吉祥物小旗子，不过暂时 Mozilla 尚未宣布更换 LOGO 的信息，当然 Firefox LOGO 也可能跟着换，也就是增加 by Mozilla 的字样。在 OMG! Ubuntu 上对换 LOGO 这事儿也有讨论，似乎有网友认为 Mozilla 将投资花在品牌重塑上，而不是继续投资浏览器和其他产品。2 月份新上任的 Mozilla 临时 CEO 早前也透露将重新对火狐浏览器进行投资，目前尚不清楚此次更换 LOGO 是否也是新 CEO 振兴 Mozilla 和 Firefox 的一部分。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1442721.htm