AMD Zen5处理器又又改名了 变着花样领先Intel一代

摘要：AMD将在下半年发布的下一代笔记本移动处理器Strix Point原本计划命名为锐龙8050系列，但为了突出AI，改成了锐龙AI 100系列，但没想到又改了！根据最新曝料，Strix Point的最新命名为“锐龙 AI 300”系列，如此叫法原因有二。 官方说法是按照NPU的代数计算——代号Phoenix的锐龙7040系列是第一代，代号Hawk Point的锐龙8040系列是第二代，Strix Point自然就是第三代了，而且升级全新架构XDNA2。不能说的原因是Intel现在有酷睿Ultra 100系列，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake都将是酷睿Ultra 200系列，AMD这边叫锐龙100系列看上去“落后”一代，自然不能忍。好像很有道理的样子……目前已知型号有两个，分别是锐龙AI 9 HX  370、锐龙AI 9 365，但尚不清楚这个“HX”具体代表什么。AMD将在6月初的台北电脑展上正式揭晓Strix Point，它还会有新的Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构，等着看吧。PS：AMD当年的APU命名为A8、A6、A4系列，也是为了“领先”酷睿i7、i5、i3系列，后期甚至发展出了A10、A12。 原文：AMD Zen5处理器又又改名了 变着花样领先Intel一代

AMD还有新显卡RX 7650M XT 设计为外置专用

摘要：大家都在翘首以盼下代显卡，不过看起来AMD RDNA3 RX 7000系列家族还有新成员，但这次非常特殊，是专为外置显卡打造的RX 7650M XT(也有可能直接叫RX 7650 XT)。这一消息来自OEM厂商天宝(Aoostar)，透露其将在7月份登场，但没有给出具体规格，只是说类似壹号本OneXGPU，而且会有不同版本。 壹号本OneXGPU是一款外置独立显卡方案，内置RX 7600M XT GPU，2048个流处理器，128-bit 8GB GDDR6显存，默认功耗100W，最高可达120W。从披露的产品图看，天宝的RX 7650M XT外置显卡造型类似小号迷你机，底部是一个支架，左右两侧都有大面积散热格栅，侧面有多个IO接口。RX 7650M XT的具体规格不详，猜测还是Navi 33核心，规格应该比RX 7600M XT略有增强，比如更高频率或者更高功耗释放。相比于在桌面上还能靠性价比打一打，AMD显卡在笔记本上一直没什么存在感，顶级的RX 7900M至今只有一款产品落地，而且中等核心Navi 32一直没有启用。 原文：AMD还有新显卡RX 7650M XT 设计为外置专用

定位旗舰级双门敞篷轿跑 宝马全新车型Skytop官图发布

摘要：宝马Skytop概念车官方图片已正式发布，该车预计在埃斯特庄园优雅竞赛上正式展出。外观方面，Skytop概念车沿用了宝马标志性的双肾格栅，并在格栅边框嵌入LED灯带，增强了科技感。大灯组线条锋利，LED日行灯的加入让车辆前部显得尤为醒目。 此外，车辆还装备了动感的前唇和通气口，增强了运动感。从尾部来看，Skytop概念车的尾灯设计修长且与前灯相呼应，尾翼微翘，配合大尺寸圆形排气孔，展现出强烈的力量感。内饰方面，Skytop概念车与宝马8系保持高度一致，包括液晶仪表盘和水晶挡把等家族式设计。车内细节进行了优化，使用大量打孔皮革提升质感。特别值得注意的是，座椅后方增加了防滚架，增强了车辆的安全性。此外，车辆顶棚设计为两片式，可手动拆卸，为驾驶者提供更加自由的驾驶体验。在动力配置上，Skytop概念车基于宝马8系平台，预计将搭载3.0T和4.4T V8发动机，匹配8速手自一体变速箱，并配备四驱系统，确保了车辆的强劲动力和卓越驾驶性能。 原文：定位旗舰级双门敞篷轿跑 宝马全新车型Skytop官图发布

Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务

摘要：全球晶圆代工市场目前正处于蓬勃发展的阶段。人工智能和高性能计算应用对前沿工艺技术的需求空前高涨，而随着英特尔加入芯片制造合同游戏，这一细分市场的竞争也再次变得相当激烈。然而，这正是日本政府和几家大型日本公司支持的晶圆代工初创企业 Rapidus 将于 2027 年进入的细分市场。 Rapidus 公司在其首座尖端工厂的最新进展中透露，他们还打算涉足芯片封装领域。这座耗资 5 万亿日元（约合 320 亿美元）的工厂建成后，将同时提供 2 纳米节点的芯片光刻服务，并为工厂内生产的芯片提供封装服务--这在一个即使不完全外包封装（OSAT）也通常由专用设施处理的行业中是一个显著的区别。最终，虽然该公司想为台积电、三星和英特尔代工厂提供相同的客户服务，但该公司计划采取与竞争对手几乎完全不同的做法，以加快芯片制造从完成设计到从晶圆厂取出工作芯片的速度。Rapidus 公司美国分公司总经理兼总裁亨利-理查德说："我们为自己来自日本而感到自豪，[......]我知道有些人可能会认为日本以质量和注重细节著称，但不一定以速度或灵活性著称。但我要告诉你们，Atsuyoshi Koike（Rapidus 的负责人）是一位非常特别的管理人员。也就是说，他既有日本人的品质，又有很多美国人的思维。因此，他是一个相当独特的人，而且肯定会格外专注于创建一家非常灵活、脚步极快的公司。"开篇即2纳米Rapidus 与传统代工厂的最大区别或许在于，该公司将只向客户提供最先进的制造技术：2027 年达到 2 纳米（第一阶段），未来达到 1.4 纳米（第二阶段）。这与包括英特尔在内的其他合约工厂形成了鲜明对比，后者倾向于为客户提供全套制造工艺，以争取更多客户，生产更多芯片。显然，Rapidus 希望有足够多的日本和美国芯片开发商愿意使用其 2 纳米制造工艺来生产他们的设计。尽管如此，在任何时候使用最先进生产节点的芯片设计商数量都相对较少--仅限于那些需要先发优势并有足够利润来承担风险的大公司--因此 Rapidus 的商业模式能否成功还有待观察。因此，Rapidus 公司的商业模式能否取得成功，还有待观察。该公司相信会取得成功，因为采用先进节点生产的芯片市场正在迅速增长。理查德说："直到最近，IDC 还在估计 2 纳米及以下的市场规模约为 800 亿美元，我认为我们很快就会看到这一潜力被修正为 1,500 亿美元。[......]台积电是该领域的800磅大猩猩。三星和英特尔也将进入这一领域。但市场增长如此之快，需求如此之大，Rapidus 要取得成功并不需要很大的市场份额。让我感到非常欣慰的一点是，当我与我们的 EDA 合作伙伴以及我们的潜在客户交谈时，很明显，整个行业都在寻求完全独立的代工厂的替代供应。三星在这个行业有一席之地，英特尔在这个行业也有一席之地，这个行业目前由台积电拥有。但是，所有生态系统合作伙伴和客户都非常欢迎另一家完全独立的代工厂。因此，我对 Rapidus 的定位感到非常非常满意。"说到先进的工艺技术，值得注意的是，Rapidus 不打算在 2 纳米生产中使用 ASML 的 High-NA Twinscan EXE 光刻扫描仪。相反，Rapidus 坚持使用 ASML 成熟的低NA 扫描仪，这将降低 Rapidus 晶圆厂的成本，尽管这将需要使用 EUV 双图案化技术，但这会在其他方面增加成本并延长生产周期。SemiAnalysis分析师认为，即使有这些权衡，考虑到高NA EUV光刻工具的成本和减半的成像领域，低NA双图案化在经济上可能更加可行。理查德说："我们认为，我们对当前 2 纳米的 [Low-NA EUV] 解决方案绝对满意，但我们可能会考虑 1.4 纳米的不同解决方案。"目前，只有英特尔计划在十年中期使用 High-NA 工具在其 14A（1.4 纳米级）制造工艺上制造芯片。台积电和三星晶圆代工厂则显得更为谨慎，因此 Rapidus 并不是唯一一家对 High-NA EUV 工具持这种态度的公司。尖端工厂的先进封装技术除了先进的工艺技术，高端芯片设计人员（如用于人工智能和高性能计算应用的芯片设计人员）还需要先进的封装技术（如用于 HBM 集成的封装技术），而 Rapidus 也已准备好提供这些技术。该公司与同行的不同之处在于，它计划在同一个晶圆厂内制造和封装芯片。理查德说："我们打算将北海道（半导体工厂）的后端能力作为一项与众不同的优势。我认为，我们的优势在于可以从零开始，建造可能是业内第一座完全集成的前端和后端半导体工厂。其他公司会对现有产能进行改造和改装，而我们则是白手起家，小池之子为 Rapidus 带来的秘诀之一是一些非常有趣的想法，即如何将前端和后端整合在一起。"英特尔、三星和台积电都拥有独立的芯片制造和封装设施，因为即使是最复杂的封装方法，也无法与现代处理器的复杂性相媲美。用于制造硅中介板的工具与用于制造完整逻辑芯片的设备大相径庭，因此将它们安装在同一洁净室中一般意义不大，因为它们不能很好地互补。另一方面，将晶圆从一个生产基地运到另一个生产基地既费时又有风险，因此将所有生产基地整合到一个生产园区是明智之举，因为这样可以大大简化供应链。理查德说："我们将重塑芯片设计、前端和后端协同完成项目的方式。[......]我们的整体思路是快速、高质量、高产量和极短的周期时间。" 原文：Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务

2024年度自然摄影师获奖作品公布

摘要：德国自然摄影学会（GDT）公布了 2024 年年度自然摄影师的获奖者名单，他们捕捉到了大自然的美--从最狂野的全景到最令人毛骨悚然的爬行动物。参加年度会员竞赛的作品分为七个类别：鸟类、哺乳动物、其他动物、植物和真菌、风景、自然工作室，以及一个名为"万物流动--德国的河流风景"的特别类别。 经过自然摄影师评审团的评审，迪特尔-达姆申（Dieter Damschen）的作品"洪泛平原森林的冬天"获得了总分第一名和特别类第一名。总冠军、特别奖获得者。"洪泛平原森林的冬天" 迪特尔-达姆申来自德国的达姆申（Damschen）在冬季洪水席卷德国易北河景观生物圈保护区时，拍下了这张被白雪覆盖的树木的迷人照片。"在连续几年水位极低之后，2024 年 1 月，一场期待已久的冬季洪水淹没了古老的橡树。"在这个特殊的早晨，由于前一晚的降雪和强风，树干和树枝的一侧被积雪覆盖。由此产生的对比线条凸显了虬枝巨树历经岁月沧桑的结构，为这一转瞬即逝的时刻营造出特殊的画面效果。植物和真菌类第二名。"冷冻铃铛" Sigi Zang其他类别的作品也不乏才华横溢者。比如上图，一朵娇嫩的金雀花在晨霜中傲然挺立。德国摄影师 Sigi Zang 拍摄的这幅作品获得了植物和真菌类第二名。澳大利亚摄影师斯科特-波特利（Scott Portelli）拍摄的南极座头鲸采用一种名为"气泡网"的技术捕食磷虾群。哺乳动物类第一名:"气泡网" 斯科特-波特利其他令人难忘的照片还包括在浪花中冲浪的玄武企鹅、拉普兰 U 形山谷拉波尔滕上空的彩虹，以及毛蜘蛛怀抱幼崽的特写。您可以在图片库中查看我们最喜欢的一些照片。获奖照片将在GDT Forum Naturfotografie杂志和 GDT 网站上发表，并作为展览的一部分。 原文：2024年度自然摄影师获奖作品公布

英伟达将提前导入FOPLP封装技术 2025年应用于GB200

摘要：由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。作为市场上性能卓越的AI芯片之一，英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市，这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。 为应对这一挑战，英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装技术，并计划在2025年开始应用。这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性，也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。据市场研究机构透露，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片，而明年则有望攀升至150万至200万片。这一积极的出货量预测进一步证明了市场对英伟达AI芯片的强烈需求。值得一提的是，英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，公司已决定将时间表提前。据悉，英伟达选择的FOPLP封装技术采用了玻璃基板，这种材料能够长时间承受高温并保持最佳性能，从而确保芯片的稳定性和可靠性。 原文：英伟达将提前导入FOPLP封装技术 2025年应用于GB200