英伟达挑战者Groq希望融资3亿美元 估值或超30亿

摘要：5月23日消息，据多名内部消息人士透露，专注于开发专用服务器芯片和人工智能软件的公司Groq，已向投资者传达出其融资意向，寻求筹集约3亿美元资金。该公司已委托摩根士丹利帮助募资。如果顺利完成，Groq的融资总额将翻倍，进一步缩小与创业公司Cerebras等竞争对手的差距。 乔纳森·罗斯是谷歌专用芯片TPU（张量处理单元）的共同发明者，他大约在八年前创立了Groq。该公司致力于开发一种既经济又快速的产品，以替代AI行业标杆的英伟达芯片。根据媒体资料，包括Groq和Cerebras在内的近20家AI芯片开发商已共同筹资超过55亿美元。然而，鉴于行业的高难度和昂贵成本，对多数公司而言，成功仍然难以实现。一位消息人士表示，Groq希望在本月底前获得投资者的出资承诺。此前，Groq已从包括Tiger Global Management、D1 Capital Partners以及Lee Fixel的Addition等投资者那里筹集了逾3.67亿美元，公司估值超过10亿美元。尽管Groq尚未确定本轮融资的估值，但一位参与本轮融资的SPV（特殊目的实体）经理向潜在投资者透露，预计公司估值将超过30亿美元。在寻求大额融资或面临不利融资条件时，初创公司常聘请投资银行进行私募。银行家们有时会利用这一机会探索是否可能吸引其他公司的收购兴趣。Groq设计的芯片主要用于AI推理任务，这种芯片用于支持已经部署的人工智能程序的服务器，而不是帮助OpenAI等公司训练新模型。Groq的芯片已经可以运行包括Meta的Llama 3、谷歌Gemma和Mistral的Mixtral在内的多个开源模型，开发者可以自由访问。根据公司内部人士的说法，目前该服务是免费的，但Groq计划从六月开始收费。Groq还计划通过向政府机构和金融公司等大客户销售配备Groq芯片的服务器，以及将其部署在客户自己的数据中心，来实现营收增长。Quora的人工智能助理应用Poe在X平台上的一篇帖子中提到，用户可以在配备Groq芯片的服务器上访问并运行Llama 3模型。这使开发者能够在不同服务器上测试其应用程序，以比较基于不同芯片的速度。此外，Groq还与沙特阿美公司的技术子公司——阿美数字，合作在沙特建立一个先进的AI计算中心。Groq的筹资活动已进行数月，与此同时，其一位重要的早期投资者——查马斯·帕里哈皮蒂亚（Chamath Palihapitiya）的SocialCapital发生了一起纠纷。据报道，因为未经帕里哈皮蒂亚完全同意便组织了对Groq的SPV投资，帕里哈皮蒂亚在三月解雇了当时Groq董事会的成员，合伙人杰伊·扎韦里（Jay Zaveri）和投资者拉维·塔努库（Ravi Tanuku）。被解雇的Social Capital的前代表声称他们受到了不公正的对待。扎韦里已经离开了董事会，Social Capital暂时由首席财务官史蒂文·特里乌（Steven Trieu）接替他的位置。另外，从LinkedIn的信息看，亚马逊前高管拉朱·古拉巴尼（Raju Gulabani）也在今年年初离开了Groq董事会。此外，Groq在二月宣布将哈佛大学教授扬姆·穆恩（Youngme Moon）加入其董事会。帕里哈皮蒂亚去年在X平台上表示：“Groq可能是你未曾听闻过的最具影响力的AI公司，但他们已在构建全球最快AI硬件上付出了多年努力。”他还提到，在罗斯正式成立公司之前，他就已向其投资。尽管有更多资金的注入，Groq面临的挑战依然艰巨，其目标是让开发者放弃使用他们熟悉的英伟达芯片及其配套软件Cuda。多年来，包括亚马逊、谷歌和微软在内的大公司已经试图开发新型AI服务器芯片，以期让其云客户摆脱对英伟达的依赖，但成效有限。同时，英伟达的一些竞争者也面临困境。据报道，英国人工智能芯片公司Graphcore公司虽然筹集了数亿美元资金，但在遭受重大亏损后，目前正在考虑出售的可能性。（小小） 原文：英伟达挑战者Groq希望融资3亿美元 估值或超30亿

死里逃生：自动驾驶特斯拉直接冲向火车

摘要：5月23日消息，据外电报道，一辆特斯拉汽车的车主很幸运能够活下来，因为车载摄像头拍摄的画面显示，在完全自动驾驶模式下，这辆汽车直冲一辆行驶中的火车，直到司机在最后一秒似乎夺取了汽车的控制权并掉头离开。司机发布了他的经历。 “我拥有特斯拉还不到一年，在过去的六个月里，它在 FSD [全自动驾驶] 模式下曾两次试图直接撞向过往的火车。”这位自称是俄亥俄州卡姆登市的克雷格·多蒂二世的司机写道。“最近一次事故发生在 2024 年 5 月 8 日，我有那次事故的行车记录仪录像。”事件中的四段视频显示，车辆行驶在有雾的乡村景观中，前置摄像头的镜头显示前方有一辆经过的火车出现，特斯拉没有停下来，即使火车道口闸门处于向下位置警报灯快速闪烁。在最后一刻，镜头显示汽车向右转向——多蒂幸免于难，但一张照片显示了一辆严重受损的特斯拉，右侧乘客轮猛烈地偏离了正常位置。其他一些论坛成员似乎对此事轻描淡写。“当 FSD 启用时，作为驾驶员，你要负全部责任。”一位论坛成员回答道。特斯拉承认，从技术上来说，其车辆并非完全自动驾驶，需要全神贯注的驾驶员，随时准备立即采取行动。但为什么将他们的驾驶员辅助程序称为全自动驾驶和自动驾驶仪呢？也许首席执行官埃隆·马斯克应该重新命名它们——特别是在联邦调查发现这些功能导致了数百起事故，其中一些事故导致致命和重伤之后。此次调查促使特斯拉更新了驾驶辅助软件，以解决美国国家公路交通安全管理局 (NHTSA) 的担忧。但该机构担心软件更新不够充分，目前正在调查此次更新。无论如何，多蒂的火车事故表明特斯拉仍在拿人们的生命赌博。 原文：死里逃生：自动驾驶特斯拉直接冲向火车

美国一州起诉TikTok伤害未成年人 官方回应

摘要：北京时间5月23日，当地时间周三，美国内布拉斯加州诉了TikTok，指控该短视频平台旨在让人上瘾，对儿童有害。内布拉斯加州总检察长办公室在诉讼中表示，TikTok设计其算法是为了向用户(其中许多是儿童)提供一连串旨在吸引他们注意力的视频，该算法“像一台复杂的赌博机”一样培养了强迫行为。它指控TikTok存在欺诈性商业行为。 诉状称，该平台令人上瘾的特性导致了内布拉斯加州儿童心理健康问题的增加，包括抑郁、焦虑和进食障碍。内布拉斯加州总检察长迈克·希尔格斯(Mike Hilgers)在周三的新闻发布会上表示：“对于TikTok以及像他们这样的公司来说，他们能够吸引他们所谓的‘黄金观众’，也就是17岁以下的年轻人，让他们沉迷于其平台，从中赚了很多钱。”TikTok对此表示，公司针对青少年制定了保护措施，包括年龄限制功能、家长控制，以及18岁以下用户每天自动限时60分钟。“我们将继续努力解决这些全行业的担忧。”TikTok发言人称。内布拉斯加州还在诉讼中认为，TikTok是为了瞄准美国儿童和青少年而创建的，TikTok拒绝解决容易受到该平台令人上瘾设计影响的儿童所面临的风险和伤害。该州在诉状中援引了《华尔街日报》在2021年发表的一项调查。调查发现，TikTok向青少年用户推送了大量快速减肥竞赛，以及健康专家表示会导致一波进食障碍病例的排食方法的视频。当时，TikTok表示已投入力量删除违反其规定的内容，并会继续这样做。内布拉斯加州总检察长办公室表示，TikTok知道自己的平台不适合儿童和青少年。“被告知道这一点，因为用户、家长、教育工作者、调查记者、学者和外部顾问都反复告诉过他们。”起诉书称。除了内布拉斯加州，包括犹他州、印第安纳州和爱荷华州在内的其他州也因TikTok处理未成年人内容的方式问题起诉了该平台。蒙大拿州还曾试图在全州封禁TikTok，但被法院叫停。目前，TikTok在美国的未来正面临不确定性。美国总统拜登已签署法律，要求字节跳动在明年1月中旬前剥离TikTok美国业务，否则TikTok在美国就面临被禁的命运。TikTok已起诉了美国政府，指控该剥离法案违宪。字节跳动已表示，不能、也不会在截止日期前出售TikTok美国业务。 原文：美国一州起诉TikTok伤害未成年人 官方回应

台积电“冷落”High-NA EUV光刻机启示录

摘要：相比于激进的英特尔，不仅已完成业界首台商用高数值孔径（High-NA）EUV的组装工作，更有消息放出英特尔已“承包”ASML今年全部高NA EUV光刻机产能，台积电却依旧“淡定”，表示继2nm之后推出的A16（1.6nm）制程也不会采用该光刻机。 1.台积电“冷落”High-NA EUV光刻机启示录作为代工业的常胜将军，台积电作出的这一决定应是深思熟虑之举。而背后释放的另一重深意更值得深思：1.6nm不用高数值孔径EUV也可实现，不仅实现了对高NA光刻机的祛魅，也为持续在追赶中的大陆代工业带来新的启示。有专家指出，对于光刻技术可能要重新认识，之前认为2nm必须采用高NA光刻机，而台积电开创先河直接拒用。反观之前业界认为美国阻止EUV出口大陆，大陆在先进制程领域只能止步于7nm，如此来看或许提升至5nm也不是没有可能。平衡成本和技术在前不久台积电举办的2024年北美技术论坛，台积电首次公布了A16制程工艺，并透露A16制程工艺不需要采用下一代高NA EUV光刻机，预计2026年量产。如此笃定，充分表明台积电已找到了在现有EUV光刻机经济高效地使用双重曝光等方法实现1.6nm的途径。上述专家对集微网表示，工艺制程离不开设备，可以说有先进设备才能实现更先进的制程，但台积电此次暂缓引入高NA光刻机，可能是尽管采用了多重曝光，相对工艺步骤多、周期长、成本高，但采用高NA光刻机可能风险更大，台积电应是认为采用原有的EUV更为经济且可行。而台积电豪言让现有EUV发挥“余热”，还在于其多年来在EUV领域积累了丰富的经验，通过持续创新不断提高生产率、降低成本和功耗。台积电于2019年开始在其N7+工艺上使用EUV，通过优化EUV曝光剂量及其使用的光刻胶，改进光罩薄片延长寿命、提升产量、降低缺陷率等等，如今光刻机数量增加了十倍，但晶圆产出是2019年的30倍，且仍将持续改进，这也成为其未来支撑1.6nm工艺的重要支柱。除保证可行性、让现有EUV发挥余热之外，台积电暂缓高NA EUV引入亦是应对成本、挑战和客户需求的权衡之举。尽管高NA EUV工具在提高制程效率和性能方面具有巨大潜力，但其价格十分昂贵，据悉一台高NA EUV成本高达3.5亿欧元，比现有EUV的1.7亿欧元约高出2倍多。连台积电资深副总经理张晓强也直言高NA EUV虽然性能令人满意，但“价格实在太高了”。而且，引入高NA光刻机并不表明万事大吉，不仅要解决相应的挑战，如可以支持光子散粒噪声和生产力要求的光源；满足0.55NA小焦点深度的解决方案；计算光刻能力；掩膜制造和计算基础设施包括新型材料等等，还需要一定的调试和开发时间，兼顾稳定性，投入的时间和隐形的成本可以想见。此外，市场需求也需考量。有行业人士李弈（化名）指出，采用高NA光刻机制造的芯片成本巨增，虽然每片晶圆切割的芯片更多，但需要销售更多的芯片才能弥补投入，目前仍无法判断最先进工艺市场需求能否有足够的量来消化成本。“单靠手机AP芯片市场难以支撑，AI芯片的需求能否支撑仍待观察。本来AI最大的市场在中国，现在被限制后找不到第二个市场能够支撑，市场预期并不好。”李弈说。因而，台积电持续采用现有EUV实现1.6nm，不仅可大幅降低总体成本，在成本和技术之间寻求了平衡，还进一步彰显了台积电对于成本控制和技术更新速度的深刻理解。背面供电将全面硬杠值得关注的是，台积电A16工艺将结合GAAFET与背面供电，以提升逻辑密度和能效。与N2P相比，A16工艺芯片预计在相同电压和复杂度下性能提升8%-10%，在相同频率和晶体管数量下功耗降低15%-20%，且密度将提升1.1倍。在之前的2nm节点，台积电已全面导入GAAFET晶体管技术，因而其1.6nm工艺更突出的特征还在于背面供电。作为继工艺缩进、3D封装后第三个提高芯片晶体管密度和能效的革新之一，背面供电不仅是半导体工艺创新的重要发展方向之一，也成为先进工艺比拼的新“竞技场”。在这一技术领域，英特尔仍是先行者，计划在2024年上半年首次应用于其节点Intel 20A（相当于2nm)，并计划在未来量产中应用于Arrow Lake平台。而三星也想先下一程，将背面供电技术应用提前，原定于2027年对背面供电技术商业化，搭载于1.7nm制程，但近期爆料显示三星将修改路线图，最早将于2025年2nm制程应用背面供电技术。这也意味着，三大巨头的对决不止在2nm GAA层面，在背面供电领域也将火力全开，谁能更胜一筹或成为未来对决的胜负手之一。有分析称，台积电的背面供电尽管比英特尔推出晚了一两年，但其新型超级电源轨BSPDN技术将背面电源网络直接连接到每个晶体管的源极和漏极，比英特尔PowerVia与晶体管开发分开的方案更为复杂，在面积缩放层面更为有效。1nm或将引入高NA光刻机细究台积电的成功之路，台积电从来就不争“第一个吃螃蟹者”，无论是从DUV转向EUV，还是选择GAA，台积电均倾向于确保新技术的成熟和可靠性之后再进行部署，其“稳健”的台风一直在沿续。以EUV为例，当三星在2018年开始在其7nm工艺中使用EUV之际，业界也普遍认为EUV必不可少之际，台积电依靠成熟的DUV光刻机仍成功地开辟了首条7nm产线，巧妙地避开了当时EUV光刻机的不完善和高昂成本，同时也印证了它在技术进阶路线选择上的准确判断。直到EUV的稳定性和成熟性得到确认，才在2019年的N7+工艺中开始使用EUV。相较之下，三星率先采用EUV的勇气可嘉，但由于良率问题反而让台积电后来居上。此外，在与三星3nm制程竞赛中，台积电并没有急于使用GAAFET，而是依旧选择稳妥的FinFET路线。尽管三星在3nm先声夺人，但良率过低和反复跳票让台积电在3nm后发先至，捷报频传，客户的“集体投票”即是明证。从不冒进的台积电坚定地遵循着一步一个节点的演进策略，稳扎稳打不断突破，如同接力赛中的优秀接力手，将前一棒的优秀成果传递至下一棒，在先进工艺的长跑赛中以定力和耐力持续成功登顶。接下来的问题是尽管台积电在1.6nm工艺划了高NA光刻机的“红线”，但未来在哪一节点引入也成为业界关注的话题。台积电之前公布的路线图显示，基1.4nm级A14工艺预计在2027年至2028年之间推出，而1nm级A10工艺的开发预计将在2030年前完成。有消息指出，台积电可能会等到1nm工艺上线后才会考虑使用下一代光刻机，按照目前的节点迭代速度，或在2029年至2030年间采用高NA EUV系统。上述专家对此表示，在市场经济中只要企业自主决定，一定是适合自己的策略。对台积电来说，后续引入高NA光刻机或是认为达到其投入和产出、以及技术成熟度的平衡点。大陆工艺进阶如何借鉴探寻台积电最近的这一系列稳健决策，以及工艺稳健的演进历史，对于处于风口浪尖的大陆半导体产业来说，无疑具有重要的启示作用。尤其是在当下大陆在EUV光刻机获取全面受阻的情况下，李弈建议，台积电通过深入挖掘现有EUV光刻机的潜力，可支撑未来的1.6nm工艺，而大陆代工业如何借助DUV光刻机向7nm乃至下一步5nm制程发起冲刺应当有希望，应着力在光刻胶、光罩、多重曝光技术等领域持续创新突破，以全面提升利用DUV实现更先进制程的可能性。还要意识到的是，台积电的成功不仅取决于工艺的持续迭代和良好的良率，客户的信任为其持续迭代提供了强大的助力。有报道指出，在3nm时代，台积电报价超过2万美元，较4nm/5nm代工价格高出4000美元。这种高价让众多客户望而生畏，然而苹果仍然选择台积电代工，并包圆了起步时的所有产能。进入2nm，台积电依旧有苹果“撑腰”。近日苹果首席运营官Jeff Williams访问台积电，双方举办了一场“秘密会议”，苹果将为其自研AI芯片“包圆”台积电所有初期2nm工艺产能。据行业预测，如果苹果预定台积电2nm乃至更先进制程的首批产能，则预估苹果将贡献台积电营收达新台币6000亿元约合1345.8亿元，有望再创新高。台积电和苹果的深层次捆绑背后，是双方互利共赢的双向奔赴。对于大陆代工业来说，扩大自己的朋友圈、扩展有实力的合作伙伴也是未来向前发展的必修课。路在脚下事在人为，台积电暂缓引入高NA的战略选择不止是自己的实力、底气和稳健使然，更是对大陆半导体工艺自主创新发展的一次深远鼓舞，大陆探索出一条通往先进制程的独特道路必有可为，大有可为。 原文：台积电“冷落”High-NA EUV光刻机启示录

Meta首席科学家：大模型永远达不到人类智力 正开发替代AI系统

摘要：北京时间5月23日，Meta首席人工智能科学家、深度学习先驱杨立昆(Yann LeCun)表示，ChatGPT等生成式AI产品背后的大语言模型永远无法实现像人类一样的推理和规划能力。相反，他专注于一种激进的替代方法，在机器中创造“超级智能”。 杨立昆表示，大语言模型“对逻辑的理解非常有限……不了解物理世界，没有持久的记忆，不能以任何合理的术语定义来推理，也无法进行层次化的规划”。他在接受英国《金融时报》采访时表示，不要依靠先进的大语言模型来追求人类水平的智力，因为这些模型只有在获得正确训练数据的情况下才能准确回答提示，因此“本质上是不安全的”。眼下，杨立昆正在努力开发全新一代的AI系统，希望这些系统能够为机器提供人类水平的智力，尽管他表示这一愿景可能需要10年才能实现。他在Meta基础AI研究实验室(Fair)领导者着一个大约500人的团队。他们正致力于创造能够具备常识，像人一样学习世界运作方式的AI，这种方法被称为“世界建模”。不过，一些专家对于杨立昆的愿景表示怀疑。杜兰大学计算机科学副教授阿隆·库洛塔(Aron cullotta)表示，长期以来，常识一直是“AI的眼中钉”，教授模型因果关系具有挑战性，使得它们“容易受到这些意想不到的失败的影响”。Meta的一名前AI员工将“世界建模”努力描述为“模糊不清的东西”，“感觉就像宣示领地。”另一名现任员工表示，Fair尚未证明自己是DeepMind等研究机构的真正竞争对手。但是，杨立昆认为，从长远来看，这项技术将能够驱动AI代理，后者可以通过可穿戴技术(包括增强现实或智能眼镜)和肌电“手链”等与用户互动。“AI代理要想真正有用，它们需要具备类似于人类水平的智力。”他表示。 原文：Meta首席科学家：大模型永远达不到人类智力 正开发替代AI系统

imec CEO：先进科技上不可能再与中国大陆合作

摘要：与全球各大半导体厂合作的比利时微电子研究中心（imec）CEO范登霍夫在媒体联访时指出，台积电需分散设厂以降低生产太集中的风险，但因成本效益问题，外地提供诱因变得重要。imec聚焦在半导体科技最前端的研发创新，包括台积电、联电、联发科，以及韩国三星、美国英特尔（Intel）等全球重要半导体厂商，都是它的客户。它也是欧洲联盟（EU）推动芯片自主的要角。 范登霍夫（Luc Van den hove）是在21、22日imec举办年度世界技术论坛（ITF World）期间接受中央社等国际媒体采访。他表示，在欧盟芯片法（European Chips Act）架构下，imec获得欧盟执行委员会（EuropeanCommission）和比利时法兰德斯（Flanders）区政府注资共25亿欧元（约新台币875亿元），将聚焦研发超越2奈米的系统单芯片。对于芯片法可能产生的排外效应，范登霍夫强调半导体是全球性的产业，必须以合作至上。他也说各国芯片法都想要确保能安全取得先进制造产能，因此重要的是投资在不同生产地点。他认为全球9成先进芯片集中在台积电的中国台湾厂生产，对全球风险太高，因此有必要分散。有记者问他在欧洲生产成本太高，对台积电有何经济效益。他坦言劳工等成本在欧洲贵很多，因此政策上提供诱因以平衡多出来的成本就变得重要。不过他也说晶圆厂高度自动化，劳工只是成本结构的一部分，不应过度看重这一点。中央社记者问他imec近期大幅降低与中国大陆的合作关系，是否正在进行对中国大陆“去风险化”（de-risking）的策略，也有其他记者问到流失中国大陆客户的影响。范登霍夫答覆：“世界正在改变，我们在新的均衡状态中，变得非常非常难以与所有人合作，因此我们与美国、欧洲、中国台湾、韩国和日本企业有很强的伙伴关系。”至于与中国大陆客户减少合作，他强调为了因应美国的先进科技对中国大陆出口管制政策，所以imec大大降低与中国大陆的伙伴关系，尤其在先进科技上不可能再与中国大陆合作，只保留非常旧的技术领域合作，且基本上将不再更新那些合作的合约。此外，中国大陆正在大幅提高传统芯片的产能，欧盟执委会已表示将对此进行了解。范登霍夫表示，传统芯片需求仍大，中国大陆大量扩张生产，对欧洲而言当然有增加对中国大陆芯片依赖的风险，因此这个议题非常值得关注。相关文章:IMEC公布未来技术蓝图 半导体10年内进入埃米时代imec：部分欧洲实验室将获得25亿欧元资助 以开发新一代芯片 原文：imec CEO：先进科技上不可能再与中国大陆合作