测试显示Windows 11 AI回顾功能没有NPU亦可使用 接下来等待大佬发布方案

摘要：早前在 Build 2024 开发者大会上微软宣布由 AI 驱动的 Windows 11 回顾功能，该功能启用后会在后台每个几秒对屏幕进行截图，截图加密保存在本地并交给 AI 进行分析，之后 AI 可以向用户呈现三个月的时间线内容。 例如用户可以搜索特定关键词找到之前打开过的文档、浏览过的图片、打开过的网页等等，算是 Windows 10 时间轴功能的加强版。不过该功能目前仅支持在由高通骁龙 X 系列芯片驱动的 Windows 11 on Arm 设备上，这些芯片附带性能为 40TOPS + 的 NPU 计算单元，这也是微软 Copilot+PC 的认证要求。AI 回顾功能是一个模块化组件，后续该功能也会支持英特尔和 AMD 推出的新款处理器，所以该组件实际上也有 x86 版本。同时 NPU 计算单元可以加强 AI 的本地运算性能，但并不是没有 NPU 芯片就无法使用 AI，所以大佬 @Albacore 就发现在硬件规格较低的设备上实际上也可以通过某种方式启用 AI 回顾。测试设备为搭载高通骁龙 7c 芯片的设备，该设备只有 3.4GB 内存并且没有 NPU 芯片，根据大佬说明后续 AI 回顾的 x86 版通过测试后实际上也可以使用。因此对于现有设备尤其是台式机用户来说，如果想要使用 AI 回顾那不需要购买新的 Windows on Arm 设备了，这可以节省些花费。不过考虑到这种 “越狱” 方式使用 AI 回顾可能会对微软的 Copilot+PC 销量造成影响，不知道微软后续是否会封掉这些越狱的使用方式。 原文：测试显示Windows 11 AI回顾功能没有NPU亦可使用 接下来等待大佬发布方案

微软在电报平台推出Microsoft Copilot机器人 每日可提问30条

摘要：事实证明在 AI 应用方面微软确实要领先于竞争对手，不仅将 AI 应用在微软的软件和服务中，同时微软还在开放平台提供 AI 应用吸引更多用户使用。日前微软在流行的即时通讯平台电报 (Telegram) 上搭建 Microsoft Copilot 机器人，对于使用电报的用户来说关注该机器人即可随时进行提问。 当然按惯例这个机器人也是有配额限制的：验证电报绑定的手机号码并同意使用协议后，用户每日可以提问 30 次。由于 Microsoft Copilot 有区域使用限制，所以实际使用时必须同意验证电报绑定的手机号码，微软通过验证手机号码来确认用户所在的地区，只要不是受限区域即可使用，不需要接收验证码。功能方面和网页版或 Windows 11 内置的 Microsoft Copilot 几乎没有区别，使用电报的应用可以在搜索框内检索 @CopilotOfficialBot 进行启用。比较搞笑的是，这件事竟然还有个小插曲：微软的官方页面上将 Copilot for Telegram 指向 https://t.me/Copilot (这是某个私人用户而非机器人)，但实际上微软的机器人是 https://t.me/CopilotOfficialBot，所以刚开始估计使用 @Copilot 这个账号的用户遭到了不少用户的骚扰，大家都把 TA 当做机器人使用。 原文：微软在电报平台推出Microsoft Copilot机器人 每日可提问30条

AMD Zen5处理器又又改名了 变着花样领先Intel一代

摘要：AMD将在下半年发布的下一代笔记本移动处理器Strix Point原本计划命名为锐龙8050系列，但为了突出AI，改成了锐龙AI 100系列，但没想到又改了！根据最新曝料，Strix Point的最新命名为“锐龙 AI 300”系列，如此叫法原因有二。 官方说法是按照NPU的代数计算——代号Phoenix的锐龙7040系列是第一代，代号Hawk Point的锐龙8040系列是第二代，Strix Point自然就是第三代了，而且升级全新架构XDNA2。不能说的原因是Intel现在有酷睿Ultra 100系列，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake都将是酷睿Ultra 200系列，AMD这边叫锐龙100系列看上去“落后”一代，自然不能忍。好像很有道理的样子……目前已知型号有两个，分别是锐龙AI 9 HX  370、锐龙AI 9 365，但尚不清楚这个“HX”具体代表什么。AMD将在6月初的台北电脑展上正式揭晓Strix Point，它还会有新的Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构，等着看吧。PS：AMD当年的APU命名为A8、A6、A4系列，也是为了“领先”酷睿i7、i5、i3系列，后期甚至发展出了A10、A12。 原文：AMD Zen5处理器又又改名了 变着花样领先Intel一代

AMD还有新显卡RX 7650M XT 设计为外置专用

摘要：大家都在翘首以盼下代显卡，不过看起来AMD RDNA3 RX 7000系列家族还有新成员，但这次非常特殊，是专为外置显卡打造的RX 7650M XT(也有可能直接叫RX 7650 XT)。这一消息来自OEM厂商天宝(Aoostar)，透露其将在7月份登场，但没有给出具体规格，只是说类似壹号本OneXGPU，而且会有不同版本。 壹号本OneXGPU是一款外置独立显卡方案，内置RX 7600M XT GPU，2048个流处理器，128-bit 8GB GDDR6显存，默认功耗100W，最高可达120W。从披露的产品图看，天宝的RX 7650M XT外置显卡造型类似小号迷你机，底部是一个支架，左右两侧都有大面积散热格栅，侧面有多个IO接口。RX 7650M XT的具体规格不详，猜测还是Navi 33核心，规格应该比RX 7600M XT略有增强，比如更高频率或者更高功耗释放。相比于在桌面上还能靠性价比打一打，AMD显卡在笔记本上一直没什么存在感，顶级的RX 7900M至今只有一款产品落地，而且中等核心Navi 32一直没有启用。 原文：AMD还有新显卡RX 7650M XT 设计为外置专用

定位旗舰级双门敞篷轿跑 宝马全新车型Skytop官图发布

摘要：宝马Skytop概念车官方图片已正式发布，该车预计在埃斯特庄园优雅竞赛上正式展出。外观方面，Skytop概念车沿用了宝马标志性的双肾格栅，并在格栅边框嵌入LED灯带，增强了科技感。大灯组线条锋利，LED日行灯的加入让车辆前部显得尤为醒目。 此外，车辆还装备了动感的前唇和通气口，增强了运动感。从尾部来看，Skytop概念车的尾灯设计修长且与前灯相呼应，尾翼微翘，配合大尺寸圆形排气孔，展现出强烈的力量感。内饰方面，Skytop概念车与宝马8系保持高度一致，包括液晶仪表盘和水晶挡把等家族式设计。车内细节进行了优化，使用大量打孔皮革提升质感。特别值得注意的是，座椅后方增加了防滚架，增强了车辆的安全性。此外，车辆顶棚设计为两片式，可手动拆卸，为驾驶者提供更加自由的驾驶体验。在动力配置上，Skytop概念车基于宝马8系平台，预计将搭载3.0T和4.4T V8发动机，匹配8速手自一体变速箱，并配备四驱系统，确保了车辆的强劲动力和卓越驾驶性能。 原文：定位旗舰级双门敞篷轿跑 宝马全新车型Skytop官图发布

Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务

摘要：全球晶圆代工市场目前正处于蓬勃发展的阶段。人工智能和高性能计算应用对前沿工艺技术的需求空前高涨，而随着英特尔加入芯片制造合同游戏，这一细分市场的竞争也再次变得相当激烈。然而，这正是日本政府和几家大型日本公司支持的晶圆代工初创企业 Rapidus 将于 2027 年进入的细分市场。 Rapidus 公司在其首座尖端工厂的最新进展中透露，他们还打算涉足芯片封装领域。这座耗资 5 万亿日元（约合 320 亿美元）的工厂建成后，将同时提供 2 纳米节点的芯片光刻服务，并为工厂内生产的芯片提供封装服务--这在一个即使不完全外包封装（OSAT）也通常由专用设施处理的行业中是一个显著的区别。最终，虽然该公司想为台积电、三星和英特尔代工厂提供相同的客户服务，但该公司计划采取与竞争对手几乎完全不同的做法，以加快芯片制造从完成设计到从晶圆厂取出工作芯片的速度。Rapidus 公司美国分公司总经理兼总裁亨利-理查德说："我们为自己来自日本而感到自豪，[......]我知道有些人可能会认为日本以质量和注重细节著称，但不一定以速度或灵活性著称。但我要告诉你们，Atsuyoshi Koike（Rapidus 的负责人）是一位非常特别的管理人员。也就是说，他既有日本人的品质，又有很多美国人的思维。因此，他是一个相当独特的人，而且肯定会格外专注于创建一家非常灵活、脚步极快的公司。"开篇即2纳米Rapidus 与传统代工厂的最大区别或许在于，该公司将只向客户提供最先进的制造技术：2027 年达到 2 纳米（第一阶段），未来达到 1.4 纳米（第二阶段）。这与包括英特尔在内的其他合约工厂形成了鲜明对比，后者倾向于为客户提供全套制造工艺，以争取更多客户，生产更多芯片。显然，Rapidus 希望有足够多的日本和美国芯片开发商愿意使用其 2 纳米制造工艺来生产他们的设计。尽管如此，在任何时候使用最先进生产节点的芯片设计商数量都相对较少--仅限于那些需要先发优势并有足够利润来承担风险的大公司--因此 Rapidus 的商业模式能否成功还有待观察。因此，Rapidus 公司的商业模式能否取得成功，还有待观察。该公司相信会取得成功，因为采用先进节点生产的芯片市场正在迅速增长。理查德说："直到最近，IDC 还在估计 2 纳米及以下的市场规模约为 800 亿美元，我认为我们很快就会看到这一潜力被修正为 1,500 亿美元。[......]台积电是该领域的800磅大猩猩。三星和英特尔也将进入这一领域。但市场增长如此之快，需求如此之大，Rapidus 要取得成功并不需要很大的市场份额。让我感到非常欣慰的一点是，当我与我们的 EDA 合作伙伴以及我们的潜在客户交谈时，很明显，整个行业都在寻求完全独立的代工厂的替代供应。三星在这个行业有一席之地，英特尔在这个行业也有一席之地，这个行业目前由台积电拥有。但是，所有生态系统合作伙伴和客户都非常欢迎另一家完全独立的代工厂。因此，我对 Rapidus 的定位感到非常非常满意。"说到先进的工艺技术，值得注意的是，Rapidus 不打算在 2 纳米生产中使用 ASML 的 High-NA Twinscan EXE 光刻扫描仪。相反，Rapidus 坚持使用 ASML 成熟的低NA 扫描仪，这将降低 Rapidus 晶圆厂的成本，尽管这将需要使用 EUV 双图案化技术，但这会在其他方面增加成本并延长生产周期。SemiAnalysis分析师认为，即使有这些权衡，考虑到高NA EUV光刻工具的成本和减半的成像领域，低NA双图案化在经济上可能更加可行。理查德说："我们认为，我们对当前 2 纳米的 [Low-NA EUV] 解决方案绝对满意，但我们可能会考虑 1.4 纳米的不同解决方案。"目前，只有英特尔计划在十年中期使用 High-NA 工具在其 14A（1.4 纳米级）制造工艺上制造芯片。台积电和三星晶圆代工厂则显得更为谨慎，因此 Rapidus 并不是唯一一家对 High-NA EUV 工具持这种态度的公司。尖端工厂的先进封装技术除了先进的工艺技术，高端芯片设计人员（如用于人工智能和高性能计算应用的芯片设计人员）还需要先进的封装技术（如用于 HBM 集成的封装技术），而 Rapidus 也已准备好提供这些技术。该公司与同行的不同之处在于，它计划在同一个晶圆厂内制造和封装芯片。理查德说："我们打算将北海道（半导体工厂）的后端能力作为一项与众不同的优势。我认为，我们的优势在于可以从零开始，建造可能是业内第一座完全集成的前端和后端半导体工厂。其他公司会对现有产能进行改造和改装，而我们则是白手起家，小池之子为 Rapidus 带来的秘诀之一是一些非常有趣的想法，即如何将前端和后端整合在一起。"英特尔、三星和台积电都拥有独立的芯片制造和封装设施，因为即使是最复杂的封装方法，也无法与现代处理器的复杂性相媲美。用于制造硅中介板的工具与用于制造完整逻辑芯片的设备大相径庭，因此将它们安装在同一洁净室中一般意义不大，因为它们不能很好地互补。另一方面，将晶圆从一个生产基地运到另一个生产基地既费时又有风险，因此将所有生产基地整合到一个生产园区是明智之举，因为这样可以大大简化供应链。理查德说："我们将重塑芯片设计、前端和后端协同完成项目的方式。[......]我们的整体思路是快速、高质量、高产量和极短的周期时间。" 原文：Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务