比玻璃更透光的新型材料能为房间降温并自我清洁

摘要：拥有大量的玻璃表面可以使房间更加明亮，但同时也会透入过多的热量和邻居的窥视。一种新型超材料不仅对光线更加透明，而且还能增加私密性，为室内降温，并能自动清洁。 该团队的这一成果被称为"基于聚合物的微光子多功能超材料（PMMM）"，它采用了薄膜的形式，可以贴在普通玻璃片上。它的特殊性能来自于其表面的微观结构，表面刻有金字塔图案，每个金字塔的宽度仅为 10 微米。这些迷你金字塔能散射 73% 的光线，因此这种材料看起来像磨砂玻璃。尽管如此，这种材料的透光率竟然比普通玻璃还要高 ，达到 95%，而大多数玻璃的透光率只有 91%。研究小组表示，这不仅能为人们提供更舒适的照明，也能为植物提供更舒适的照明。"当这种材料被用于屋顶和墙壁时，它可以为工作和生活提供明亮但无眩光且隐私受到保护的室内空间，"该研究的主要作者 Gan Huang 说。"在温室中，高透光率可以提高产量，因为光合作用效率估计要比玻璃屋顶的温室高出 9%。"PMMM 最酷的能力是它能够将热量直接传送到外层空间，从而冷却房间。这听起来像是科幻小说中的情节，但这是一种经过充分研究的现象，被称为辐射冷却，它利用了地球大气层对红外线波长是透明的这一事实。测试表明，通过将宇宙作为一个巨大的散热器，这种材料能使房间保持比周围空气低 6 °C（10.8 °F）的温度。最重要的是，这种薄膜具有自洁功能。布满微小金字塔的表面能在水滴下保持一层空气，因此水滴会直接滚落，带走灰尘或污垢。从技术上讲，这使得它具有 152 度的超疏水接触角。黄说："这种材料可以同时优化室内阳光的利用，提供被动冷却，减少对空调的依赖。该解决方案具有可扩展性，可无缝集成到环保型建筑建设和城市发展计划中。"这项研究发表在《自然通讯》杂志上。 原文：比玻璃更透光的新型材料能为房间降温并自我清洁

特斯拉付费升级固件曝光 可通过软件限制车辆性能

摘要：特斯拉近期在其最新固件中引入了一项新功能，允许对Model 3和Model Y的性能进行”软件性能限制”，限制数值分别为110kW和160kW。一些分析人士认为，特斯拉此举可能是为了适应特定市场的法规要求。 例如，新加坡最近推出了110kW配置的Model 3 RWD版本，这可能是为了满足当地对电动汽车功率输出的特定政策。另一方面，也有观点认为特斯拉可能在考虑推出一种新的商业模式，即通过付费升级来解锁车辆的完整性能。此前，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上透露，过去几个月生产的Model Y车型，其续航里程实际上比标称的260英里（约418公里）要长。用户只需支付1500至2000美元，就可以解锁额外的40至60英里（约64至96公里）续航能力。马斯克表示，特斯拉正在努力争取监管机构的批准，以推出这项服务。然而，这一做法也引发了一些争议。一些网友质疑特斯拉是否在通过软件锁定车辆的部分性能，然后再通过付费解锁的方式向用户收费。这种做法在一定程度上引发了外界对特斯拉商业道德的质疑。总的来说，特斯拉的这一新举措无疑为电动汽车行业带来了新的商业模式探索，但同时，如何平衡技术创新与用户权益，也是特斯拉需要认真考虑的问题。 原文：特斯拉付费升级固件曝光 可通过软件限制车辆性能

ADT-Link 推出 USB4 转 PCIe 4.0 桥接板

摘要：USB4 的生态还没有完全起飞，主要原因是市场上设备短缺，设备控制器数量有限，市场竞争也很缓慢。尽管 USB4 设备连接到 Thunderbolt 3 或 4 时只能获得 32 Gbps 而不是 40 Gbps 的数据吞吐量，但由于兼容 Thunderbolt，市场上还是出现了大量兼容 USB4 的主机，不过 Thunderbolt 5 将允许达到 40 Gbps 的数据吞吐量。 一家名为 ADT-Link 的公司推出了一款名为 UT3G 的产品，它几乎是一个零售就绪的桥接解决方案，允许技术人员通过 USB4 试用他们拥有的任何 PCIe 设备。该适配器有一个全长 PCIe x16 插槽，但仅限于与 PCIe 4.0 兼容的四通道 PCIe 接口，尽管这种接口不能提供 64 Gbps 的速度。除了 PCB 上的 USB4 Type-C 端口外，还有一个用于供电的标准 24 针 ATX 电源接口，这意味着这不是一个真正的便携式解决方案。不过，该公司已经用 AMD 和 NVIDIA 的各种显卡对 UT3G 进行了测试，确保可以将其用作外置显卡底座。经过测试，UT3G 还兼容 Windows、Linux 和 macOS，不过 macOS 只限于 AMD GPU。电路板采用了 ASMedia ASM2464PD USB4 至 PCIe 4.0 桥接器，这并不令人意外，因为到目前为止，这是唯一一款此类设备控制器。ADT-Link 似乎没有向消费者销售 UT3G，但可以从 DFRobot 在线购买，单个产品的起价为 129 美元。 原文：ADT-Link 推出 USB4 转 PCIe 4.0 桥接板

“八纵八横”高铁网加密成型 至少4条线今年开通

摘要：今年以来，国铁集团高效推进主通道建设，一大批重点项目取得新进展，“八纵八横”高铁网正在加密成型。在川西高原，历时近10年奋战，川青铁路(成都-西宁)全线重难点控制性工程、全长22943米的德胜隧道日前贯通。 川青铁路是“八纵八横”高铁网兰州、西宁至广州通道重要组成部分，正线全长约836公里，其中青白江东至镇江关段已于2023年11月开通运营。德胜隧道的顺利贯通，为川青铁路镇江关至黄胜关段年内开通创造了良好条件。在鲁豫省界，5月18日，雄商高铁黄河特大桥主桥河南侧合龙。这座总长1600米的大桥在河南台前、山东梁山间跨越黄河，是雄商高铁控制性工程之一。目前，主桥山东侧正加紧施工，全桥钢桁梁架设完成87%以上，预计7月完成主桥全桥合龙。雄商高铁是“八纵八横”高铁网京港（台）通道的重要组成部分，对服务雄安新区建设、助力京津冀协同发展具有重要意义。在河套地区，5月以来，一列列满载500米长钢轨的列车陆续抵达包银高铁碱柜铺轨基地。这座基地主要承担包银高铁包惠段正线140多公里以及站线铺轨等任务，目前正有序开展前期铺轨材料的存储工作。包银高铁是我国“八纵八横”高铁网京兰通道的重要组成部分，惠银段已进入静态验收阶段，包惠段计划2025年通车。川青铁路镇黄段、包银高铁惠银段、渝昆高铁川渝段、集大原高铁等线路都今年有望开通运营。 原文：“八纵八横”高铁网加密成型 至少4条线今年开通

大宇舍3A制作转向精致单机作品 新任总经理展望未来

摘要：之前大宇资讯宣布总经理蔡明宏辞职，由星宇互动娱乐总经理陈瑶恬接任，加上之前公告将出售《轩辕剑》IP全球版权。足见《轩辕剑》已不再是单机开发核心，这也引起粉丝们的议论。 为何出售《轩辕剑》IP，大宇资讯董事长凃俊光指出《轩辕剑》主轴在于虚构神话与历史的演绎上，台湾缺少开发历史题材的团队。而3A游戏大作开发成本要3亿元以上，因此决定专心开发小而精致的单机游戏。大宇近年来开发的小而精致的单机游戏就是《女鬼桥》系列，《女鬼桥2》上市一周就销售5万份，大幅领先于《女鬼桥1》一周2.4万份。《女鬼桥1》累计销售15万份，而《女鬼桥2》预计售出20万份。对于大宇研发路线的转变，大宇资讯总经理陈瑶恬陈瑶恬指出，主因是因为研发实力与时代脱节，无法跟上现代游戏开发逻辑和主流特色，除了研发实力的落差，在游戏开发的流程规划与品质监控上，同样无法适应时代的改变与节奏的要求，更不用说搭配主流玩法的优化。在中国内地已能与欧美日本大厂竞争时，大宇资讯也必须放下昔日荣光，回归到制作好玩游戏上。陈瑶恬提出“建立全球发行平台”的愿景，持续扩大规模是主要方针，但研发团队也需要重整。除了新发掘的恐怖游戏，目前还获得了恐怖大师伊藤润二授权开发IP。并且还要开拓移动游戏与网络社群游戏市场。 原文：大宇舍3A制作转向精致单机作品 新任总经理展望未来

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

摘要：AMD 的下一代 Ryzen"Zen 5"CPU最早可能在 8 月份推出，首批 Mini PC 将在几个月后面世。迷你 PC 制造商AOOSTAR最近成为焦点，因为该公司透露了即将推出的几款产品，如 Radeon RX 7650 XT 移动刷新 GPU，还透露了基于 Zen 5 核架构的下一代 Ryzen CPU 预计将于 8 月上市。 在你兴奋之前，这家迷你 PC 制造商指的可能是 AMD Strix"Zen 5"APU，因为他们生产的迷你 PC 基于移动系列芯片，而不是台式机 SKU。因此，我们可以预计，采用 Zen 5 内核架构的下一代 Ryzen 台式机 CPU 将在同一时间登陆 AM5 插座平台。图片来源：AOOSTAR (Discord)AOOSTAR (Discord)AOOSTAR 表示，下一代 AMD Ryzen"Zen 5"CPU 预计将于 8 月份推出，而他们的首批采用 Strix 系列的 Mini PC 预计将于 10 月份出货，因此 2024 年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于 AMD Strix APU 将带来什么，预计它们将在各方面进行重大升级，包括采用上述 Zen 5 核心的全新 CPU 内核、全新 RDNA 3+ iGPU 架构以及最新的 XDNA 2 AI NPU，其最高性能是 Hawk Point 的 3 倍（约 45 TOPS）。AMD 的 Strix APU 将有两种不同的类型，一种是标准的单片机设计，配备 12 个 CPU 和 16 个 RDNA 3+ iGPU 内核，而更高端的 Strix Halo 芯片将采用单片机设计，配备最多 16 个内核和 40 个 RDNA 3+ iGPU 核心。后者预计要到 2024 年底或 2025 年初才能广泛上市，因此我们可以预计首批 AMD Zen 5 Mini PC 将采用单片式 Strix 芯片。至于台式机 AMD Ryzen CPU，它们也确实即将面世，我们看到 AM5 主板领域已经做好准备，并获得了最新的 AGESA BIOS 支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen 9000 系列品牌，但与AMD 的 Strix 一样，它的内部品牌也发生了变化，我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD 的 Computex 2024 主题演讲肯定会有大量 Zen 5 产品发布，敬请期待，因为还有一周的时间。 原文：AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布