Apple Intelligence可能会出现在Vision Pro上 但不会很快

摘要：苹果秋季推出的Apple Intelligence与Apple Vision Pro擦肩而过，但周日的一份报告称，苹果智能系统最快将于 2025 年在现有硬件上推出。Apple Intelligence系统将在未来几周内进行测试。它将在秋季与 iPadOS 18、macOS Sequoia 和 iOS 18 一起发布，供所有拥有兼容设备的用户使用。 目前，Apple Vision Pro 并不在名单上。不过，彭博社周日的一份最新报道讨论了它出现在苹果头显上的可能性。目前这款产品的规格毫无疑问可以支持Apple Intelligence，它配备了M2处理器和 16GB 内存，超过了Mac对该功能的要求。Apple Vision Pro 也是iPadOS 的一个变体，因此这也是该技术应用于空间计算产品的另一个有利条件。报告中提到的一个潜在障碍是用户体验。报告称，混合现实环境可能是一个挑战。但苹果公司将 Apple Vision Pro 定位为一款生产力设备，而 Apple Intelligence 功能对于该平台来说是有意义的。有观点认为该技术可能会对苹果公司的云计算基础设施造成负担，这一点在报告中被暗指和否定了。与可使用该技术的 Mac 数量相比，与可能推出的iPhone 15和iPhone 16机型数量相比，苹果 Vision Pro 的数量是非常少的，因为Apple Vision Pro 的销售量比其他运行 Apple Intelligence 的硬件要少几个数量级即便如此，许多Apple Intelligence功能也要到 2025 年才会出现。而且，这些功能一开始仅限于美国英语。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436620.htm

Linux 6.11将引入RISC-V内存热插拔功能

摘要：Linux 6.11的 RISC-V 内核端口将引入处理内存热插拔的功能。与 x86_64 和其他 CPU 架构上的 Linux 相似，即将推出的 Linux 6.11 周期的 RISC-V 也将支持内存热插拔。 Linux 的内存热插支持允许在运行时增加/减少物理内存大小。如果要在运行中的 RISC-V 服务器上物理拔插内存 DIMM，这可能会很有用。但更常见的是，这种内存热插拔功能在虚拟机（VM）中会显得更有用，这使得它可以在运行时灵活增加/减少暴露给虚拟机的内存。对于那些对 Linux 内核的 RISC-V 内存热插拔实现感兴趣的人来说，可以通过合并到 RISC-V 的"for-next"代码找到所有细节，这些新材料将在 7 月中旬的 Linux 6.11 合并窗口中上传。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436621.htm

苹果已在开发iOS 19、iPadOS 19 和 macOS 16等操作系统

摘要：作为一项典型的举措，苹果公司正在结束 2024 年即将发布的软件的基础性工作，并将注意力集中在未来一年。一份新的报告称，苹果公司已经正式开始了计划于 2025 年底进行的操作系统更新工作，包括 macOS、iOS、watchOS 和visionOS。 iOS 和iPadOS 18、watchOS 11 以及macOS 15Sequoia 的测试版现在已经在开发者手中。这些在WWDC大会上已经预告过的操作系统更新将于 2024 年秋季发布。根据彭博社的报道，苹果公司的工程师们已经开始将工程注意力转向 2025 年底发布的版本，包括 iOS 19、watchOS 12、macOS 16 和 visionOS 3。每个未来版本都有一个代号。据报道，测试中的 iOS 19 版本被称为"Luck"，而 macOS 16 则被称为"Cheer"，watchOS 12 的代号是"Nepali"，而 visionOS 3 据说叫"Discovery"。这么早开始这些操作系统修订工作的传统原因是，公司可以将软件与已在开发中的未来硬件产品相协调。而且，这并不是加速时间表，而是与往年保持一致。除了预计将于 2024 年晚些时候发布的iPhone、iPad 和 Mac 的新机型外，预计还将于 2025 年发布其他产品。其中预计包括成本更低、规格更低的Apple Vision Pro 版本，该产品可能会被简单地称为"Apple Vision"。2025 年的其他传言还包括Apple TV机顶盒的更新，以及期待已久的Mac Pro和Mac Studio 的更新。Mac Pro也将更新规格，有望推出 M4 Pro、M4 Max 和可能的 M4 Ultra 变体。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436619.htm

台积电两年将接收至少60台EUV光刻机：投入超过123亿美元

摘要：据媒体报道，台积电正全力以赴，加速安装对2nm工艺量产至关重要的EUV光刻机。为了满足这一高端生产需求，台积电计划在今明两年接收超过60台EUV光刻机，预计投资总额将超过123亿美元（折合人民币约894亿元）。 随着ASML（阿斯麦）公司产能的持续扩大，预计到2025年，EUV光刻机的交付量将实现30%以上的显著增长。作为这一趋势的直接受益者，台积电正紧锣密鼓地准备迎接这一供应潮。据了解，ASML去年为满足市场需求已计划增产，预计今年将交付53台EUV光刻机，而到了明年，这一数字将攀升至72台以上。不仅如此，ASML在2025年的产能目标中，更是规划了90台EUV光刻机、600台DUV光刻机以及20台前沿的High-NA EUV光刻机。这一雄心勃勃的产能规划，无疑将为包括台积电在内的全球芯片制造商提供更强大的技术支持。然而，值得注意的是，EUV光刻机的供应目前仍面临紧张局面，交货周期通常在16至20个月之间。这意味着，尽管台积电已在2024年预订了30台EUV光刻机，并计划在2025年再订购35台，但这些订单的大部分可能要到2025年甚至更晚才能实际交付。不过，考虑到台积电可能会根据市场变化和自身需求对资本支出计划进行灵活调整，上述数字可能会根据实际情况有所变动。此外，业界普遍期待台积电能在今年内接收到最新的High-NA EUV光刻机，这将为其在高端芯片制造领域的竞争力再添助力。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436618.htm

iPhone 16 Pro/Pro Max将采用三星"M14"OLED 面板 Google Pixel 9也会用

摘要：苹果和Google有望双双获得三星先进的"M14"面板，该面板将在今年晚些时候应用于多款旗舰产品。根据最新报道，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 将采用这项技术，而 Pixel 9 系列也将与竞争对手的旗舰机型保持同步。 据说三星将为所有四款 iPhone 16 提供 OLED 面板，但并非每个版本都一视同仁。我们已经知道，苹果将为 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 采用更高质量的 LTPO 屏幕，而据 The Elec 报道，这两款旗舰机的 OLED 都将基于 M14 技术。字母"M"指的是三星在其 OLED 屏幕中使用的一组材料。至于数字"14"，数字越大表示这些材料的质量越好，从而在整体亮度和使用寿命方面提供更好的面板性能。据说Google将在即将推出的 Pixel 9 系列上采用与苹果相同的 M14 面板，从而紧跟苹果的步伐。据韩国媒体报道，这项技术将应用于这家在线巨头的所有高端机型，包括 Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL。至于 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus，据说苹果会坚持使用上一代 M12 面板，这可能是为了节省生产成本。Google的另一个优势是，它的Pixel 9 发布会将在苹果发布 iPhone 16 系列之前举行，因此潜在的买家和评论家将有机会先于苹果体验 M14 显示屏。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436617.htm

得益于Kioxia的1000层NAND计划 SSD的大规模密度提升指日可待

摘要：日本内存制造商 Kioxia 有一些令人鼓舞的消息，可以提高固态硬盘的密度。在首尔举行的国际存储器技术研讨会上，该公司提出了一个雄心勃勃的路线图，即到 2027 年，3D NAND 闪存将达到惊人的 1000 层。但要达到这一目标并非易事。 日本媒体 PC Watch 对 Kioxia 的预测进行了报道，该预测从过去的趋势出发，对现有的 NAND 单元技术进行了改进。该公司预计，三年后 NAND 芯片密度将达到 100 Gbit/mm²，存储单元层数将达到 1000 层。要实现这一目标，必须保持每年 1.33 倍的增长速度。3D NAND 的层数在迅速增加，从 2014 年的 24 层增加到 2022 年的 238 层，在不到十年的时间里增加了十倍。去年，SK Hynix 甚至展示了 321 层 1 Tb TLC 4D NAND 芯片样品。然而，要达到四位数的层数并非易事。据存储新闻网站Blocks & Files 报道，利用 3D NAND 实现更高密度并不仅仅是在芯片上增加层数。每一层都需要一个外露的边缘来实现存储单元之间的连接，从而形成一个类似楼梯的芯片外形。因此，随着层数的增加，阶梯结构所消耗的面积也会大幅增加，从而抵消了部分密度的提升。为了弥补这一不足，存储器制造商需要在垂直和横向上缩小 NAND 单元，同时过渡到 QLC NAND，与目前的 TLC 技术相比，每个单元封装 4 位。随着层数的增加，通道电阻和信号噪声也会成为成长的烦恼。虽然 Kioxia 对这些技术障碍提出了合理的解决方案，但在财务方面，这种积极推进的可行性仍然是一个迫在眉睫的问题。据报道，Kioxia 的生产合作伙伴西部数据（Western Digital）对 NAND 晶圆厂成本膨胀超过收入增长表示担忧。两家公司已经发布了拥有 218 层的 BiCS 8 技术，并讨论了多达 400 多层的 BiCS 9 和 10 技术。不过，1000 层节点似乎是一个雄心勃勃的长期目标，可能会考验西部数据对大量晶圆厂投资的胃口。Kioxia 将采取何种措施来实现其内存密度梦想，我们拭目以待。这家制造商目前正与三星公司展开激烈竞争，因此 1000 层的目标非常有利可图。与西部数据就未来 NAND 扩展节点的速度和时间进行的艰难谈判可能还在后面。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436616.htm