三星芯片东山再起 但HBM业务仍承压

摘要：三星电子的利润因半导体业务的改善而飙升，但在确保生成式人工智能（AI）存储芯片HBM利润方面的困境，正促使该公司通过招聘更多工程师等方式加强产品开发。三星电子7月5日表示，4月~6月份的营业利润为10.4万亿韩元（75亿美元），同比增长近15倍。过剩的芯片库存已经消除，市场也有所改善。此前截至2023年12月的一年中，三星电子芯片部门出现有史以来最大的亏损。 2024年1月~3月期间三星利润增长57%，连续第二个季度实现同比增长。营业利润大大超出分析师的预期。消息公布后，三星股价较前一交易日短暂上涨3%。然而，仔细观察三星扭亏为盈的过程，会发现实际情况更为复杂。现代汽车证券研究主管Noh Keun-chang说：“通用存储器价格的上涨对季度利润的影响大于高带宽存储器（HBM）造成的影响。”SK海力士和其他竞争对手一直在将产能转向HBM（用于驱动生成式AI），从而减少了整个市场上通用存储器的产量。由此造成的供应紧张导致价格上涨，对三星来说是个利好消息。然而，三星在HBM开发方面已经落后。这些芯片的销售依赖于英伟达，英伟达几乎垄断了生成式AI芯片的设计和开发，并在其图形处理器（GPU）中使用HBM。竞争对手们正奋起直追。5月份报告称，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E。与此同时，有报道称三星未能通过英伟达的认证测试。三星驳斥了这一报道，称正在与许多公司密切合作并继续进行测试，但它显然落后于竞争对手。生产HBM难度很大，需要特殊的材料和制造技术。截至7月初，三星高管表示，公司有信心达到足够的水平，可以通过英伟达的认证。但实际情况尚不清楚。此外，内部问题可能会进一步拖延三星的追赶步伐。三星最大的工会以工资谈判破裂为由，宣布计划从7月8日起罢工三天。这将是新成立的三星工会继6月份罢工后的第二次罢工。工会官员称，高层缺乏领导力，这正在导致公司竞争力下降。长期以来，三星以其浓厚的企业文化和劳工稳定而闻名，但视谈判情况而定，劳动力成本的增加和其他因素可能会影响盈利。今年5月，三星任命了一位新的半导体部门主管，对于一家通常在年底宣布高管变动的公司来说，这是不寻常的举动。新任主管Jun Young-hyun（全永铉）在就职演说中试图号召工人，他说：“我们作为存储行业无可争议的领导者，正面临着激烈的挑战。”三星正急于招聘开发人员，试图在这一重要时刻取得突破。三星自6月底开始广泛招聘800名具有半导体设计和开发经验的中级工程师和其他人员。三星是韩国最受求职者欢迎的公司，但在面临困境时，吸引新人才并非易事。7月4日，三星成立了一个专门从事HBM的部门，该部门将致力于下一代产品（如HBM4）的研发，以及研究提高良率。（校对/孙乐） 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1437499.htm

日本索尼集团称旗下一半导体工厂瞒报有害物质排放情况

摘要：总台记者当地时间8日获悉，日本索尼集团旗下半导体制造商索尼半导体制造公司当天宣布，该公司出现有害化学物质排放至工厂外部未进行通报的情况。 据报道，发生漏报情况的是该公司位于熊本县菊阳町的相机图像传感器工厂，排放物质为氟化氢，该物质常用于半导体的加工和清洗。在2021和2022财年，该工厂曾报“未经无害化处理的废弃物向工厂外排放量”为零，但实际上存在排放情况。目前该工厂正在进行氟化氢排放量调查，并称氟化氢已得到妥善处理。据悉，索尼半导体制造公司的其他工厂也在自查是否存在漏报化学品排放的情况。（总台记者 林博翰） 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1437498.htm

特斯拉反弹逾80%创年内新高 空头基金遭受重创

摘要：在电动汽车制造商特斯拉（TSLA.US）公布一系列数据引发股价大幅上涨之前，对冲基金大举做空该公司。根据Hazeltree追踪的500多家对冲基金的数据，截至6月底，约有18%的对冲基金持有特斯拉的空头头寸，这是一年多以来的最高比例。相比之下，3月底这一比例略低于15%。 对冲基金大举做空特斯拉这些反向押注现在可能会让对冲基金蒙受损失。特斯拉7月2日发布的最新汽车销售数据显示，尽管销量有所下降，但第二季度的交付量超出了分析师的平均预期。在数据公布后，投资者纷纷买入特斯拉股票，推动该公司股价升至年内高点。该股较年内低点反弹逾80%，过去一个月飙升了约40%。据了解，在过去几年里，特斯拉表现不佳吸引了很多空头。但随后特斯拉的股价逆势走高，令空头屡遭重创。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克上周向一些继续做空特斯拉的投资者发出了严厉警告，称他们将被“消灭”。不确定性仍存Morningstar分析师Seth Goldstein表示，由于生产和原材料成本下降，特斯拉的利润率可能会有所提高。他在一份报告中表示，该公司明年可能会“恢复利润增长”。但他补充说，特斯拉如何应对市场对平价电动汽车的日益关注将是关键。电动汽车市场仍面临不确定性。该行业受益于慷慨的税收抵免。然而，该行业也面临着关税战甚至身份政治等重大障碍，一些消费者拒绝将电动汽车作为一种“觉醒”的交通工具。在美国，唐纳德·特朗普表示，如果他在11月大选后再次当选总统，他将废除现有的支持电动汽车的法律，称这些法律“疯狂”。尽管如此，马斯克表示，特朗普是特斯拉电动皮卡Cybertruck的“超级粉丝”。与此同时，特斯拉内部的混乱情况也非常严重。今年4月，马斯克告诉员工要做好大规模裁员的准备，销售岗位也将受到影响。而作为特斯拉多年来推出的首款新消费车型，Cybertruck销量增长缓慢。出于这个原因，一些对冲基金经理已经决定禁止投资特斯拉股票。Ambienta的首席投资官Fabio Pecce表示，特斯拉“对我们来说很难定位”。他管理着7亿美元资金，包括管理Ambienta x Alpha对冲基金。Pecce表示，基本上，目前还不清楚投资者面对的是“一家拥有优秀管理团队的顶级公司”，还是“一家面临挑战、公司治理不善的特许经营公司”。然而，他表示，“如果特朗普获胜，这对特斯拉来说确实是一件好事”，尽管“对电动汽车和可再生能源行业来说显然不是一件好事”。Pecce表示，这是因为特朗普预计将“对中国企业征收巨额关税”，这将对特斯拉“有利”。特斯拉股价飙升绿色股票“失宠”根据Markets Live Pulse调查，投资者在2023年底认为他们可能会进一步撤出绿色股票，尤其是电动汽车。在620名受访者中，近三分之二的人表示，他们计划远离电动汽车行业，近60%的人预计iShares全球清洁能源交易所交易基金（ETF）将在2024年延续跌势。该ETF在2023年下跌逾20%后，今年迄今已下跌13%。电动汽车价格回报指数在2024年迄今下跌了约22%，该指数的成分股包括特斯拉和Rivian（RIVN.US）。与此同时，生产电池所需的金属和矿物受大宗商品市场剧烈波动的影响，投机者经常试图利用供需变化快速获利。价格波动意味着，一些电池制造商不得不做出调整以适应利润率受到严重挤压的市场。在此背景下，更多传统汽车制造商面临股东压力，要求其放缓电动汽车资本支出，最近的例子包括保时捷。豪华电动汽车制造商菲斯克从去年开始市值蒸发，此后在美国申请破产保护。总部位于德克萨斯州的Blue Orca Capital创始人兼首席投资官Soren Aandahl表示，“电动汽车领域的估值过高”，他现在避免做空该行业。他表示，这不再是一个明显的反向投资，因为如果投资者在“情况稍微好一点的时候”进入，这些投资往往表现最好。但目前，“很多空气已经从气球里漏出来了。”但规模达27亿美元的对冲基金Clean Energy Transition的副投资组合经理Eirik Hogner表示，整个电动汽车行业可能还会遭受更多痛苦。他表示，仍有“太多”初创公司“规模太小”，毛利率也“太低”。因此，电动汽车市场的供需动态“仍然非常消极”。Hogner表示，“最终，我认为需要看到更多企业破产”，市场才会开始好转。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1437497.htm

消息称微软要求中国员工工作只能用iPhone 禁用安卓手机

摘要：北京时间7月8日，据彭博社报道，微软公司已告知其中国员工，从今年9月份开始，他们只能在工作中使用iPhone。此举实际上将Android设备排除在了工作场所之外。 根据彭博社看到的一份内部备忘录，微软很快将要求其中国员工在登录工作电脑或手机时只能使用苹果的设备来验证身份。此举属于微软全球安全未来计划的一部分，将影响中国大陆的数百名员工，旨在确保所有员工都使用微软Authenticator密码管理器和Identity Pass 身份验证应用。备忘录称，任何使用Android手机(包括华为或小米手机)的微软员工都将获得一部一次性购买的iPhone 15。微软将在中国各地的多个中心提供iPhone供员工领取，包括中国香港地区。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1437495.htm

追觅科技进军造车：大规模招聘汽车工程师 最高月薪超5万

摘要：近日，追觅科技在招聘平台开始招聘汽车相关专家，涉及底盘电控、悬架系统、转向系统等领域工程师，月薪最高超过5万元。 据悉，追觅科技近年实行快速的品类扩张战略，涉及商用清洁、时尚潮玩、人形机器人等赛道，此前有消息称，追觅计划计划造车，寻找下一个增长点。新浪科技就此事求证追觅科技，官方暂无回应。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1437496.htm

解读玻璃芯基板：先进封装巨头的新竞争方向

摘要：研究机构Yole Group分析，随着英特尔于2023年9月宣布推出玻璃芯基板（GCS，Glass Core substrates，又称玻璃基板），先进封装行业的创新竞赛进入新的关键时刻。这一新的技术方向是继有机基板和陶瓷基板浪潮之后出现的，有望克服有机核心基板的挑战，以配合高性能计算（HPC）和人工智能（AI）大趋势，在芯片设计和制造成本方面将性能、效率和可扩展性提升到新的水平。后者取决于技术的成熟度及其在终端市场的广泛应用。 玻璃作为一种材料，在多个半导体行业中被广泛研究和集成，代表了先进封装材料选择的重大发展，与有机和陶瓷材料相比具有多项优势。与多年来一直作为主流技术的有机基板不同，玻璃具有卓越的尺寸稳定性、导热性和电气性能。玻璃芯基板结合上方、下方的布线层以及其它辅助材料，共同制造而成的基板，可完美解决当前有机基板的诸多短板。据英特尔介绍，玻璃基板可减少50%图案失真，布线密度可实现10倍提升，可改善光刻的焦距和深度，具备出色的平整度。因此，玻璃基板能够满足高性能、高密度AI芯片对于封装的需求，机械性能的改进使得玻璃基板能够提高超大尺寸封装的良率。此外，玻璃基板还为工程师提供了更高设计灵活性，允许将电感、电容嵌入到玻璃当中，以实现更优良的供电解决方案，降低功耗。韩国SKC方案演示然而，尽管GCS具有潜在的优势，但与任何新技术一样，GCS由于制造加工困难，也面临着一系列挑战，这不仅是对基板制造商的挑战，也是对设备、材料和检测工具供应商的挑战。Yole Group分析师表示，玻璃的脆性给设备内部的处理和加工带来了问题，一旦玻璃破碎，这些设备无法适应玻璃碎裂时产生的碎片，因此需要在制造过程中精确小心。这对于设备供应商和基板制造商来说，是一项成本高昂的挑战。此外，玻璃基板给检测和计量过程带来了复杂性，需要专门的设备和技术来确保质量和可靠性。尽管存在这些挑战，GCS的应用仍受到几个关键因素的推动：对更大基板和外形尺寸的需求，以及芯片和异构集成的技术趋势，都推动业界将玻璃作为一种潜在的使能方案。此外，一旦技术成熟并得到广泛应用，玻璃的潜在成本优势将使其成为HPC和数据中心市场的一个极具吸引力的选择。英特尔玻璃基板样品自2023年9月以来，英特尔在支持GCS方面所做的开创性努力为整个行业的采用奠定了基础，英特尔已展示一系列玻璃基板样品及成品芯片，并宣布于2025年之后推出产品，推动摩尔定律发展，提供数据中心解决方案。英特尔已在玻璃基板领域进行了十年研发，并为此投资约10亿美元，在美国亚利桑那州工厂建立玻璃基板研发线和供应链。机构表示，英特尔为行业提供了指导和方向，鼓励其他企业探索这项前景广阔的技术。在英特尔推出GCS短短几个月后，三星于2024年1月的CES 2024宣布正式进军GCS生产领域。2024年5月，三星旗下子公司三星电机今年将启动玻璃基板试生产，计划于今年年底前建立一条试验性生产线，预计将于9月完工。一位消息人士称，三星电机已经与主要的玻璃基板设备供应商分享了交付时间表，以确保按期交付。三星玻璃基板样品三星的跟进，标志着这一新兴技术发展史上的又一个里程碑，同时也凸显了英特尔此举的影响力，因为半导体行业对这一技术的兴趣和投资都在不断增长。与英特尔的努力并驾齐驱，美国公司Absolics也在GCS发展史上留下了浓墨重彩的一笔，获得了韩国SK集团旗下半导体材料公司SKC 6亿美元的首笔巨额投资，并成为其子公司。这笔投资意味着Absolics成为全球第一家专门生产玻璃基板的公司，只是与英特尔公司相比采用了不同的技术。Absolics玻璃基板演示2024年5月，美国商务部宣布将向Absolics公司拨款7500万美元，以帮助其生产。SKC于今年7月宣布，Absolics在佐治亚州投资约2.22亿美元建设的工厂已经竣工，开始批量生产玻璃基板原型产品。研究机构表示，Absolics和SCHMID等新企业的出现，以及激光设备供应商、显示器制造商、化学供应商等的参与，凸显了围绕GCS新生供应链正在形成的多样化生态系统。目前合作伙伴关系正在形成，以解决与GCS制造相关的技术和物流挑战，这体现了为实现GCS全部潜力而做出的集体努力。在这一版图中，玻璃通孔（TGV）是GCS的支柱之一。TGV为制造更紧凑、功能更强大的设备铺平了道路。TGV有助于提高各层之间的连接密度，有助于提高高速电路的信号完整性。连接间距的缩短可减少信号损失和干扰，从而提高整体性能。集成TGV后，不再需要单独的互连层，从而简化制造流程。然而，尽管TGV具有诸多优势，但它也面临着许多挑战。由于其制造工艺的复杂性，TGV更容易出现缺陷，从而可能导致产品故障。此外，与其他解决方案相比，TGV通常意味着更高的生产成本。对专用设备的需求以及缺陷风险都会导致生产成本的增加。最近，LPKF等激光设备制造商获得了许多新的TGV相关专利。这些进步有助于GCS的商业化，同时也解决了与玻璃中介层有关的难题。这种解决方案可以同时促进GCS和玻璃中介层的发展，有望成为下一代功能强大的设备。此外，GCS和面板级封装（PLP）、FOPLP（扇出型面板级封装）之间的协同作用也在推动这两个领域的创新。由于这两种技术都采用类似的面板尺寸，因此在提高芯片密度、降低成本和提高制造效率方面具有互补性。Yole Group评论，GCS是先进集成电路基板和先进封装领域前景广阔的前沿技术，为下一代芯片设计和封装提供了无与伦比的性能和可扩展性。作为新技术，虽然挑战依然存在，但行业领导者和参与者的共同努力正在为玻璃基板在各个终端市场的广泛应用铺平道路，其中AI芯片和服务器是重中之重。随着GCS技术的成熟和供应链基础设施的发展，GCS有望重新定义先进封装的格局。（校对/孙乐） 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1437494.htm