Kioxia 采用最新 BiCS FLASH 技术推出 2 Tb QLC 闪存

摘要：Kioxia Corporation 今天宣布，采用第八代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 2 Tb（Tera bit）Quad-Level-Cell（QLC）内存器件开始样品出货。这款 2 Tb QLC 器件具有业界最高容量，将存储设备提升到一个新的容量点，从而推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。 凭借最新的 BiCS FLASH 技术，Kioxia 通过专有工艺和创新架构实现了存储器芯片的纵向和横向扩展。此外，该公司还采用了 CBA（CMOS 直接绑定到阵列）技术，实现了更高密度的器件和业界领先的 3.6 Gbps 接口速度。这些先进技术共同应用于 2 Tb QLC 的制造，使其成为业界容量最大的存储器件。与 Kioxia 目前的第五代 QLC 器件相比，2 Tb QLC 的位密度高出约 2.3 倍，写入能效高出约 70%，是 Kioxia 产品中容量最高的器件。最新的 QLC 器件在单个存储器封装中采用 16 片堆叠架构，实现了业界领先的 4 TB 容量。它的封装尺寸更小，为 11.5 x 13.5 毫米，封装高度为 1.5 毫米。除了 2 Tb QLC，Kioxia 还在其产品组合中增加了 1 Tb QLC 存储器。与容量优化的 2 Tb QLC 相比，性能优化的 1 Tb QLC 的连续写入性能提高了约 30%，读取延迟提高了约 15%。1 Tb QLC 将部署在高性能应用中，包括客户端固态硬盘和移动设备。Kioxia 将继续开发业界领先的内存产品，以满足日益增长的数据存储解决方案需求。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436973.htm

美光称其GDDR7内存可将游戏帧速提高30% 特别是在光追和光栅化工作负载方面

摘要：美光声称，其下一代 GDDR7 内存将在游戏 FPS（特别是光线追踪和光栅化）方面带来高达 30% 的提升。预计将在多个方面带来重大改进，无论是内存带宽还是能效。 SK hynix、美光（Micron）和三星（Samsung）等公司都展示了自己的 GDDR7 解决方案，但美光（Micron）看起来是这场竞争中的佼佼者。他们的内存不仅拥有业界最高的位密度，而且还进行了多项改进。美光声称，与该公司自己的GDDR6标准（额定速率为 20Gb/s）相比，其 GDDR7（32Gb/s）有望将游戏性能提升 30%。考虑到这仅仅是内存技术更新换代的结果，30% 的提升的确令人印象深刻。虽然美光公司没有分享他们获得这些结果的平台，但它们看起来足够可靠。在光线跟踪和光栅化工作负载方面，GDDR7 预计可将每秒帧数 (FPS) 提高 30%以上。GDDR7 提供的高系统带宽（>1.5 TB/s）有望将生成式人工智能文本到图像生成的响应时间最多缩短 20%。除了性能提升之外，美光还表示，他们的 GDDR7 内存模块预计将带来 60% 的内存带宽提升、50% 的性能效率提升和 20% 的响应时间缩短。该公司此前强调，与 GDDR6 内存相比，新的 GDDR7 内存标准将在 4K Ultra 下提供高达 3.1 倍的光线追踪性能提升，在 4K Ultra 下提供 1.7 倍的光栅化性能提升。关于美光 GDDR7 内存规格的简要介绍，它采用 1β（1-beta）DRAM 技术，以功率优化设计提供 32 Gb/s 的高性能内存。该内存芯片的系统带宽超过 1.5 TB/s，有望将游戏性能提升到新的高度。随着业界首个 40 Gb/s PAM3 性能的集成，该公司的 GDDR7 技术有望获得业界的大规模采用。关于业界（尤其是 GPU 制造商）对 GDDR7 的普遍整合，英伟达（NVIDIA）已准备在其下一代"RTX 50"Blackwell产品中整合该工艺。与此同时，AMD 也计划在 RDNA 4 中使用 GDDR7，而蓝队阵营的情况目前还不明朗。英特尔目前可能会坚持在 Battlemage"Xe2"中使用 GDDR6，而将 GDDR7 留给未来的图形处理器。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436972.htm

美国空军半无人长航时战术侦察机（ULTRA）曝光

摘要：在美国空军公布其无人长航时战术侦察机（ULTRA）的照片后，一架公开的美国间谍飞机打破了神秘面纱。这架半机密无人机由 DZYNE 制造，现已确认已部署并投入使用。 最近中东地区，尤其是红海地区的动荡局势是西方军事技术、战术和政策的试验场。MQ-9"死神"用于远程侦察，以防范恐怖分子对航运业的袭击，并执行其他任务。不幸的是，一个惨痛的教训是，"死神"易受攻击，每架造价 3000 万美元，在敌方炮火下损失惨重。造成这一价格标签的原因是，"死神"最初是一种地面攻击机，后来改装用于执行侦察任务。这一切都很好，但后来发现，大约只有百分之一的任务涉及攻击。由于百分之一的战斗率是一个非常大的冗余，同时也会给非常昂贵的机身带来风险，因此空军需要一种替代方案。而且要快。这就是 DZYNE 技术公司的由来。在接受Defense One 采访时，DZYNE 首席执行官马特-麦库（Matt McCue）说，该公司与空军研究实验室（AFRL）快速创新中心（CRI）合作，必须研制出一种价格低廉、不易损坏、可快速升空的新型无人机。于是，ULTRA 应运而生，它源自现有的运动模型飞机。利用现成的商用无人机系统（COTS）技术改装成了军用无人飞行器可能不如"死神"先进，但价格便宜得多，续航时间长达 80 小时，有效载荷超过 400 磅（180 千克）。此外，ULTRA 具有加强的全球定位系统，可携带各种可重新配置的光电/红外（EO/IR）、射频（RF）和其他低成本情报收集载荷。这些载荷比"死神"上的有效载荷便宜，因为 ULTRA 的工作高度较低，所以可以接受 COTS 传感器。根据空军的说法，这种降低成本的无人机意味着他们可以部署更多的无人机来覆盖更大的偏远地区，ULTRA 可以使用"click"卫星指挥系统在远离可用机场的地方执行任务。发布的图片显示 ULTRA 正在部署中，但具体部署地点尚未透露。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436971.htm

传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用

摘要：台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。 根据台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。台积电SoIC的重要应用包括AMD Instinct MI300系列芯片，不仅采用台积电5nm制程工艺，还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合，如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合，采用CoWoS封装方式。虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息，但业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436970.htm

苹果请求中国法院删除“支配地位”判决用语

摘要：北京时间7月3日，据彭博社报道，苹果公司正寻求让一家中国法院修改其胜诉诉讼的书面判决，这一不同寻常的举动凸显出苹果在中国这个全球最大智能手机市场所处地位的敏感性。 今年5月，上海知识产权法院就中国首例消费者起诉苹果垄断案一审宣判。原告要求停止收取30%“苹果税”的不公平高价行为、停止“应用内购买”强制使用Apple Pay系统的搭售行为。上海知产法院判决认定苹果具有市场支配地位，但没有滥用市场支配地位，并驳回原告诉请。根据彭博社看到的一份申诉书摘录，苹果公司已提交了申诉书，请求中国最高人民法院对裁决中的部分句子进行修改。苹果希望最高法院删除下级法院判决书中提及苹果“支配地位”的内容，并反对判决中暗示“不公平定价可能伤害消费者”的措辞。苹果试图改变一项本已有利于自己的判决的措辞，这一不同寻常的举动反映了苹果在中国的微妙地位。中国既是苹果最大的国际市场，也是苹果最大的生产基地。苹果似乎试图淡化其在中国的市场地位。在中国，苹果在智能手机季度出货量排行榜上经常与华为和其他高端智能手机制造商并驾齐驱。在全球监管机构密切审查科技巨头之际，法庭判决对苹果“支配地位”的描述可能会在未来的诉状或案件中被引用。眼下，苹果正在全球多个市场为其App Store抽成政策进行辩护，包括消费者在美国国内提起的诉讼以及在欧洲、韩国和日本发起的挑战。苹果一直认为，它收取的佣金是合理的，因为其应用商店让用户感到安全和放心，同时为开发者提供了一个全球展示平台。截至发稿，苹果尚未就此置评。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436966.htm

孙正义AI版图再扩张 软银股价创三年新高

摘要：在全球人工智能和芯片投资的浪潮中，软银集团(SFTBY.US)的股价迎来了历史性的突破，首次在三年内超越了公司历史上的收盘高点。这家日本科技巨头正吸引着投资者的目光，其电信部门在生成式人工智能领域的积极投资尤为引人注目。 软银不仅与科技巨头微软(MSFT.US)和新兴企业Perplexity AI Inc.建立了合作关系，还获得了政府的补贴，以支持其建设配备英伟达(NVDA.US)加速器的数据中心。此外，软银旗下的芯片部门Arm Holdings(ARM.US)也在努力将其架构定位为一种节能的人工智能设备运行方案。据知情人士透露，软银计划向Perplexity AI投资1000万至2000万美元，该公司的目标是利用人工智能技术与Alphabet Inc.旗下的Google搜索进行竞争。软银的这笔投资是Perplexity AI 2.5亿美元融资的一部分，这轮融资使Perplexity AI的估值翻了两倍，成为行业内估值最高的公司之一。此外，软银集团今年还向Tempus AI投资了2亿美元，这是一家利用人工智能分析医疗数据以制定更好治疗方案的初创公司。软银计划与Tempus AI成立一家价值300亿日元(约1.87亿美元)的合资企业，为日本提供类似的服务。孙正义在最近的一次讲话中解释了他支持Tempus AI的理由，他希望能够对日本50%癌症患者的数据进行集体分析，以提供更精确、更准确的诊断，并希望在几年内在日本实现这一目标。就在本周三，软银的股价成功突破了2021年3月创下的收盘纪录，这不仅是市场对软银业务前景的肯定，也是对其创始人孙正义战略眼光的认可。近年来，孙正义因在初创企业上的大胆投资而饱受争议，但软银与英伟达和OpenAI等AI领域的重量级玩家的紧密联系，无疑加强了其在全球AI基础设施建设中的竞争力。软银一直是散户投资者的热门选择，但其股价的波动性也不容忽视。在互联网泡沫的兴衰中，软银的市值一度缩水99%，孙正义的个人财富蒸发了高达700亿美元。然而，经过20年的不懈努力，软银在日本铺设了宽带网络，成为首批销售苹果(AAPL.US)iPhone的公司，并投资了多家全球知名的初创企业，其股价才得以逐步恢复。尽管如此，软银在2021年的股价再次遭遇重挫，部分原因是北京对科技公司的监管打击，以及对WeWork Inc.、Katerra Inc.、OneWeb Ltd.和Zume Pizza Inc.等初创公司的投资决策失误。尽管面临挑战，软银的这次股价上涨将是对公司长期战略和孙正义领导能力的有力证明。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436969.htm