AMD Zen5 12核心锐龙AI 9 HX 370跑分曝光 超越现有旗舰25％

摘要：AMD Zen5架构的新一代锐龙AI 300系列笔记本将于7月底上市开卖，性能曝光也越来越多，GeekBench 6上就出现了两款样品跑分，相当凶猛。处理器都是旗舰锐龙AI 9 HX 370，但因为都是早期样品，一个没有型号，另一个还显示为早期暂定名锐龙AI 9 HX 170。 4个Zen5加8个Zen5c组成12核心，实际最高频率4.8GHz。单核性能最高2833分，多核行最高14773，对比现有旗舰锐龙9 8945HS分别提升了19.0％、25.5％，基本上和16％ IPC架构提升是相符的。单核跑分甚至略微超过了AMD 3D缓存版移动旗舰锐龙9 7945HX，多核跑分虽然少了4个核心但也只差10％。考虑到这还是样品，估计后续锐龙AI 9 HX 370的性能还会进一步优化。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436078.htm

SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破 良品率已达56.1%

摘要：SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展，并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发，并已取得重大突破。 SK海力士透露，目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良品，可用于实际应用。此外，SK海力士的实验性3D DRAM在性能上已展现出与现有2D DRAM相媲美的特性。尽管3D DRAM技术拥有巨大的市场潜力和技术优势，但SK海力士也坦诚地指出，在实现商业化之前，仍需进行大量的技术验证和优化工作。值得一提的是，与2D DRAM的稳定运行不同，3D DRAM在性能上还存在一定的不稳定性。因此，SK海力士认为，要达到广泛应用的目标，需要进一步提升3D DRAM的堆叠层数，实现32层至192层堆叠的存储单元。这一目标的实现，将极大地推动3D DRAM技术的商业化进程。在当前的DRAM市场中，三星、SK海力士和美光等少数几家主要参与者依然占据主导地位，共同占据了全球市场份额的96%以上。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436079.htm

新疆吐鲁番地表温度飙升到81℃ 景区：每年都能捡到鞋底

摘要：近日，位于新疆吐鲁番的火焰山景区发布最高地表温度播报显示，该景区高高耸立着金箍棒形状的温度计显示，6月23日下午3时35分测出了高达81℃的高温。有网友表示震撼，通常情况下，气温高于35摄氏度就已经让人非常不适了，81摄氏度还让不让人活了？ 工作人员在接受采访时表示：“81℃是真的，但是地表温度，当天室外气温超过40℃。”同时其还表示：只要不刮风，天上没什么云，我们这里的温度就高。只不过往年出现这个气温大多在8月份，今年热得比较早一点。官方介绍显示，火焰山位于吐鲁番盆地的中北部，山体主要由红色砂岩构成，夏季气候干热，在强烈的阳光照射下，热气流不断上升，红色砂岩熠熠发光，宛如熊熊烈焰，故名火焰山，在这里是我国最炎热的区域，夏季气温高达47℃，据说山顶气温可达80℃。火焰山景区每天最热的时候是下午3点到5点，由于本身主打热文化，因此会在3点半到4点的时间里进行监测，随后发布高温播报。即便气温高到一个令人不适的水平，但每年还是有很多游客前来，有趣的是，有些游客的鞋底不结实，在地表高温作用下可能会脱落，景区工作人员表示每年都会捡到。值得一提的是，由于气温非常高，火焰山附近还是不少主机厂夏季测试车辆的绝佳场所，国家极限检验中心将于本月在新疆吐鲁番火焰山试炼场执行夏季用车场景测试科目和标准的验证，鸿蒙智行多款车型如问界M9、问界新M7 Ultra、智界S7等都将迎接极端高温的考验。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436077.htm

Intel Lunar Lake全线型号、规格泄露：八款17W/一款30W、整合16/32GB内存

摘要：Intel的新一代低功耗移动处理器Lunar Lake已经公布了架构、技术特性，据说产品型号、规格将在9月初正式公布，相关笔记本9月17-24日上市开卖，现在全线型号、规格都泄露了。Lunar Lake将会命名为酷睿Ultra 200V系列，已知包括九款型号，分为一款酷睿Ultra 9、四款酷睿Ultra 7、四款酷睿Ultra 5。 酷睿Ultra 9 288V作为旗舰型号，具备最高且唯一的30W PL1基准功耗，不过PL2最大睿频功耗和其他一样也是30W，也就是直接拉满了，这倒是和现在的酷睿Ultra 9 185H的做法差不多。Lion Cove P核、Skymont E核的具体数量没有标出来，据说是4+4，最高频率分别为5.1GHz、3.7GHz，前者只比酷睿Ultra 7系列高仅仅100MHz，同时有12MB三级缓存。核显命名为锐炫140V，Xe2架构，2.05GHz频率。另外，NPU单元算力48TOPS，XMX单元算力67TOPS，后者比其他型号略高一些额。酷睿Ultra 7系列包括四款型号268V、266V、258V、256V，都是17W PL1功耗、30W PL2功耗、12MB三级缓存、3.7GHz E核频率、锐炫140V核显。268V、266V都是5.0GHz P核频率、2.0GHz核显频率、48TOPS NPU算力、66TOPS XMX算力。258V、256V则都是4.8GHz P核频率、1.95GHz核显频率、47TOPS NPU算力、64TOPS XMX算力。酷睿Ultra 5系列也是四款型号238V、236V、228V、226V。它们的规格更为接近，都是17W PL1功耗、30W PL2功耗、8MB三级缓存、3.5GHz E核频率、锐炫130V 1.85GHz核显、40TOPS NPU算力、53TOPS XMX算力。区别在于，238V、236V P核心频率最高4.7GHz，228V、226V则都是4.5GHz。内存都是整合封装的，频率统一为LPDDR5X 8533MHz，但是容量分两个阵营，2x8系列都是32GB，2x6系列都是16GB。不得不说，Intel你这刀法真是够狠啊。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436076.htm

NASA警告：未来14年小行星撞击地球的概率高达72％

摘要：NASA JPL喷气推进实验室的最新研究发现，在未来的14年内，一颗小行星撞击地球的概率高达72％。这个概率有多离谱呢？有着“毁灭之神”称号的99942号小行星“毁神星”将在2029年4月14日距离地球最近，不过区区3.2万公里，不到地月平均距离的十分之一，但即便如此撞击概率也只有1.6％。 不过，科学家尚未真正观测到有着72％撞击概率的小行星，只是根据NASA的双小行星重定向测试（DART）任务，进行了五次假设演习，探讨了外来天体撞击地球的风险、可能性，以及应对方案，得出了这个结论。这样的小行星有多大、多重，轨道如何，目前还不能确定。研究指出，一旦发现这颗小行星，可以使用动能撞击器与之碰撞，改变其轨道。目前，NASA正在研究近地天体探测器（NEO Surveyor），预计2028年发射。这是一台红外空间望远镜，可追踪和研究对地球有潜在威胁的近地天体，能提前几年发现可能撞击地球的小行星。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436075.htm

贾跃亭车企法拉第未来跌超30% 此前曝出反向拆股计划

摘要：6月25日，美股开盘法拉第未来大跌，截止发稿股价跌超30%，报0.2244美元。此前董事会建议反向拆股以满足纳斯达克上市规定。据此前报道，公司拟议的反向股票分割旨在提高该公司普通股的市场价格，以减轻被纳斯达克资本市场退市的风险。 根据提案，现有公司已发行普通股和被授权普通股总数按 1：2至1：40范围内的进行同比例反向分割授权。法拉第未来的目标是反向股票分割后的股价至少达到每股5美元。如果股票价格自然达到这一门槛，董事会可能会选择推迟或不实施反向股票分割。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436074.htm