Google将在不久后将为青少年学生提供"Gemini"人工智能服务

摘要：Google希望让青少年学生使用其"双子座"（Gemini）生成式人工智能模型，以帮助他们完成学业。今天，该公司透露了向使用该公司教育账户的青少年提供"双子座"的计划。 Google在一篇博客文章中表示，将在 100 多个国家为符合双子座最低年龄要求的学生提供英语支持。在世界大部分地区，13 岁及以上的学生都可以访问双子座。但是，欧洲经济区、加拿大、瑞士和英国的最低年龄要求为 18 岁及以上。与Google学校账户一起使用双子座的青少年还将受益于额外的数据保护。Google补充道：为确保学校始终处于掌控之中，在管理员选择在管理控制台打开双子座之前，青少年的双子座默认为关闭状态。启用后，管理员可以在 Chromebook 上安装双子座网络应用程序，以便每个人都能轻松访问。在另一篇博文中，Google提供了更多有关双子座即将面向青少年学生开放的信息。Google声称，它已通过算法和防护栏对双子座进行了调整，以防止人工智能模型的回复中出现不适合青少年的内容，包括提及"非法或年龄限制物质"的内容。Google表示，如果青少年学生向"双子座"提出一个基于事实的问题，该人工智能聊天机器人将自动使用其双重检查回复功能，查看是否有"全网内容来证实其回复"。Google还宣布了其他一些即将推出的教育服务和功能。其中之一是 Google Vids，它将允许教师为学生制作课程视频、教学大纲概述等。学生还可以使用 Google Vids 来撰写视频读书报告和论文等。不使用生成式人工智能的 Google Vids 版本将于 2024 年晚些时候面向 Google Workspace for Education Plus 账户推出。使用人工智能制作视频的版本也将通过 Gemini for Google Workspace 附加组件推出。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435962.htm

全球首台矿用混动挖掘机中国下线 每年可节省30万元

摘要：徐工XE650GK HEV今日驶出生产线，标志着全球首台矿用混动挖掘机正式下线。此次下线的XE650GK HEV矿用混动挖掘机采用全新“青山绿”外观，寓意“人与自然和谐共生”，展现了徐工对于绿色、低碳、节能发展的坚定追求和美好愿景。 徐工表示，采用先进的并联混动技术，XE650GK HEV实现4项关键技术突破，作业高效可靠外，更在节能减排、降低运营成本等方面有着显著优势。徐工机械总工程师单增海介绍到，“混动技术在中、大吨位挖机上的应用将与纯电动产品形成优势互补，尤其对于65吨及以上吨位的挖机产品，每年可节省约30万元的使用费用。” 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435957.htm

同方发布兆芯KX-7000台式机：国产x86八核3.6GHz、2GB独显

摘要：软通计算（同方计算机）正式发布了一款全新的国产化台式机“超翔Z860-T7M”，搭载来自兆芯的开先KX-7000处理器。兆芯开先KX-7000处理器兼容x86架构指令集，具备8核心8线程、4MB二级缓存、32MB三季缓存，工作频率3.6GHz，集成C-1190图形核心支持DX12、OpenGL 4.6、三屏输出、双路4K解码。 它还支持双通道DDR5/DDR4内存、PCIe 4.0扩展通道、USB4/USB 3.2/USB 20接口等。同方指出，它可以依据不同的任务需求，自动、精准地调整功耗释放水平。超翔Z860-T7M台式机外形设计精致干练，体积只有15升，具备高效散热风道，免工具拆卸，侧卧两用。整机通过50万小时MTBF测试、跌落、FAR减震、防辐射等多项检测，获得3C、节能等一系列认证，不但可以满足传统办公需求，还能做到安全、可防、对外设全兼容，包括对设备稳定性要求极高的金融、医疗等行业领域。该机标配8GB内存，最高可扩展到64GB；标配256GB SSD，最高支持两块1TB SSD、一块2TB HDD的组合。显卡默认是兆芯处理器的集成显卡，也可以选择2GB显存的独立显卡，但未公开具体型号。自带千兆网卡，接口有一个USB 3.2、九个USB 3.0、一个USB-C、两个USB 2.0，还有一个COM串口。搭配显示器23.8英寸，超窄边框，高保真色彩还原。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435958.htm

欧盟放宽也没用 福特：坚持2025年在德国停产福克斯

摘要：近日据媒体报道，福特汽车表示，即使欧盟决定放宽其零排放计划，也不会改变其位于德国萨尔路易斯（Saarlouis）的工厂在2025年停止生产福克斯紧凑型车的规划。报道称，在新当选的欧洲议会中，保守派议员人数的增加可能导致欧盟放宽“Fit for 55”目标，届时将允许在2035年后继续销售内燃机轻型汽车，并且电动汽车的销量增长也在放缓，引发了人们对如何实现这一目标日期的质疑。 福特方面称，任何规则的改变，都不会说服其继续在萨尔路易斯生产汽车，同时，福特已将在欧洲只销售纯电动乘用车的计划从2030年推迟到了2035年。福特汽车高管表示，福克斯的生产将于2025年11月结束，并逐步结束萨尔路易斯的运营，届时该工厂的4500名工人中将只有1000人留守，为福特的其他地点提供服务，而该工厂将至少运营到2032年底。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435960.htm

苹果公司的 iPhone 组装自动化目标遇到了一些障碍

摘要：苹果公司的业务在很大程度上依赖富士康等国际工厂的工人，以确保 iPhone 能在秋季发货。得益于自动化，这家位于库比蒂诺的科技巨头计划将组装iPhone的工人数量减少一半，但这可能会对国际劳动力市场造成灾难性影响。 2020 年，苹果公司认识到了它们的重要性。COVID-19 大流行造成了供应链短缺和延误，公司很可能仍在从中恢复。2022 年，富士康位于中国郑州的主要 iPhone 工厂发生暴乱，工人们声称工资和工作条件都很糟糕。据The Information 报道，苹果公司负责运营的高级副总裁萨比赫-汗曾下达指令，要求他的经理们"在未来几年内将 iPhone 总装线上的工人数量减少多达 50%"。这意味着该公司需要重新启动之前因短期成本过高而推迟的旧自动化项目。不过，该公司后来在自动化方面进行了大量投资，据称在生产iPhone 15 时就采用了自动化技术。推动自动化可以减少工人数量，因此理论上可以降低生产 iPhone 以及其他产品的部分成本。然而，自动化所使用的机器可能需要数亿美元，而苹果公司的许多制造合作伙伴并不愿意进行这样的投资。真正原因是为了避免依赖人类工人所固有的问题。毕竟，机器不会生病，不会要求更好的工作条件，也不会像人类工人那样需要那么多的便利条件。当然，机器也可以安装和运行在美国贸易管制斗争不激烈的地区。但是，根据报告，也存在一些问题。用于测试的机器人难以足够精确地放置小部件，更难以放置足够的螺钉和施加适当的扭矩。目前还不清楚这对中国的劳动力市场意味着什么，因为中国为苹果的供应链提供了数百万工人。如果这些工人突然被解雇，后果可能是灾难性的。苹果公司 2023 年供应链报告显示，该公司在制造合作伙伴处监控的员工人数从 2022 年的 160 万减少到 2023 年的 140 万。一年之内减少了 12.5%，这也是十多年来这一数字的首次缩减。苹果公司的自动化努力之所以取得成功，部分原因在于它一路收购的公司。2024 年初，苹果收购了加拿大初创公司 DarwinAI，该公司可用于检查印刷电路板等组件是否存在缺陷。苹果还收购了 Drishti，这家初创公司旨在帮助制造商识别装配线的画面，从而实时发现瓶颈。2024 年，苹果公司计划在即将推出的iPhone 16 上自动安装按钮和其他组件。然而，由于缺陷率较高，该公司决定将裁员目标再推迟一年。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435959.htm

砸下8400亿元后 三星先被自己人背刺

摘要：三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日，知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。 图片来源：X，郭明錤个人账号这条消息似乎佐证了韩媒DealSite此前发布的一份看似“离谱”的爆料，即目前三星3nm生产工艺存在问题，在试生产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿韩元（约合人民币2530亿）用于半导体。另据Tom‘s Guide此前的测算，在整个3nm项目中，三星共投资了1160亿美元（约合人民币8420亿），这还不包括后续用于亚利桑那州、得克萨斯州两座3nm工厂的建设费用。如此重金押注3nm工艺制程节点，换来的却是自家旗舰机型的芯片，让竞争对手独供，这势必会对三星的半导体业务带来沉重打击。而本次事件所带来的深远影响，也远不止“便宜高通”那么简单。“全村的希望”对于三星的DS（半导体解决方案）部门，全球的消费电子公司大抵是一样的态度：希望三星DS部门越办越好。原因在于，三星电子是唯一具备先进制程，且能够批量承接外部订单的晶圆代工厂，这意味着这家公司理论能够掣肘业界霸主台积电。而后者近年来在业内饱受争议。在英伟达GTX 40系列显卡发售时，黄仁勋就曾公开表达过不满：“现在的芯片代工不是贵一点点，而是巨幅涨价。”虽然没有点名道姓，但考虑到黄仁勋此番言论刚好发表在英伟达宣布N4工艺（5nm制程）第二轮涨价后，其所指的公司已再明显不过。一位曾接触过台积电与三星DS部门的国内某芯片IP厂商负责人，也曾向笔者透露过，三星8nm LPP工艺的代工费用报价，要比台积电7nm工艺便宜四成。虽然前者的晶体管密度不及台积电7nm工艺，但由于功耗设计优秀，在实际应用中并没有逊色于后者。除了代工价格一路水涨船高外，台积电的产能分配问题也一直被业界所诟病。此前《纽约时报》就曾报道过，台积电在接到苹果和英伟达的订单后，将其他公司的订单排期延后。在这样的背景下，芯片设计厂商们普遍迫切地希望三星电子能站出来，以扼制台积电一家独大。甚至有些时候，与三星电子DS部门存在直接竞争关系的高通，都希望三星的Exynos芯片发展起来，以对抗部分国家/地区的法律控告。比如高通长期被欧盟委员会控告具有垄断性质，高通还为此支付过高达9.98亿欧元的天价罚单，但在Galaxy S24系列手机开售时，搭载高通芯片的机型大多被发往亚洲，而欧洲售卖的机型除S24 Ultra外，全部使用Exynos 2400芯片。很难说这不是两家打出的一次“默契牌”。值得一提的是，Exynos系列芯片其实有着非常辉煌的历史。在智能手机刚刚起步的2011年，Exynos就随三星Galaxy S2机型一同推出。三年后，当竞争对手高通的骁龙810芯片因功耗问题被冠以“火龙”之名时，三星的Exynos 7410凭借14nm工艺，获得业内一众喝彩，甚至帮助当年的魅族一举进入国内手机出货量TOP 5的行列。但当芯片行业进入先进制程时代（即14nm）后，三星的芯片代工业务开始逐渐跟不上节奏。最直观的表现是，2018年，当台积电每月投放6万片晶圆用于EUV（极紫外光刻）的试生产时，三星仍然忙着对基于DUV技术的10nm工艺制程修修补补。最终的结果是，当台积电完成5nm工艺的量产后，三星还没有实现等效工艺的流片。这直接导致来自外部的代工订单逐渐减少，自家的Exynos芯片也逐渐走向萎靡，甚至到了Galaxy S21系列发布时，三星电子不得不像其他手机品牌一样，将首发骁龙芯片作为卖点。如果今年年底发售的Galaxy S25系列机型，真的如同郭明錤爆料的一样，全部使用高通骁龙芯片，那么Exynos芯片，这个三星的拳头品牌，将非常不容乐观。而且还有很重要的一点是，在今年的CES大会上，三星喊出了“AI for ALL”的口号，并且将其作为未来发展的核心战略。但现实却是，真金白银砸出的DS部门，在存储器件上至今未通过英伟达HBM3e的认证工作，无法在时下火热的高性能计算领域分得一杯羹，在芯片代工业务上，又无法满足自家芯片设计团队的需求。在这样的背景下，很难评价三星在AI时代中的基础能力究竟是什么。问题出现在哪？实际上，在3nm工艺制程的开发上，三星的动作甚至要先于台积电。早在2017年，三星就宣布着手于3nm工艺制程的研发工作。2021年年中，三星宣布3nm节点成功流片，2022年6月，三星又宣布3nm节点进入量产阶段。从流片到量产，三星较台积电保持着约半年的领先优势。但问题是，考虑到三星在3nm节点上改用GAA架构，这个进度快得有些不正常。这里需要说下什么是GAA架构。GAA，全称“全环绕栅极架构”。栅极在芯片中起到控制电流流动的作用，在早期的平面架构上，通过控制施加在栅极上的电压，即可控制源极与漏极之间的电流。但在这一过程中，电流会不可避免地产生损耗。为解决这一问题，业内提出了“FinFET架构”，与平面架构相比，晶体管的栅极被做成三维结构，能够更好地控制漏电问题，这也是目前逻辑芯片上最为常见的一种架构。而GAA架构则是在FinFET的基础上做了进一步升级，将电流通道从垂直改为水平，使晶体管内部实现四面环绕栅极，从而更好地控制电流损耗。FinFET与GAA三维结构对比而更小的电流损耗即意味着更好的性能，以及更低的功耗。不过，芯片架构的升级是一个非常漫长的过程，它不仅对于芯片代工厂商有很高的要求，也是整个芯片产业链的挑战。一位业内从业者向笔者表示，“FinFET架构在1999年被发明出来后，直到2011年前后，业内才出现与之配套的成熟EDA（电子设计自动化）软件。”考虑到三星是目前唯一研发GAA架构的厂商，这家公司恐怕很难短时间内与DEA厂商一同摸索出适用GAA架构的解决方案。三星想要通过更加先进的GAA架构实现“弯道超车”，但如今却不得不面对产品良率为0的窘境。值得一提的是，这并不是三星的首次豪赌。早在上个世纪90年代，三星就通过在存储颗粒价格雪崩的情况下，逆周期投资建厂，耗垮了美优达和尔必达；后来在与海力士的较量中，跳过HBM直接研发HBM2存储器，完成了对后者的逆袭。但这一次围绕3nm工艺制程的布局，从结果上来看，重金押注GAA架构的三星赌输了。沿用FinFET架构的台积电虽然被外界批评保守，但来自英伟达、苹果、英特尔的订单让这家公司3nm制程工厂的产能利用率一度超过100%，但三星目前却未得到任何大厂的青睐。就在一周前，三星在加州圣何塞举办的“晶圆代工论坛”上公布了最新的代工工艺路线图，按照计划，三星DS部门将在2027年完成SF2Z（2nm）工艺的量产工作，三星方面表示，这一节点将极富创新性地采用背面供电网络技术。以此看来，三星的豪赌仍在继续。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435956.htm