iPhone SE 4明年登场 刘海屏重出江湖

摘要：据媒体报道，苹果计划在2025年春季发布iPhone SE 4，其整体设计跟iPhone 14标准版类似。该机采用6.1英寸刘海屏，这意味着iPhone 15系列砍掉的刘海屏形态“兜兜转转”后再次回归。 刷新率方面，iPhone SE 4依然停留在60Hz，即屏幕可以在1秒内刷新60帧画面，屏幕刷新率越高，画面中物体的移动更加连贯，拖影更少，苹果此次未升级也在意料之中。与此同时，iPhone SE 4支持Face ID人脸识别，同时配备了USB-C接口，上一代SE上的经典Home键、Touch ID等都将退出历史舞台。值得注意的是，iPhone SE 4将会是苹果手机中最便宜的系列，其价格值得期待。目前在售的iPhone SE起售价事429美元，64GB内存起步，采用6.7英寸LCD屏，搭载A15放生芯片，后置1200万像素单摄，集成Lightning接口。 原文：iPhone SE 4明年登场 刘海屏重出江湖

美国14岁少年挑战最辣玉米片被辣死 医生建议：食用辛辣食品要谨慎

摘要：5月18日消息，近日，美国一名14岁少年在吃下超辣玉米片后不幸死亡。这再次引发了人们对追求极端辛辣食品的担忧。据报道，这名少年身体健康，但在吃下Paqui的“一片辣椒挑战”超辛辣玉米片仅几小时后就不幸离世。随后，薯片厂家下架该款产品。 对此，医生表示，极端辛辣食品可能导致动脉痉挛、血流受限等健康风险。已有个案报告超级辛辣辣椒导致脑血管痉挛和心肌梗死。专家警告超辛辣食品的蒺藜硷含量已接近胡椒喷雾的辛辣程度，摄入高剂量可能危及生命。Paqui薯片公司一份声明中表示，这款薯片只面向成年人，并附有明确的警告。它不适用于“儿童或对辣食敏感或有食物过敏、怀孕或有潜在健康问题的人。“我们注意到青少年和其他人不遵守这些警告。因此，虽然该产品仍符合食品安全标准，但出于谨慎起见，我们正在积极与零售商合作将该产品从货架上撤下。” 原文：美国14岁少年挑战最辣玉米片被辣死 医生建议：食用辛辣食品要谨慎

雷军：小米高度认可华为 从汽车到手机有这样的对手不是坏事

摘要：今天，雷军在抖音开启直播，期间表述了很多有价值的信息。关于部分网友质疑“小米不行”的言论，雷军回应称：“很多人觉得小米不行。但你不看看小米的对手都是谁，苹果、三星、华为，如果不行，小米早就被打成渣了。” 谈到华为时，雷军表示，我们内部还是高度认可华为的，（从手机到汽车等领域）有华为这样一个对手不是坏事。此外，雷军也回应了此前传言小米智驾方案采用第三方公司的传言，他强调：“我们自打一开始就立下目标，小米所有的智能驾驶要自己研发！”雷军表示：“由小米自己研发智驾，每年的成本就超过20亿元，投入是巨高无比的，在国内很少有从头到尾全部自研的厂商。敢不敢全部自己做高端智驾，这也体现了公司有没有成为智能驾驶领航者的雄心。” 原文：雷军：小米高度认可华为 从汽车到手机有这样的对手不是坏事

韩国携K2坦克进入欧洲军火市场 罗马尼亚率先响应

摘要：韩国继续积极扩大其在欧洲军火市场的存在，特别是在罗马尼亚，该国已订购 K9 自行火炮系统和 K2 坦克。现代 ROTEM 的 K2 最近在罗马尼亚的一个训练场进行了演示射击。这表明罗马尼亚对韩国军事装备的浓厚兴趣，这意味着可能很快就会签订新的联合合同。 鉴于布加勒斯特早在 2022 年就开始对这种车辆表现出兴趣，这些演示试验表明合同已接近签署。鉴于美国"艾布拉姆斯"坦克价格昂贵，罗马尼亚选择 K2 坦克有其合理性，特别是在节约成本方面。此外，罗马尼亚将成为韩国 K9 自行火炮系统的新运营商。虽然合同尚未签署，但韩华集团是供应 54 门火炮系统的唯一竞标者，根据初步信息，这将花费罗马尼亚 7.51 亿美元。罗马尼亚还在考虑购买 IFV 步战车，特别是 AS21"红背"，这可能使罗马尼亚成为欧洲第一个使用这种装备的国家。韩国凭借其强大的国防工业和灵活的生产方式，具有快速交付的优势，一方面也积极提供高技术并愿意转让知识和技术，这为他们在国防装备市场上提供了竞争优势。 原文：韩国携K2坦克进入欧洲军火市场 罗马尼亚率先响应

台积电押注EUV 继续领跑芯片制造

摘要：尽管台积电不能声称自己是第一家使用极紫外 (EUV) 光刻技术的晶圆厂（这一头衔属于三星），但他们确实可以声称自己是最大的晶圆厂。因此，该公司多年来在 EUV 方面积累了丰富的经验，使台积电能够改进使用 EUV 工具的方式，以提高生产率/正常运行时间，并降低使用超精细工具的成本。作为该公司本周欧洲技术研讨会的一部分，他们更详细地介绍了 EUV 使用历史，以及进一步将 EUV 集成到未来工艺节点的进展。 当台积电于 2019 年开始在其 N7+ 工艺（用于华为海思）上使用 EUV 光刻制造芯片时，它占据了全球 EUV 工具安装基数的 42％，即使 ASML 在 2020 年增加了 EUV 光刻机的出货量，台积电的 EUV 份额安装量实际上增加到了 50%。到 2024 年，台积电的 EUV 光刻系统数量将比 2019 年增加 10 倍，尽管三星和英特尔都在提高自己的 EUV 产量，但台积电目前仍占全球 EUV 安装基数的 56%。可以说，台积电很早就决定大力进军 EUV，因此他们今天仍然拥有 EUV 光刻机的最大份额。值得注意的是，台积电的EUV晶圆产量增幅更大；台积电目前生产的 EUV 晶圆数量是 2019 年的 30 倍。与工具数量仅增加 10 倍相比，台积电产量增长了 30 倍，凸显了台积电如何能够提高 EUV 生产力、减少服务时间和减少工具停机时间全面的。显然，这一切都是通过公司内部开发的创新技术实现的。台积电表示，自 2019 年以来，其 EUV 系统的日晶圆产能已提高两倍。为此，该公司优化了 EUV 曝光剂量及其使用的光刻胶。此外，台积电大幅改进了 EUV 光罩的薄膜，使其寿命提高了四倍（即增加了正常运行时间），将每个薄膜的产量提高了 4.5 倍，并将缺陷率大幅降低了 80 倍（即提高了生产率并增加了正常运行时间）。出于显而易见的原因，台积电没有透露它是如何如此显着地改进其薄膜技术的，但也许随着时间的推移，该公司的工程师将与学术界分享这一点。EUV 光刻系统也因其功耗而臭名昭著。因此，除了提高 EUV 工具的生产效率外，该公司还通过未公开的“创新节能技术”，将 EUV 光刻机的功耗降低了 24%。该公司还没有就此结束：他们计划到 2030 年将每个 EUV 工具每个晶圆的能源效率提高 1.5 倍。考虑到台积电目前已通过低数值孔径 EUV 光刻技术实现的所有改进，该公司对未来能够继续生产尖端芯片充满信心也就不足为奇了。尽管竞争对手英特尔已在其未来的 18A 以下节点中全力采用高数值孔径 EUV，但台积电正在寻求利用其高度优化且经过时间考验的低数值孔径 EUV 工具，以避免主要技术的潜在陷阱如此快的过渡，同时还获得了使用成熟工具的成本效益。 原文：台积电押注EUV 继续领跑芯片制造

中国芯片产能飙升速度惊人

摘要：半导体产业迎来新一轮产能比拼，各国都在疯狂新建或扩建晶圆厂。近期数据显示，尽管受到美国禁令限制，中国在芯片建厂、生产的规模上依然领先，主要表现在晶圆厂建设和购买半导体设备，特别是光刻机上。据SEMI统计，2022~2024年，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4英寸（100mm）到12英寸（300mm）晶圆的生产线。 SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。也就是说，2024年开始运营的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的成熟制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。根据海关数据，2023年中国与荷兰之间贸易总金额为1072亿欧元，而双方最大宗的商品就是光刻机。2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机; 而根据公开数据，2024年前两个月又进口了32台光刻机。也就是在14个月内，中国便从ASML购买了257台光刻机。根据ASML第一季度财务数据，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年第四季度的39%进一步升至49%。欧洲、中东和非洲（EMEA）成为第二大市场，营收占比为 20%。第三大市场韩国的营收占比为 19%。数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，表明中国对国产芯片及半导体产业巨大需求。预估2026年芯片产能全球最多根据SEMI发布的2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。根据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。报告认为，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺。晶圆代工业复苏随着电子销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度的全球半导体制造业显示出改善的迹象。预计下半年行业将出现更强劲的增长。摩根大通（小摩）证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。小摩台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景气第一季度落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快，主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季度触底; 不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。SEMI指出，今年第一季度电子终端产品销售额年增1%，而IC销售额较去年同期强劲增长22%，预计第二季电子终端产品销售额将年增5%，加上高效能计算（HPC）芯片出货量增加与存储器价格持续改善，也将带动IC销售额维持强劲成长，年增21%。IC库存水位第一季也已趋于稳定，预计本季将进一步改善。不过，SEMI坦言，晶圆厂产能利用率仍低，特别是成熟制程领域，仍然是个令人担忧的问题，预期今年上半年没有复苏的迹象，第一季的内存利用率低于预期，主要是受严格供应控制。晶圆厂资本支出与与产能利用率趋势一致，维持保守，去年第四季支出年减17%，第一季也持续下滑11%，预期第二季将重返增长、小增0.7%，预计与存储器相关的资本支出将增长8%，幅度高于非存储器领域。SEMI全球资深总监曾瑞榆表示，部分半导体需求正在复苏，但复苏的步伐并不一致，需求主要来自AI芯片与高带宽内存（HBM），带动相关领域投资和产能扩增，不过因AI芯片依赖少数关键供应商，对IC出货量增长助益有限。TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示，今年上半年半导体需求喜忧参半，由于生成式AI需求激增，存储器和逻辑反弹，但由于消费性市场复苏缓慢，加上汽车和工业市场需求库存调节，干扰模拟IC、分离式组件市场。Metodiev预期，随着 AI 逐步往边缘装置扩散，预计将推动消费者需求，今年下半年半导体有望全面复苏。此外，随着美联储调降利率，将提高消费者购买力并带动库存水位下降，汽车和工控市场则会在今年下半年重返增长。 原文：中国芯片产能飙升速度惊人