日系主要车企抱团 汽车软件7领域共研

摘要：丰田、日产、本田等日本主要车企将超越企业的边界，合作开发新一代汽车软件。各厂商将共享生成式AI、半导体等7个领域的技术，有利于低成本开发。围绕汽车数字化的国际竞争越来越激烈，日本车企将携手抗衡海外对手。 丰田将于2026年推出的支持SDV的“雷克萨斯LF-ZC”日本经济产业省近期将发布“Mobility DX（移动数字转型）战略”，上述内容将作为截至2030年代日本新一代汽车开发的路线。日本主要汽车厂商已同意这一战略，并实际开始合作。在Mobility DX战略中，政府和民营企业均重视的是被称为“软件定义车辆（SDV）”的技术。SDV是指通过更新软件而不是引擎、零部件等硬件来提高汽车功能的技术。例如，即使最初不具备自动驾驶功能的汽车，只需更新软件就能在后期搭载自动驾驶功能。如果某个零部件出现故障，也可以像智能手机那样通过软件更新进行修复。SDV也被称为“汽车软件化”，在已经上市的纯电动汽车（EV）中，美国特斯拉和中国比亚迪（BYD）正在实现这一功能。在半导体技术和AI不断进步的背景下，对汽车厂商而言，支持SDV关乎今后的全球竞争力。日本国内企业也在加快开发。丰田、日产等计划2025年后推出支持SDV的产品。日本经济产业省为了促进开发和市场推广，将推动日本厂商在7个领域展开合作。具体而言，涉及到搭载在车辆上的半导体、协调软件和系统的API（应用程序接口）、使检查工作实现自动化的生成式AI、防御网络攻击的安全措施等。此外，还有自动驾驶必不可少的“高精度三维地图”等领域。如果各厂商的规格不相同，不仅增加成本，还耗费开发时间。针对即使各厂商单独开发也难以实现差异化的7个领域，日本经济产业省要求实现通用化。围绕驱动汽车的操作系统（OS），各厂商将单独开发。随着SDV不断普及，汽车厂商可以通过软件更新而非销售来赚取收入。如果日本厂商在汽车软件化方面落后，零部件、材料等相关产业也可能受到很大打击。在半导体领域，日本有2023年12月成立的研发组织“汽车用尖端SoC技术研究组合”（ASRA）。丰田、本田等14家企业参与其中。在其他领域，也设想建立由各厂商提供人才的类似ASRA的组织。 原文：日系主要车企抱团 汽车软件7领域共研

加拿大农场发现太空垃圾 疑为SpaceX飞船碎片

摘要：最近，一位加拿大萨斯喀彻温省的农场主在自家田地里发现了一块巨大的烧焦金属碎片，专家推测这可能是SpaceX飞船的残骸。仅一个月前，美国国家航空航天局（NASA）承认，从国际空间站抛出的一块太空垃圾坠落在了佛罗里达州的一户人家中。 据当地媒体报道，这位农场主在其田地里发现了一块重40公斤的烧焦金属，他怀疑这是太空垃圾，因为其表面有多层烧焦的复合纤维和网状结构。农场主巴里·索楚克（Barry Sawchuk）对媒体说：“但我真的不懂，毕竟我不是造飞船的，我是种地的。”一些天文学教授随后将这些烧焦的碎片追溯到今年2月份SpaceX的龙飞船重返大气层。2月7日，载人龙飞船在厄瓜多尔西侧太平洋上空从国际空间站分离，并于2月9日在佛罗里达州代托纳海岸附近海域安全着陆，将宇航员送回地球。载人龙飞船由一个可重复使用的乘员舱和一个一次性的非密封舱组成，在飞船重返地球大气层前，这个非密封舱会被抛弃，自行坠回大气层。落在加拿大农场的这块碎片很可能就是“公理3号”任务中被抛弃的非密封舱部分。这不是第一次疑似SpaceX飞船的碎片落在人口稠密地区。2022年7月，澳大利亚一块农田也曾发现一块烧焦的金属碎片，同样被怀疑来源于SpaceX的龙飞船非密封舱。随着航天工业的持续发展，被飞船碎片击中的风险同样在增加。根据欧洲航天局的数据，平均每年有200至400个人造物体重新进入地球大气层。对于这些不受控制的再入，航天机构通常接受的人员伤亡风险概率阈值为万分之一。今年4月初，NASA承认2021年3月国际空间站抛弃的装有旧电池的托盘中的一块碎片坠毁在了佛罗里达州的一户人家。NASA收回了这个圆柱形碎片进行分析，但目前尚不清楚SpaceX是否也会因担心法律责任而采取相同的行动。加拿大农场主索楚克似乎并不太担心这些。他计划出售这块太空垃圾，并用部分收益帮助建设一个冰球场。这便是应对此事的一个方法。 原文：加拿大农场发现太空垃圾 疑为SpaceX飞船碎片

中国造芯往事：热钱是最不重要的

摘要：一年前，同样是在5月，一场突如其来的解散会议，让OPPO旗下芯片研发公司“哲库科技”站上了舆论的焦点。哲库的失败不仅让3000多名从业者一夜之间失业，职业生涯甚至人生轨迹都被改变，更是给中国高端芯片研发蒙上了一层阴霾。 哲库解散事件，是国内高端芯片行业这几年来动荡的一个缩影。2018年以来，在各种因素的推动下，高端芯片创业浪潮涌来，滚动着的热钱，和一大批怀揣财富梦想和家国情怀的人，都一股脑扎入这个数十年如一日的传统行业。直到浪潮逐渐退去，身陷其中的人们才发现，钱并不总是万能的。风口、融资、红利，这些现代商业的逻辑，在芯片这个古老的行业里失效了。也许，这从来就不是需要奇迹的行业，热闹过后，中国的高端芯片，需要更多的耐心与时间。无人意料的结局再次被丢进茫茫的招聘人海时，年轻的王伟安起初还抱有幻想，“工作没有了，就再找一份，反正也不是只有自己被裁了”。他曾是OPPO旗下芯片设计公司哲库科技的一名芯片设计工程师，2023年5月12日，OPPO宣布关停哲库所有业务，包括王伟安在内的三千多人的团队，一夜之间被解散了。这个1997年出生的年轻人善于汲取教训，对下一份工作的目标非常明确，“公司要以稳定为主”，钱的来源是最主要的衡量指标，“要看是融资还是国家控股”。现实的冷水一再泼来。投出去几十份简历，“有消息就算回复的话”，得到回应的不到一半，里面还有超过1/3是拒信。好不容易得来的面试机会，也一再让他感到挫败，“专业的问题你回答不上来，心里就有数了”。聊起在就业市场上受挫的原因，王伟安直截了当：“因为我没有竞争力。”就在一年之前，王伟安还是令同龄人仰慕的芯片工程师：某C9院校集成电路专业硕士，毕业时就揣着40万年薪，一脚踏进哲库这个芯片“新星”企业。短短一年时间，那份曾让他引以为傲的工作，却成了找新工作的阻碍。它让王伟安失去应届生的身份优势，但却没有给予他足够的成长周期——大部分企业都要求三年工作经验，简历上的王伟安仅有一年工作经验，作为一个备受瞩目的项目中的边缘成员，而这个项目甚至还谈不上成功。“像我们这种刚入职一两年的小白，没有猎头愿意找我们。”王伟安说。他并没有气馁，在遇冷的就业市场上，一步一步降低标准和预期。最先被划掉的是公司的规模和体量，“不论公司大小，肯定有可以学到的东西”。紧接着是薪酬，他说自己心态还算平和，“一开始我说平薪就好”。但显然，他的乐观还是超出现实，市面上，几乎没有一家企业愿意以同样的薪资接住这样一个新人工程师。时间越来越紧迫，最后王伟安不得不妥协，“只能通过降薪来提高竞争力”。这样的情形，放在一年之前简直不可想象。2022年秋招时，科班毕业的王伟安找工作几乎没有难度，“只要是科班，有项目能拿得出手，offer真是拿到手软”。那个时候，十几份offer摆在王伟安的面前，平均薪资能比往年高出25%。王伟安不是喜欢追赶浪潮的人，他曾敏锐地感知到35岁危机和时代、行业红利带来的陷阱，高考结束后便开始布局自己的人生。选专业刻意避开互联网，“那个时候已经有了下滑的趋势，网传说35岁当不了领导就会被裁员”。在综合考虑了生活的城市，以及企业的规模、赛道和资金来源后，他最终选择了哲库，“所有项目加一起有3000多人，感觉比较稳定，又是OPPO全资子公司，不愁融不来钱”。对于一个尚未涉足社会的年轻人来说，这些考虑已经足够缜密。接下来的时间里，似乎也在印证着这个选择的正确性。入职时，王伟安被送往上海脱产培训一个月，住的是五星级酒店。公司看起来资金雄厚，员工福利充足，有咖啡机和制冰机，还有下午茶，每周还有羽毛球、篮球这类的社团活动和外出团建，逢年过节还能抽奖。不仅如此，在国内的芯片行业，哲库就像一颗冉冉升起的新星。这家背靠OPPO，以自研旗舰手机SoC（System on Chips，集成CPU、GPU、通信等模块的手机核心芯片）为目标的芯片设计公司，持续向外界展现它的雄心。它以世界上最深的海沟“马里亚纳”来命名芯片自研计划，来形容做“顶级芯片”这件最难的事情。母公司OPPO为其输血和搭建完整的产业配套。2019年，OPPO连续投资十来家与半导体相关的上下游企业。之后，OPPO创始人兼首席执行官陈明永宣布将投入500亿预算，用于芯片等底层技术的研发。那是国内芯片企业群雄竞起的时期，行业人才奇缺。为了能尽快让链条滚动起来，哲库以行业最高薪酬水平从华为海思、中联科、紫光展锐等头部企业网罗人才，不到四年的时间便搭建起超过2000人的队伍。根据公开招聘资料，哲库接近80%的工程师来自海内外顶尖高校，拥有超过5年以上的行业经验。它目标明确。最初便将研发重心放在难度最大的Soc芯片和基带芯片，期待像苹果那样，通过使用自研芯片，降低产品成本，提高利润和竞争力。王伟安记得，在新人培训会上，公司未来的设想被反复提及，“整个蓝图甚至已经规划到未来几十年后的产品了”。2021年哲库发布第一颗自研影像专用NPU芯片“马里亚纳X”，可以帮助手机优化拍照效果，宣称一年后OPPO所有旗舰手机都将搭载上这颗自研产品。第二年，哲库推出第二颗蓝牙音频自研芯片“马里亚纳Y”，可以支持蓝牙耳机传输无损音频。这颗芯片采用了N6RF工艺制程，是全球除苹果以外唯一使用这一先进工艺的公司。就在同一年，OPPO投资近45亿的研发中心项目落地东莞交椅湾。按照计划，在影像和音频芯片后，哲库就要推出手机最核心的Soc芯片。造芯的路看似稳健地向前迈，现实却骤然挥来一棒。2023年5月，因“安全系统升级”，哲库全体成员被要求居家办公，隔天开启线上全员大会，团队直接宣布解散。这颗正在直冲云霄的新星，瞬间坠落，砸落在地的，还包括3000多个员工的饭碗。从平静到疯狂哲库解散后，一直到2023年的冬天，芯片的海已经被冻住了。寒气之下，25岁的芯片行业猎头晓然很久都没有谈成一个单子，“收入很惨淡”。企业岗位从几十个下降到个位数，甚至是零，求职者的心态也变成以“稳”为主，“候选人更加谨慎，他们会担心不稳定，选择留在原公司”。这位入行还不到两年的猎头，从来都是追着风口跑。她先是投身地产和互联网，在行业的黄昏到来之际，又感受到芯片行业吹来的风。在B站上搜索了几个专业视频，记下那些拗口的专业术语，摇身一变，2021年下半年，这个年轻的女孩成为芯片行业的一枚猎头。遗憾的是，她只抓住了风口的尾巴。她曾听过不少芯片行业曾经的风光，“那个时候真是遍地都可以捡钱”。至今她都遗憾，“我入行时间短，没有行业沉淀，还是迟了一丢丢”。一脚踩进去，即便是行业小白，也很快被卷进当时疯狂的抢人大战中。根据公开数据，2018年起国内注册在案的芯片企业数量急剧上升，2020年注册在案的芯片企业为59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。为了能迅速地跑马圈地，这些初创企业四处招揽人才。“小公司要融资，肯定要请人来做事”，晓然说，“但是规模小，无法吸引到人，只能靠猎头介绍优势”。它们为此开出高额的猎头费，一个最基础的工程师岗位猎头费能有五、六万，相比之下，大公司仅有高级别的经理和工程师才会给付猎头费，也只有几千块钱。不仅如此，初创公司的老板甚至亲自下场，专程飞往异地说服候选人。许多猎头干脆绕开流程，只要拿到候选人电话，就往企业的系统里直接录入，先抢占名额，“甚至都还没有联系对方”。另一端是高高在上的求职者。他们当中不乏有人中途转行，花钱学几个月的速成班，再把简历上传到招聘网站，每天几十个电话一涌而进，手上能同时握着七八份offer。沟通职位时，一位候选人回复，“这家公司的注册资本还没我家存款多”，便把晓然删除了。一家芯片企业的HR回忆，因为沟通offer比预计迟了一天，电话对面的应届生便指责起来，“你怎么这么慢？我们难道不是上帝吗？”当然，大多数时候，只要给钱足够多，其他都好说。在芯片行业，2021年和2022年的校招几乎是用钱堆起来的。哲库抢人的方法就是钱，在其它企业的薪酬之上，直接double来“掐尖”。行业苦不堪言，但又不得不加入战争，“凭一己之力把整个行业的薪资水平拉高了”，一位手机芯片企业的HR说。这些看似花不完的钱都是从上游传导下来的。据云岫资本《2020年中国半导体行业投资解读》，2020年半导体行业投资金额超过1400亿元人民币，比2019年增长近4倍。创业公司璧仞科技更是在当年创造了“每3周就融一轮”的“芯片速度”。投资人Bob对芯片一无所知，也不妨碍他拥抱芯片，“90%以上的半导体投资人知识储备都不及格”。但Bob有自己的一套做事逻辑：前一夜百度专业术语，第二天也能在饭桌上与创业者侃侃而谈，“我要听懂这个词是什么，还要能搭上一句话，显得很懂，一定不能露怯”。投资逻辑也不算难，在所有公司都没有产品的时候，只能看创始人的背景，“最青睐的就是国外的、比较顶级的半导体公司的工作经历”。回忆起当时的疯狂，Bob说：“很多人的心态不是怕投错，而是怕错过。”一位在当年坚持不涉足高端芯片的投资人表示，最大的压力来自于合伙人，“为什么所有机构都在投而你不投？”这些疯狂都被王利看在眼里。他是一个芯片设计工程师，2013年毕业后就进入一家通信企业的芯片设计部门工作。风口到来之前，王利的工作朝九晚六，“和公务员差不多”。在他的经历里，尽管芯片制造工艺持续往前推进，但设计领域还比较传统，研发的手段是老的，流程也是固定的，“没有特别新的东西，就像汽车和机械行业一样”。尚未“缺芯”的年代里，芯片自研缺少了许多动机和热情，“大不了买别人的，也挺好的，反正也是白菜价”。那时，更好的职业选择都是去互联网。王利是被分配到芯片部门的，他只能“既来之，则安之”，有时看到那种企业外包开发App的项目，一个就赚几十万，他也很心动。本来以为自己错过了风口，可没想到，2018年后，芯片突然火起来了，热钱来了，猎头们来了，最夸张的时候，一天有十几二十来个猎头联系他，都是初创公司在招人，有的岗位甚至开出百万年薪，大家都想从“国产替代”里分一杯羹。行业还是那个行业，但这里的水温已经沸腾了。钱是最不重要的王伟安在哲库加入的第一个项目就是马里亚纳Z3。在企业高层的设想里，这颗搭载5G基带的SoC，运用的是台积电最先进的4纳米工艺，将成为哲库第一代顶级芯片，前哲库首构架构师公开称它将是“一颗业界领先水平的SoC芯片”。这颗被寄予厚望的芯片，驱动着哲库上下三千人的连轴转。在王伟安的印象里，入职之后，所有的部门都在为这颗芯片的流片（试生产）做准备，他每天晚上9点以后才能下班，周末也只能单休。还是缺人。当时王伟安所在部门领导最大的困扰就是“招不到人”，上层更是直接以下达命令的方式，要求他的部门从原有的二三十人增加到六七十人。作为新人的王伟安，注定只是一个边缘角色，既接触不到核心的工作，还要随时被调配，作为一名设计工程师，他干得最多的是“支援验证”。不仅人才错配，快速扩张也带来了资源争夺、离职潮以及交付延期等管理难题。来自不同企业背景的人汇合在哲库，衍生出派系争端、行事风格磨合的问题。一位哲库前资深员工在接受采访时提到，经常存在两个部门都在开发同一个功能的现象，“这时候就会出现资源争夺的情况”。暗流涌动之下，计划看似按着蓝图有序推进。2023年春天，这颗极具开拓性的Soc芯片，漂洋过海，被送往台积电进行流片，也就是进行小规模试生产。严格意义上来说，一颗真正能被市场接纳的成熟高端芯片，需要漫长的技术积淀。以华为海思为例，从成立到麒麟9系列芯片的问世，历经10来年，最终实现7nm工艺。如今称霸市场的高通骁龙芯片，其技术的起源更得追溯到2G时代。成立不到四年的时间，哲库却以狂奔的姿态，先后推出高算力影像处理芯片马里亚纳X，以及高速蓝牙处理芯片马里亚纳Y。之后它便跃过技术的基础，向难度最高的5G SoC芯片发起挑战。这也是哲库被广为诟病的原因之一。在芯片行业里，它的失败似乎没有带来太多的冲击。“意料之中”，芯片设计工程师王利说。在王利看来，哲库最大的问题是，“没有技术基础，一上来就搞这么难的芯片”。王利解释，技术基础很难用钱堆起来。手机处理器芯片涉及到摄像、图像处理、WIFI等模块和接口，这些都需要一个一个去开发和积累。如果自己开发，它将需要不停地迭代、测试和评估，“这是一个很漫长、很痛苦的过程”。哲库试图用钱来弥补缺陷，比如高成本挖人，但却很难奏效。芯片的研发过程中，最基础的是设计代码。王利以华为麒麟处理器芯片举例，前端设计涉及几亿行代码，一个简单的文件大小就有几百个G，它们一般都会以加密的方式存储在大型的服务器上，“这些东西你怎么把它弄过来？”购买IP或许是一条有效的加速路径。这也是国内这一轮芯片自研热当中的“秘诀”。但这也意味着更高成本的投入，“合算起来，这个成本夸张到难以想象”，王利说。“没有技术基础导致所有成本都摊高了，最后肯定维持不下去。”不仅如此，即便解决技术的积淀问题，依靠资金堆叠而起的这些芯片项目，还需要长达几年的周期验证。以一颗7nm的芯片为例，从诞生到量产，要经历设计、验证、流片、回片后的功能和性能测试等一系列复杂的流程。按照传统的经验，如果流片一次成功，最快需要一年。现实是，“没有任何人可以在7纳米上一次成功，包括高通”，投资人徐清说。“因为总会有bug，要修复再修复。”一端是技术缓慢的迭代和累积，另一端是猛然扎进芯片行业的热钱需要迫切的回报。令门外汉们没有想到的是，所谓的风口、融资与红利，在芯片这个古老的行业失效了，热钱在这里跌了一个跟头。钱是这个行业里最不重要的东西，徐清说，“所以，严格意义上这个事是不可能加速的，不是有钱就可以加速。”无奈的选择时钟回拨到2023年，多重冲击在这一年交织袭来。首先是不乐观的外部输血环境。数据显示，2022年全球智能手机销量下滑12%，OPPO更甚，出货量同比直接下跌27%左右。电子消费寒冬，直接影响了哲库母公司OPPO的输血能力。而严重依赖低端千元机市场的OPPO，与哲库的芯片，出现了需求定位错配的问题。那么，随着手机产业需求的萎缩，即便未来高端芯片实现量产化，摆在哲库和OPPO面前的问题是，未来商业化的可能性与市场究竟有多大？很多人开始意识到，造芯之路上，技术的壁垒和周期只是一个开端，更为重要的是，自研芯片之后的商业化难题，还有产业生态的缺失，才是摆在中国高端芯片面前的最大拦路虎。“高端芯片的核心问题是由谁用，怎么用的问题，没人用，它的生态就没法建立。”投资人徐清说。徐清将高端芯片的生态比喻为“一个金字塔”。他举例，掌握X86架构的英特尔位于金字塔的顶端，往下有定义数字化基础结构的技术，微软的操作系统，以及最底层的应用Adobe。显然国内高端芯片缺乏这样的市场生态，这也是“国产化替代”浪潮之下，自研芯片不得不面对的问题。“它是层层递进的，如果连这个金字塔都没有，那做出来又有什么意义呢？”生态缺失的问题，在高端芯片的上下游链条里，也逐步显露。从EUV光刻机到芯片设计工业软件EDA，技术的密码都掌握在欧美国家，这些都成为芯片自研道路上“卡脖子”的关键环节。每一家试图挑战芯片技术难题的中国公司，都要面临欧美国家的专利封锁和各种限制。多重因素交织，中国高端芯片行业迎来泥潭深陷的时刻。哲库的解散，宛如一颗深水炸弹，震动的余波陆续传导开来。2023年8月，星纪魅族集团终止自研芯片业务，11月TCL控股的子公司摩星半导体解散。海浪之下，被掀翻的还有无数条小船。据钛媒体报道，2023年共有1.09万家芯片相关的企业工商注销、吊销，比2022年增长了89.7%。行业动荡之下，那颗曾经满载着国产替代希望，漂洋过海的马里亚纳Z3，甚至没来得及传回音讯，便已被人遗忘。身处芯片行业的人们正在焦灼地寻找各自的出路。投资人Bob和猎头晓然黯然离场。“再花五年，我也不可能达到专业的高度，永远只能是一个平庸的三流投资人。”Bob说。在他的感知里，2022年初，身边的半导体投资人陆续开始做投后工作，也就是找人对接资源，提高被投企业的业绩，甚至有的人已经在考虑止损退出的问题了，“这个时候，风向已经变了，不是想着进去，而是想着出来了”。行业的挫折或许也孕育着新机。热钱退出以后，行业经历洗礼，身处其中的人们开始变得理性起来。趁着行业的风口，一位女孩从材料专业跨行到芯片行业，却很快从风口上摔下。她经历两次被裁，放弃对“稳定”的追求，“不管大公司还是小公司，基本上都会面临裁员”，在最新的工作机会里，她希望“能学到一点东西，提升自己最重要”，反正“大环境你已经改变不了了。”离开哲库后的王伟安，最终以平薪的待遇，成为西安一家小型芯片公司的工程师。小公司看起来并不规范，比如项目的进度只能由领导来拍板，相比之下，哲库作为大公司流程完备，也有共享的知识文档。但他没得挑。“毕竟你不去选择这个机会，下一个机会在哪里就不知道了。”路过原来在西安的办公楼，王伟安发现，哲库的痕迹已经被抹得一干二净，同一栋楼里，现在备受瞩目的，是同样以自研手机芯片为目标的小米，“我们刚倒了，他们又进去了”。中国高端芯片的研发之路，还得有人继续走下去。（文中人物均为化名） 原文：中国造芯往事：热钱是最不重要的

格力玫瑰空调降价3000元仅卖了百余台 曾卖到32999元

摘要：格力玫瑰空调因为价格过高，引起网友的热议，在董明珠看来这是大家“不懂货”，这是值得收藏的艺术品。“我们第一个创造出玫瑰空调，即使大家觉得有缺陷，它也是最棒的，因为没有第二家做出来，这是一种创造。”董明珠说道。现在，有网友发现，格力玫瑰空调悄悄降价了，但仅卖了百余台。 对此，客服回应称，此前推出的玫瑰空调第一代和第二代已经下架，目前在售的只有粉色玫瑰造型且搭载最新技术的第三代玫瑰空调。格力电器旗下这款新一代玫瑰空调于今年1月发售，当时格力电器官方商城显示，格力玫瑰变频空调最便宜的是一款挂机空调售价8899元，最贵的一款柜机空调售价32999元。格力电器董事长、总裁董明珠也曾推荐过这款空调。董明珠表示，严格地说玫瑰空调是为新婚人群准备的，金婚银婚都可以用。 原文：格力玫瑰空调降价3000元仅卖了百余台 曾卖到32999元

高通：预期悲观 但可继续从华为获得收益

摘要：5月7日，美国商务部上周决定撤销英特尔和高通对华为的出口许可证，这一举措实质上切断了这两家跨国科技巨头与中国高科技领军企业华为之间的合作渠道。紧接着，英特尔因应此政策变动，将本季度的收入预期大幅下调，减少幅度接近5亿美元。 与此同时，高通公司也表达了其对于未来与华为合作的悲观预期。公司明确表示，不论未来情况如何演变，它预计从华为获得的产品销售收入将不会延续到2024年之后。然而，高通并未完全放弃与华为的商业往来，指出即便在产品供应方面受阻，公司仍可通过收取专利使用费的方式，从与华为的合作关系中获得一定收益。高通在提交给美国证券交易委员会的声明中表示，“2024年5月7日，美国商务部通知高通，撤销公司向华为及其附属公司、子公司出口4G和其他整合电路产品（包括Wi-Fi产品）的许可，立即生效。” 因此预计本年后不会从华为获得产品营收，此次撤销将日期提前至2024年5月7日，因为公司已采取措施，立即遵守这一规定。高通拥有美国商务部颁发的出口许可证，可向华为出售 4G 应用处理器、调制解调器和 Wi-Fi 适配器。高通提供华为处理器，后者能在自家手机中使用这些芯片，但自从旗下海思部门已经拥有麒麟 9000、9010 芯片，几乎不需要骁龙处理器。高通在另份声明指出，华为最近使用自家IC产品推出新支持5G的终端产品，虽然根据许可，目前还可继续向华为销售IC产品，但预计本年后不会从华为获得产品营收。但可以继续向华为和其他中国智能手机制造商收取专利使用费。 原文：高通：预期悲观 但可继续从华为获得收益

台积电准备推出基于12和5纳米节点的下一代HBM4基础芯片

摘要：在 HBM4 内存带来的几个主要变化中，最直接的变化之一是内存接口的绝对宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口转向超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不再像往常一样工作；芯片制造商将需要采用比现在更先进的封装方法来容纳更宽的内存。 作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了有关将为 HBM4 制造的基础芯片的一些新细节，该芯片将使用逻辑工艺构建。由于台积电计划采用其 N12 和 N5 工艺的变体来完成这项任务，该公司预计在 HBM4 制造工艺中占据有利地位，因为内存工厂目前没有能力经济地生产如此先进的逻辑芯片——如果他们能够生产的话他们根本。对于第一波 HBM4，台积电准备使用两种制造工艺：N12FFC+ 和 N5。虽然它们服务于相同的目的——将 HBM4E 内存与下一代 AI 和 HPC 处理器集成——但它们将以两种不同的方式用于连接 AI 和 HPC 应用程序的高性能处理器的内存。台积电设计与技术平台高级总监表示：“我们正在与主要 HBM 内存合作伙伴（美光、三星、SK 海力士）合作，在先进节点上实现 HBM4 全堆栈集成。” “N12FFC+ 具有成本效益的基础芯片可以达到 HBM 的性能，而 N5 基础芯片可以在 HBM4 速度下以低得多的功耗提供更多逻辑。”台积电采用 N12FFC+ 制造工艺（12nm FinFet Compact Plus，正式属于 12nm 级技术，但其根源于台积电经过充分验证的 16nm FinFET 生产节点）制造的基础芯片将用于在硅片上安装 HBM4 内存堆栈片上系统 (SoC) 旁边的中介层。台积电认为，他们的 12FFC+ 工艺非常适合实现 HBM4 性能，使内存供应商能够构建 12-Hi (48 GB) 和 16-Hi 堆栈 (64 GB)，每堆栈带宽超过 2 TB/秒。“我们还在针对 HBM4 优化 CoWoS-L 和 CoWoS-R，”台积电高级总监说道。“CoWoS-L 和 CoWoS-R 都[使用]超过八层，以实现 HBM4 的路由超过 2,000 个互连，并具有[适当的]信号完整性。”N12FFC+ 上的 HBM4 基础芯片将有助于使用 TSMC 的 CoWoS-L 或 CoWoS-R 先进封装技术构建系统级封装 (SiP)，该技术可提供高达 8 倍标线尺寸的中介层 — 足够的空间容纳多达 12 个 HBM4 内存堆栈。根据台积电的数据，目前HBM4可以在14mA电流下实现6GT/s的数据传输速率。“我们与 Cadence、Synopsys 和 Ansys 等 EDA 合作伙伴合作，验证 HBM4 通道信号完整性、IR/EM 和热精度，”台积电代表解释道。同时，作为一种更先进的替代方案，内存制造商还可以选择采用台积电的 N5 工艺来生产 HBM4 基础芯片。N5 构建的基础芯片将封装更多的逻辑，消耗更少的功耗，并提供更高的性能。但可以说，最重要的好处是，这种先进的工艺技术将实现非常小的互连间距，约为 6 至 9 微米。这将允许 N5 基础芯片与直接键合结合使用，从而使 HBM4 能够在逻辑芯片顶部进行 3D 堆叠。直接键合可以实现更高的内存性能，这对于总是寻求更多内存带宽的 AI 和 HPC 芯片来说预计将是一个巨大的提升。我们已经知道 台积电和 SK 海力士在 HBM4 基础芯片上进行合作。台积电也可能为美光生产 HBM4 基础芯片。否则，我们会更惊讶地看到台积电与三星合作，因为该集团已经通过其三星代工部门拥有自己的先进逻辑工厂。台积电特殊工艺产能扩产50%随着德国和日本的新工厂全部建成，以及中国产能的扩张，台积电计划到 2027 年将其特种技术产能扩大 50%。该公司在欧洲技术研讨会上透露本周，台积电预计不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求，甚至还需要为此目的建造新的（绿地）晶圆厂空间。这一需求的主要驱动力之一将是台积电的下一个专用节点：N4e，一个 4 纳米级超低功耗生产节点。“过去，我们总是对即将建成的晶圆厂进行审查阶段，但在台积电很长一段时间以来，我们第一次开始建设绿地晶圆厂，以满足未来的专业技术要求，”台积电业务发展和海外运营办公室高级副总裁Kevin Zhang博士出席活动时候说。“在未来四到五年内，我们的专业产能实际上将增长 1.5 倍。通过这样做，我们实际上扩大了制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。”除了 N5 和 N3E 等著名的主要逻辑节点之外，台积电还为功率半导体、混合模拟 I/O 和超低功耗应用（例如物联网）等应用提供一套专用节点。这些通常基于该公司的落后制造工艺，但无论底层技术如何，这些节点的容量需求都随着台积电主要逻辑节点的需求而增长。所有这些都要求台积电重新评估他们如何规划其专业节点的容量。台积电近年来的扩张战略追求几个目标。其中之一是在台湾以外建立新的晶圆厂；另一个是普遍扩大产能，以满足未来对所有类型工艺技术的需求——这就是该公司正在建设专业节点产能的原因。目前，台积电最先进的专用节点是N6e，是N7/N6的变体，支持0.4V至0.9V之间的工作电压。对于 N4e，台积电正在考虑低于 0.4V 的电压。尽管目前台积电并未透露太多计划节点的技术细节；考虑到该公司在这里的历史，我们预计一旦新流程准备就绪，他们明年将有更多的话题可以讨论。 原文：台积电准备推出基于12和5纳米节点的下一代HBM4基础芯片