黑洞在宇宙大爆炸后不到十亿年形成类星体

摘要：超大质量黑洞似乎存在于每个星系的中心，可以追溯到宇宙中最早的一些星系。而我们却不知道它们是如何出现的。它们不可能像超新星残骸那样迅速成长为超大质量黑洞。我们也不知道还有什么其他机制可以形成足够大的东西，以至于不需要极端的生长。 早期宇宙中似乎不可能存在超大质量黑洞，这已经是个问题了；詹姆斯-韦伯太空望远镜发现了更早的超大质量黑洞星系，这只会让问题变得更糟。在最新的例子中，研究人员利用韦伯望远镜描述了一个由超大质量黑洞驱动的类星体，它存在于宇宙大爆炸后大约7.5亿年。它看起来正常得令人震惊。类星体是宇宙中最亮的天体，由主动进食的超大质量黑洞提供能量。它们周围的星系为它们提供了足够的物质，使它们形成了明亮的吸积盘和强大的喷流，两者都会释放出大量的辐射。它们通常有一部分被尘埃笼罩，尘埃吸收了黑洞释放的部分能量后会发光。这些类星体发出的辐射量非常大，最终会把附近的一些物质完全赶出星系。因此，早期宇宙中存在的这些特征将告诉我们，超大质量黑洞不仅存在于早期宇宙中，而且还与星系融为一体，就像近代的星系一样。但是要研究它们却非常困难。首先，我们发现的超大质量黑洞并不多；只有九颗类星体可以追溯到 8 亿年前的宇宙。由于距离太远，很难分辨出它们的特征，而且宇宙膨胀引起的红移将许多元素的强烈紫外线辐射带到了红外线深处。然而，韦伯望远镜是专门为探测早期宇宙中的天体而设计的，它对这种辐射出现的红外线波长非常敏感。因此，新的研究是基于将韦伯望远镜对准九个早期类星体中第一个被发现的类星体--J1120+0641。它看起来并没有什么与众不同，或者至少很像宇宙历史上最近时期的类星体。研究人员对类星体产生的连续辐射进行了分析，发现有明显迹象表明，类星体被嵌入了一个炙热的、布满尘埃的物质甜甜圈中，就像在后来的类星体中看到的那样。这种尘埃的温度略高于一些较新的类星体，但这似乎是这些天体在宇宙历史早期阶段的共同特征。来自吸积盘的辐射在发射光谱中也很明显。通过各种方法估算出的黑洞质量值是太阳质量的109倍，这显然是超大质量黑洞的范畴。还有证据表明，从某些辐射的轻微蓝移来看，类星体正在以大约每秒 350 公里的速度向外喷射物质。有几个奇怪的现象。一是物质似乎还在以每秒约 300 公里的速度向内坠落。这可能是由于吸积盘中的物质远离我们而旋转造成的。但如果是这样的话，在吸积盘的另一侧向我们旋转的物质也应该与之相匹配。这种现象在非常早期的类星体中也曾出现过几次，但研究人员承认这种效应的物理起源尚不清楚。他们提出的一种解释是，整个类星体都在移动，由于早先与另一个超大质量黑洞合并，类星体被震出了星系中心的位置。另一个奇怪的现象是，高度电离碳的外流速度也非常快，大约是类星体后期外流速度的两倍。这种情况以前也出现过，但也没有任何解释。尽管有些奇怪，但这个天体看起来很像近代的类星体，观测结果表明，尘埃环和（吸积盘）的复杂结构可以在宇宙大爆炸后不到 760 Myr 的时间内在（超大质量黑洞）周围建立起来。同样，这也是个问题，因为它表明在宇宙历史的早期，就有一个超大质量黑洞与其宿主星系融为一体。黑洞要想达到这里所看到的大小，就必须突破所谓的"爱丁顿极限"--在产生的辐射驱赶掉邻近的物质、掐断黑洞的食物供应之前，黑洞所能吸入的物质数量。这说明有两种可能。一种是这些天体在其历史的大部分时间里摄取的物质远远超过了爱丁顿极限--这是我们没有观测到的，而且这颗类星体也绝对不是这样。另一种可能是，它们一开始的质量就很大（大约是太阳质量的104倍），并以更合理的速度不断进食。但我们并不清楚这么大的东西是如何形成的。因此，早期宇宙仍然是一个相当令人困惑的地方。DOI:10.1038/s41550-024-02273-0 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435229.htm

Realtek正打造新平台使5Gbps以太网交换机更加经济实惠

摘要：在 Computex 上，Realtek 展示了一个新的 5 Gbps 交换机平台，该平台将为消费市场带来更实惠的高速以太网交换机。新交换机平台的核心是 Realtek 的 RTL9303，这是一款八端口 10 Gbps 交换机控制器。 几年前，RTL9303 作为低成本 10 Gbps 交换机集成电路发布，但由于它仍然需要配备第三方 PHY，因此从未真正流行起来。RTL9303 采用 800 MHz MIPS 34Kc CPU，支持最大 1 GB 的 DDR3 RAM 和 64 MB 的 SPI NOR 固件闪存。与 Realtek 的 RTL8251B 5 Gbps PHY 结合使用时，最终可实现相当低成本的 5 Gbps 交换机。Realtek 预计每个端口的价格为 25 美元，与目前典型的 2.5 Gbps 交换机相比，每个端口只贵 10 美元左右，尽管有些交换机每个端口的价格只有 10 美元。如果与售价约为 30 美元的基于 Realtek RTL8126 PCIe 的 5 Gbps 网卡结合使用，5 Gbps 以太网在性价比方面将是一个非常明智的选择。2.5 Gbps 以太网卡的价格现在已经低至 13 美元，但与 5 Gbps 网卡的售价相比，它们的起步价依然较高。与此同时，10 Gbps 网卡的价格仍停留在 80-90 美元左右，而交换机在大多数情况下每个端口的价格至少为 45 美元，但通常要高出很多。5 Gbps 以太网还有一个优势，即可以在长达 60 米的 CAT 5e 布线和长达 100 米的 CAT 6 布线上运行，这意味着无需更换旧布线就能从中受益。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435228.htm

三星将于2025年推出"SAINT"3D芯片封装服务 为量产HBM4做准备

摘要：根据《 韩国经济日报》（ Korea Economic Daily）的报道，三星准备在 2025 年之前提供尖端的3D封装服务，预计这是为将于 2026 年推出的下一个 HBM 内存标准 HBM4 做准备。"SAINT"封装技术采用垂直堆叠法，确保下一代 HBM4 内存标准的性能和效率大幅提升。 就三星 3D 封装的细节而言，它是 2.5D 方法的后继者，这一次，这家韩国巨头不再使用硅插层来连接 HBM 和 GPU，而是决定通过将多个芯片堆叠在一起来实现垂直整合。三星计划将其称为SAINT（三星高级互连技术）平台，并将封装分为三种类型：SAINT-S、SAINT-L 和 SAINT-D。它们都处理不同的芯片，如 SRAM、Logic 和 DRAM。与传统的 2.5D 相比，三星的 3D 封装技术具有多项优势。通过垂直堆叠，该公司成功地缩小了芯片之间的距离，从而加快了数据传输的速度。垂直堆叠还能减少碳足迹，这也是广泛采用该技术的另一个好处。韩国媒体称，三星在加利福尼亚州圣何塞举行的"三星代工论坛 2024"上展示了这项技术。这是该公司首次向公众展示这项技术，因为英伟达（NVIDIA）和英伟达（AMD）宣布将推出各自的下一代人工智能硬件。由于 3D 封装将与 HBM4 一起使用，预计三星的服务将与英伟达的 Rubin架构和 AMD 的Instinct MI400 AI 加速器一起亮相。三星还计划到 2027 年发布"一体化异构集成"技术。这项技术将实现统一的人工智能封装，集成商无需处理单独的封装技术。在苹果之后，英特尔在其轻薄设计（如 Lunar Lake CPU）中采用了非常以 SoC 为中心的方法，而 AMD 也在垂直堆叠领域非常活跃，其独特的 HBM、MCD 和 3D V-Cache 堆栈横跨多个芯片，可以广泛满足从消费市场到企业市场的各种客户需求。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435227.htm

iOS 18 Siri唤醒动画位于屏幕边缘 神似跑马灯

摘要：iOS 18在苹果WWDC24上正式亮相，不少网友将自己的iPhone刷成了iOS 18测试版。作为最新一代iOS，iOS 18最大变化之一是Siri，当用户唤醒Siri时，手机不再显示圆形图标，而是变成一个包围屏幕的灯带特效。 有网友表示，这种这种展现形式神似以前山寨机的“跑马灯特效”。据了解，Siri是iOS 18的重要升级点，全新的Siri不仅能够更高效地回答问题，还能根据指令实时联动其他应用，实现AI生成图文内容、旅游攻略等功能，为用户提供更智能化的用机体验。并且苹果与OpenAI达成合作，iPhone未来将会接入GPT-4o，Siri会把无法处理的指令发送给GPT-40驱动的ChatGPT。当然，这项操作的前提是征得用户同意。另外，iOS 18新版控制中心风格变成了类似visionOS的圆角形状，用户可将兼容第三方App的控制选项添加至控制中心，还可以定制这些控制开关的布局，包括将它们调整至理想大小以及创建全新的分组等等。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435226.htm

三星Galaxy Buds3零售包装盒揭示了耳塞的主体设计和主要功能

摘要：有传言称，三星 即将推出的 Galaxy Buds3 和 Buds3 Pro 可能会放弃传统的入耳式设计，转而在设备一侧采用杆状设计。预计将在下月举行的 Unpacked 大会上发布的所有产品的马赛克宣传图片中，也出现了 Galaxy Buds3 系列的身影，并揭示了这种设计。 现在，91Mobiles网站的用户拿到了即将上市的 Galaxy Buds3 耳机的所谓零售包装盒，这不仅证实了之前泄露的耳机柄设计，还突出显示了这款耳机的主要规格。报道称，Galaxy Buds3 系列的库存似乎早在正式发售之前就已到达零售点。此外，从零售包装盒上可以看出，Galaxy Buds3 系列预计将在今年进行重大改造。零售包装盒还显示，Galaxy Buds3 继续提供来自 AKG 的音效调谐技术，充电盒的设计看起来也有所不同，它略微加宽，以容纳新设计的耳机造型。充电盒上还有 LED 指示灯显示充电状态和一个 USB-C 接口用于充电。包装盒背面突出介绍了 Galaxy Buds3 的一些功能，包括一次充电 6 小时的电池续航时间，但目前还不清楚所宣称的电池续航时间是在带还是不带 ANC 的情况下。相比之下，上一代Galaxy Buds2 在禁用 ANC 的情况下续航时间为7.5小时。Galaxy Buds3 还支持快速充电，包装盒上显示快速充电 10 分钟可提供 1 小时的播放时间。包装盒上还提到了防汗防水等级和可调节耳钩。Galaxy Buds3 的其他硬件细节仍处于保密状态。相关文章:三星Galaxy Buds 3 Pro看起来与苹果的AirPods Pro非常相似三星 Galaxy Buds3 和 Buds3 Pro 在正式亮相前获得 BIS 认证三星自家App揭示了Galaxy Buds3系列的长柄新设计应用内资源显示三星Galaxy Buds3可能会用捏和挤手势取代触控功能 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435225.htm

消息称苹果公司暂停Vision Pro 2头显的研发工作

摘要：据The Information报道，苹果公司已经暂停了第二代 Vision Pro 头显的开发工作，转而专注于开发一款更便宜的机型。业内普遍认为，苹果公司计划将 Vision 产品线分为两个型号，一个是"Pro"型号，另一个是成本较低的标准型号，但据说该公司在过去一年里一直在减少下一代 Vision Pro 头显的优先级，逐渐减少分配给该项目的员工人数。 苹果会将重点转移到降低第一代机型的组件成本和为下一代机型打造升级版显示屏上。现在，该公司已经告诉至少一家供应商，它已经暂停了下一代 Vision Pro 头显的研发工作。但仍在继续开发一款价格更低廉、功能更少的"Vision"产品。据称，苹果公司已开始在 2022 年开发代号为"N109"的廉价 Vision 设备。其目标是以与售价高达 1600 美元的顶配iPhone 差不多的价格销售该机型。苹果公司在开始研发这款设备时，曾希望在 2024 年底发布，但截至今年早些时候，苹果公司仍没有确定的原型机。据说该公司一直在努力寻找在不牺牲太多功能的情况下降低该机型成本的方法，这意味着该机型很可能会超过修订后的 2025 年底发布日期。苹果希望在低价机型中保留 Vision Pro 的高端显示组件，这些组件是该设备中最昂贵的组件之一，即便是廉价机型也将配备与 Vision Pro 相同的高端显示屏，但摄像头数量更少、头带更简单、扬声器更小，苹果还希望让其廉价头显比 Vision Pro 至少轻三分之一。一家为 Vision Pro 生产关键部件的供应商在收到苹果公司的需求预测后，在 5 月份削减了 50% 的产量。该供应商提供的信息表明，苹果今年的 Vision Pro 产量不超过 500000 台，到 8 月份也没有计划大幅增加产量。The Information称，苹果仍有可能在未来某个时间恢复第二代 Vision Pro 头显的开发工作。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435224.htm