AMD锐龙7 9700X考虑开放功耗限制 65W变120W

摘要：AMD Zen5架构的锐龙9000系列首发四款型号，16核心旗舰热设计功耗170W，12核心只需120W，8核心竟然从105W压到了与6核显相同的65W(牺牲基准频率)，不过AMD又有了新的想法。 原因主要是AMD X3D系列太成功了，游戏性能遥遥领先，新锐龙9000系列也不是对手，而新的锐龙9000 X3D还不一定得等什么时候。AMD正在考虑调整8核心锐龙7 9700X的热设计功耗设定，从最初的65W增加到120W，几乎翻倍，从而提升游戏性能，不至于在老的X3D型号面前太吃亏。当然，这样一来，锐龙7 9700X的频率势必会大幅拉高，尤其是基准频率。AMD已经将这一可能的变更通知合作客户，但是否真的会调整，以及调整到什么程度，还不清楚。目前，锐龙7 9700X对比锐龙7 7700X，都是8核心16线程、8MB二级缓存、32MB三级缓存，基准频率大幅降低700MHz而只有3.8GHz，加速频率增加100MHz来到5.5GHz。至于6核心的锐龙5 9600X，应该不会调整，还是继续65W，毕竟它就是给主流用户的。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436288.htm

得到法院批准后 美国政府将没收的丝绸之路比特币转入Coinbase

摘要：日前 Coinbase Prime (大客户托管平台) 上被标记为美国政府的钱包地址收到 3,940 枚比特币 (价值约 2.4 亿美元)，这部分比特币就是美国政府此前通过暗网黑市丝绸之路黑客事件中没收的加密货币资产。 这个名为丝绸之路的暗网黑市在 2012~2013 年被黑客攻击并窃取了 69,370 枚比特币，2013 年丝绸之路创始人被逮捕并在之后被判终生监禁。而盗取这些比特币的黑客后来也被逮捕，到 2020 年这名黑客同意被扣押的比特币被美国政府没收，在得到法院确认后美国政府接管了这些比特币。图片来源：@ArkhamIntel此次转入 Coinbase 大客户托管平台的比特币就是被没收的赃款，现在转入交易所意味着美国政府可能在等待某个时机将这些比特币出售变现，于是这引起了加密货币投资者的担忧。担忧原因是美国政府手里持有如此多的比特币，如果直接抛向市场的话可能会导致比特币价格持续下跌，仅仅是这 3,940 枚比特币都需要市场消化一段时间，别提后面还有几万枚比特币。当然 Coinbase 大客户托管平台作为加密货币领域的托管服务商也不会直接全额抛射，他们应该会等待某个时间，在适合的价格中逐渐销售这些比特币，否则直接抛售砸盘的话对美国政府来说也是会亏的。另外美国政府或其他部门通过查封、没收的比特币规模非常惊人，仅在 Bitfinex 交易所被盗资金中就扣押了 94,000 枚比特币，这些比特币名义上还不算是美国政府的，毕竟等到法院审理、判决之后才能决定比特币的归属。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436287.htm

韩国拟最早2026年合并幼儿园和托儿中心

摘要：韩国教育部周四表示，最早将于2026年对两种学龄前儿童教育机构进行整合，这是缩小社会差距努力的一部分。该部门表示，将在今年年底前制定幼儿园和托儿中心整合的详细程序，目前这两种机构分别由韩国教育部和卫生部监管。托儿中心通常接受几个月到5岁的孩子，而幼儿园通常接受3岁到学龄前左右的孩子。 作为整合准备的第一步，由于政府组织法修正案的实施，从10日开始，这两个机构将被单独纳入教育部的监管范围。韩国教育部表示，下一步计划创建第三种机构，将现有的这两种机构合并，并指出新实体可能被称为“婴幼儿学校”或“幼儿学校”。政府计划在收集有关合并的国民意见后，于明年推进《合并法》的制定。如果该法案在2025年获得国会通过，最早将于2026年成立新机构。韩国教育部表示，到2027年，将有大约3100个试点综合机构，约占幼儿园和托儿中心的10%，并补充说，所有婴幼儿将被允许每天使用试点机构最多12小时。韩国教育部还表示，托儿中心1岁以下幼儿的师幼比将从目前的1比3降低到1比2。目前适用于2岁以下婴儿的免费教育，到2027年将逐步扩大到3至5岁，届时所有学龄前儿童都有资格享受免费教育和托幼服务。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436286.htm

低调的黄仁勋 高调的英伟达

摘要：在2024年不到7个月里市值增加了约2万亿的芯片巨头英伟达刚刚举办完2024财年年度股东大会。今年赚的盆满钵满的股东们毫无意外批准了给高管们加薪，猜猜看CEO黄仁勋拿到了多少钱？仅仅3400万美元，还是在已经涨薪了60%的情况下。 智通财经了解到，与其他科技巨头的CEO相比，黄仁勋的年薪显得不值一提。大幅低于特斯拉CEO埃隆·马斯克的600亿美元天价薪酬，也不及亚马逊新任CEO安迪·贾西2.12亿美元的总薪酬。或许正是这种低调务实的风格，让黄仁勋能够在竞争激烈的科技行业中脱颖而出。1993年，黄仁勋与两位合作伙伴创立了英伟达，当时的目标仅仅是将3D图形处理引入大众市场。二十多年后的今天，英伟达已经成为了人工智能和高性能计算领域的领军企业。与大多数科技公司的CEO不同，黄仁勋不常出现在媒体的聚光灯下。这么多年来唯一的劲爆消息还数在今年台北的COMPUTEX 2024的展位上， 在一位女粉丝的胸前衣服上和手机壳签名。与他的低调形成鲜明对比的是其公司英伟达，在今年几乎占据了所有报纸新闻的头版头条，并在一季度财报后完成了10：1的加权股票拆分，使其股价降至100美元左右，这一举措令更多散户有机会买入该股，乘上AI的东风。美国许多网友笑称，在通胀居高不下，买个厕纸都要算计的今天，支撑美国经济的两大支柱一是流行音乐天后Taylor Swift，二就是科技界的明星公司英伟达。事实上，标普500指数今年以来累计上涨近15%，其中苹果、英伟达、微软、谷歌及亚马逊这5家公司贡献了其中60%的涨幅，而光是英伟达就贡献了标普500这波涨幅中的34%。可以肯定的说，对于美股市场，从来没有任何一只股票像英伟达这样重要，也从未有一只股票的涨幅如此之快。相比之下，几年前的宠儿特斯拉花了大约11个月的时间，其市值从5000亿美元涨至1万亿美元，随后很快回落。现如今，马斯克不管再怎么做，似乎都无法让其公司在短时间内重现辉煌，尽管他的花边消息不断。因在次贷危机前做空美国房地产市场而出名的美国投资管理机构Neuberger Berman高级投资组合经理Steve Eisman近日强调，买英伟达不需要担心股价，不需要担心估值。只要相信这家公司所讲述的故事，即其将继续受益于蓬勃发展的人工智能需求。无论如何，英伟达都是该领域的赢家。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436284.htm

汤姆·汉克斯和罗宾·怀特主演剧情电影《这里》首曝预告

摘要：由罗伯特·泽米吉斯执导，泽米吉斯&埃里克·罗斯写剧本，汤姆·汉克斯、罗宾·怀特和保罗·贝坦尼等人主演的电影《这里》，此前曾曝光了部分剧照，近日官方发布了电影首个宣传片。 《这里》官方宣传片：从预告片中可以看到，本片会以完全固定的摄像机视角来记录，无论是远古时代，还是一个家庭几十年来发生的各种变化。当然本片大部分时间都会以房间中特定的视角，聚焦在由汤姆·汉克斯饰演的主角理查德从20世纪60年代的少年时期到其80岁之间的故事。据了解剧情电影《这里》改编自理查德·麦奎尔的同名热门漫/画，聚焦一间房子，和多年来房子里来来去去的居住者们，从过去到遥远的未来，在固定的空间中凝视时间的片段和流逝。本片预计在2024年11月15日于北美小范围上映，随后在11月27日扩映。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436285.htm

三星最新芯片路线图：工艺、封装和存储

摘要：早前，三星举办了代工论坛。对于三星来说，举办此类活动的关键在于重新调整行业对该公司竞争力和产能的预期。很难不注意到合作伙伴在为其最新和最出色的 AI 芯片选择竞争对手时，三星希望从 AI 初创公司、汽车客户、智能手机等众多高性能设计中获得支持，并且该公司拥有对电源、高压和 RF 解决方案至关重要的大量传统工艺节点基础。 三星在此次活动中发布的重点是其 SF2Z 工艺节点的路线图。其中，“SF”代表三星代工厂，“2”代表 2nm 级，Z 代表背面供电。SF2Z 将是集成该代 Gate-All-Around 技术（三星称之为 MBCFET）的节点，然后是 BSPDN，以提高性能和能效。在本文，我们将会深入讨论一些细节，但这里的关键日期是 2027 年——三星预计将在 SF2Z 时进行量产。这将是在该公司量产许多其他 SF2 级节点之后。SF1.4，也就是更早的节点，也将于 2027 年开始风险生产。三星代工厂：扩张鉴于《CHIPS法案》资金将流向三星，确定三星设施所在地至关重要。三星的大部分传统和前沿技术都位于韩国，分布在三个城市：器兴，6号线，65nm-350nm：传感器，电源IC器兴，S1 线，8nm：智能手机、数据中心、汽车华城，S3线，3nm-10nm平泽 S5 线 1 期 + 2 期平泽S5号线三期建设中三星在美国也有两个工厂：奥斯汀（德克萨斯州），S2 线，14nm-65nm：智能手机、数据中心、汽车泰勒（德克萨斯州），宣布新建 4 座晶圆厂，可容纳 10 座。将包括 SF2、SF4、FDSOI、封装三星目前的封装设施位于韩国，但同时也拥有全球 OSAT 合作伙伴的巨大影响力。泰勒的扩张计划将成为该公司在韩国境外进行的最大规模扩张，计划为任何美国企业提供现场全面运营，而无需借助亚洲。制造技术路线图与其他代工厂一样，三星依靠一系列主要的系列工艺节点，从中衍生出许多变体。在这种情况下，主节点是 SF4 和 SF2。SF4 系列：FinFET2021：SF4E（E = Early）2022 年：SF42023 年：SF4P（P = Performance, for Smartphone）2024 年：SF4X（X = Extreme, for HPC/AI）2025 年：SF4A、SF4U（Automotive, U = Ultr）三星的 SF4 仍然是 FinFET 节点，事实证明，在智能手机芯片组和大量想要尖端技术的 AI 初创公司中，它非常受欢迎。SF4P 主要针对智能手机领域，泄漏比 SF4 低，而 SF4X 则是大多数 AI 和 HPC 用户最终会选择的产品。对于任何在 2024/2025 年寻找中端 GPU 的人来说，如果它们采用三星制造，那么 SF4X 是您的最佳选择。由于汽车节点要求更高，三星通常会推出其技术的汽车专用版本，这就是 SF4A 的作用所在。SF4U，虽然被称为 Ultra，但旨在成为 SF4P 的更高价值版本，展示了针对智能手机芯片组制造商的更高端战略，这些制造商希望获得节点改进的好处，但同时又具有略微更大的余量和有效生产。SF2 系列：MCBFET (GAA)2022 年：SF3E2024 年：SF32025 年：SF22026 年：SF2P、SF2X2027 年：SF2A、SF2Z所以这可能会有点令人困惑。三星代工厂宣布，它是第一个使用 SF3E 节点生产 GAA 技术的公司——恰当地命名为“early”。据我们所知，虽然自 2022 年以来已投入量产，但它纯粹是一个内部节点，旨在帮助开发该技术。英特尔直到 2025 年的 20A/18A 节点才会推出 GAA，而台积电也在考虑在类似的时间范围内推出 N2。这两家公司都希望迅速将其推向市场，而不是像三星那样提前发布公告。SF3 是第二代 GAA，已于 2024 年投入量产。这可能会有所回升，但第三代 SF2 将大力向客户推销。关注三星的用户可能会注意到，命名方案中从 SF3 到 SF2 的转变有点奇怪 - 这实际上意味着三星已将其 SF3P 及以后的系列更名为 SF2，可能更符合三星竞争对手使用的命名。争论的焦点一如既往地是竞争对齐，但真正的客户确实知道性能如何，无论节点名称如何。2026 年，我们将看到智能手机 (SF2P) 和 GAA 的 AI/HPC 变体 (SF2X) 的大规模生产，在这里，我们将非常密切地遵循 SF4 系列的战略。2027 年，我们将获得该汽车变体，但 SF2Z 将 BSPDN 带到了谈判桌上。从活动中的讨论来看，2027 年对于 SF2Z 来说是一个大规模生产日期，而不仅仅是风险生产的理想日期。这意味着 SF2Z 的风险生产将于 2026 年底或 2027 年初开始，首先在韩国，然后在适当的时候转移到美国。值得注意的是，三星预计 GAA 功率改进的节奏将比 FinFET 更快 - 幻灯片中的一张显示平面晶体管功率（14nm 之前）每年趋势为 0.8 倍，而在 FinFET 期间趋势为 0.85 倍/年。三星预计 GAA 将通过 GAA / MCBFET 将这些改进恢复到每年 0.8 倍。内存路线图三星热衷于强调其在内存生态系统中的地位——主要是作为第一大供应商。该公司展示了其自 1992 年以来一直占据 DRAM 第一的位置，目前市场份额为 41%；自 2002 年以来一直占据 NAND 第一的位置，目前市场份额为 32%；自 2006 年以来一直占据 SSD 第一的位置，目前市场份额为 37%。三星将市场视为金字塔。Tier 1: SRAMTier 2: LLCTier 3: HBM3E / HBM4Tier 4: LPDDR6 / LPDDR5X-PIM / LPCAMMTier 5: CMM-D (C)Tier 6: PBSD / CXL-H (C)我发现这本身就很有趣，因为它展示了三星正在研究的一些即将推出的技术。我们知道内存标准会随着时间的推移而改进，例如从 HBM3 到 HBM4，或者从 LPDDR5 到 LPDDR6，但这里显示三星正在通过其 LPDDR5X 产品线实现内存处理。内存处理是三星多年来一直在谈论的事情，最初专注于 HBM 堆栈，并与 AMD Xilinx FPGA 或定制芯片配置合作使用。它即将出现在 LPDDR5X 的变体上，这一事实意义重大，特别是如果这意味着在中长期内节省电力对 AI 有好处的话。同样在第 4 层上的还有 LPCAMM。最后两个层都是关于内存和存储扩展的，尤其是即将推出的 CXL 标准。然而，大多数人关注的焦点是 HBM 方面。三星透露了一些数据和时间表：2022 年：8-Hi 堆栈 HBM3，速度达 900 GB/秒2024：12-Hi 堆栈 HBM3E，速度为 1178 GB/秒2026：16-Hi 堆栈 HBM4，速度为 2048 GB/秒2028年：HBM4E关于HBM4，三星还透露了很多信息。芯片密度：24 GB容量：48GB/cube数据宽度：2048 位（高于 1024 位）引脚速度：6 Gbps/引脚（低于 8 Gbps/引脚）堆叠高度：720 微米（无变化）键合：铜-铜混合键合（从以前的方法更新）基本芯片：包括缓冲器、从平面 FET 到 FinFET 的过渡三星将 HBM4 列为以 70% 的面积和一半的功率提供 200% 的速度。但这并不是故事的结束，因为三星希望定制 HBM 成为最高性能硬件的标准。这意味着包含逻辑和缓冲区的基本芯片将由客户根据其性能配置文件要求进行单独配置。这意味着相同的 HBM4 可以进行读取优化，或支持更多内存加密模式。与更前沿的基本芯片相结合，目标是提取性能并提高效率，这是 AI 人群的两个标志，它们将以无与伦比的方式使用 HBM4。封装至少从我过去的角度来看，三星一直没有大力推广的领域之一是封装业务。虽然其他代工厂都在推广 CoWoS 和 EMIB/Foveros，但即使没有营销名称来概括，也很难说出三星的封装能力是什么。尽管如此，三星确实参与了先进封装，既用于智能手机，也用于 AI 加速器。在智能手机领域，路线图如下所示，其中列出了各自的热阻比（thermal resistance ratios）：2016 年：I-POP、1x TR2018年：FOPLP，TR为0.85倍2023 年：FOWLOP，0.85 倍 TR2025 年：FOPKG-SIP，0.65 倍 TR在人工智能方面，三星制定了以下人工智能芯片的路线图。目前：2.5D interposer、6 个 HBM3、80 GB 容量、带宽为 3.35 TB/秒2024：2.5D interposer+、八个 HBM3E、192 GB 容量、带宽为 6.6 TB/秒2026 年：2.xD 采用 RDL+Si Bridges，8-12 HBM4，576 GB 容量，带宽为 30.7 TB/秒2027 年：2.xD+3D、逻辑/逻辑和逻辑/内存。16-24 HBM4E，带宽为 70.5 TB/秒最后一个没有列出容量，但我们谈论的是结合 2.5D 和 3D 功能 - 本质上是将多个 AI 加速器结合在一起。如果基础设计有一个计算芯片和四个 HBM3E 堆栈，这可以被视为类似于 Blackwell。但三星的想法类似于将两个 Blackwell 放在一起。当然没有提到这些 ASIC 的功耗！在 3D 集成方面，我们确实有一些关于三星何时会提供不同的底部芯片/顶部芯片支持的路线图。Bottom Die：2025 年推出 SF4X，2027 年推出 SF2PTop Die：2025 年推出 SF2，2027 年推出 SF1.4这看起来像是计算上的计算的语句，而不是计算上的缓存或缓存上的计算。三星还提到了共封装光学器件 (CPO：co-packaged optics)。该公司正在投资 CPO 战略，包括电气接口芯片 (EIC：electrical interface chip)、光子接口芯片 (PIC：photonics interface chip) 和用于快速数据传输的光学板。在演讲之外，我与三星的一位光学工程师进行了交谈，我们讨论了硅波导（waveguides）作为将大量芯片组合在一起的长期解决方案 - 如果您熟悉初创公司 Lightmatter 的 Passage，它可以让多个芯片通过封装通过光相互通信，我们讨论了这是这项技术的潜在未来。今天，大多数 CPO 解决方案都在使用 GlobalFoundries 的 45nm 光子工艺或 imec 200nm 变体 - 因此很高兴看到该领域的竞争。三星表示，他们预计很快就会有 EIC/PIC 概念验证。最后的想法路线图表明，三星致力于长期保持领先的地位。成为第一是一回事，但做好又是另一回事。三星拥有强大的本地芯片设计行业——我的名单上至少有六家人工智能初创公司，我知道很多中型人工智能硬件公司都将使用 SF4X，包括 Tenstorrent 和 Groq。除此之外，确定先进封装市场的走向也是一个额外的好处，我希望看到更多公开讨论和三星能力的例子。论坛是一个良好的开端，我期待看到更多的数据。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436283.htm