据称AMD计划在台湾设立研发中心

摘要：据台湾中央社报道，AMD 正在考虑在台湾设立研发中心。据悉，AMD 已向经济部（MOEA）提出申请，作为台湾"A+ 全球研发与创新合作计划"的一部分，建立一个新的研发机构。该政府合作计划涵盖三类领域，即人工智能、新一代半导体（包括高功率和高频集成电路）以及新型 5G 网络结构，旨在吸引本地和国际企业建立新的研发中心。 AMD 尚未宣布任何有关潜在研发中心的计划，经济部也拒绝向台湾当地媒体透露任何细节。不过，一位不愿透露姓名的知情人士透露，根据申请，AMD 正在考虑投资约 50 亿新台币（约 1.55 亿美元）。该消息来源还提到，经济部规定了 AMD 必须满足的条件，其中包括与当地 IC 设计公司合作，帮助进一步发展台湾的 IC 设计产业；与当地公司合作生产配备 AI 芯片的服务器；与当地大学合作培养人才。此外，据说经济部还要求 AMD 从台湾以外招聘至少 20% 的研发中心员工，以避免与本地公司争夺员工。AMD 可能会在 Computex 上宣布有关研发中心的消息，但值得注意的是，这些事情都需要时间。早在 2021 年，英伟达（NVIDIA）就宣布将在台湾建立研发中心，但预算高达 243 亿新台币，外加 67 亿新台币的政府补贴。英伟达尚未宣布其台湾研发中心的开幕时间。 原文：据称AMD计划在台湾设立研发中心

JEDEC确认用于台式PC的CAMM2内存：17.6Gbps的DDR6和14.4Gbps的LPDDR6

摘要：JEDEC 即将 敲定下一代标准，但关于下一代标准的早期信息似乎已经公布。LPDDR6 内存将取代现有的 LPDDR5 内存及其早在 2019 年就宣布的各种迭代版本。LPDDR5标准进入市场已将近五年。我们已经看到三星（Samsung）和美光（Micron）推出了 LPDDR5x 等产品，而SK hynix 也推出了传输速度高达 9.6 Gbps 的LPDDR5T 变体。 我们已经看到 LPDDR5(X/T) 变体在一系列其他产品中的应用，最近的产品是LPCAMM2 模块，由于其模块化外形尺寸小，并提供更高的容量和升级选项，它将彻底改变 PC市场。关于对 LPDDR6 内存的预期，Synopsys 将 14.4 Gbps 的数据传输速率作为该标准的最高定义，入门速率为 10.667 Gbps。LPDDR6 还将使用由两个 12 位子通道组成的 24 位宽通道，入门带宽可达每秒 28 GB，使用最快的 14.4 Gbps 模式时，带宽可达每秒 38.4 GB。至于 DDR6，据说该内存的初始草案将于今年制定，预计将于 2025 年第二季度发布 v1.0 规格。至于内存速度，DDR6 内存标准将采用 8.8 Gbps 的导入速度，最高可达 17.6 Gbps。预计 DDR6 将进一步扩展到 21 Gbps，这是一个非常高的带宽，在 PAM 信号标准中还提到了 NRZ。目前，最快的 DDR5 内存 DIMM 的内存速度可达 9000 MT/s，我们已经看到超频速度超过 11000 MT/s，但 DDR6 内存甚至不需要超频就能轻松突破 10K MT/s 大关，超频速度可能超过 20K MT/s。另一个值得关注的话题是 CAMM2 内存标准，美光、三星、SK hynix 甚至中国制造商龙芯中科都采用了这一标准。CAMM2 是下一代标准，它解决了传统 SO-DIMM 和 DIMM 内存的几个问题，如可升级性、可维修性、主板复杂性和功耗。它得到了内存供应商的广泛支持。目前，CAMM2 基于 DDR5、LPDDR5 和 LPDDR5X 标准，容量高达 256 GB。JEDEC 还谈到了下一代 LPDDR6 CAMM2，它将进一步完善 CAMM2 模块，提供与我们刚才提到的同样快的速度，而且还消除了现有设计中对螺丝的需求。最重要的一张幻灯片让我们提前看到了未来用于台式机和服务器 PC 的双通道CAMM2 内存解决方案。CAMM2 DIMM 将不再垂直放置，而是水平放置，目前最多展示了两个 DIMM。CAMM2 不再需要焊接连接器，而是将拓扑结构完全转移到模块上。这一新设计可在台式 PC 平台上实现最高性能和最大容量。这肯定需要一种全新的主板设计方法，而且我们预计这种设计不会很快推出，但我们可以预计某些主板供应商，特别是那些通过超频（2DIMM 设计）来挑战内存极限的供应商将来会使用 CAMM2 DIMM。 原文：JEDEC确认用于台式PC的CAMM2内存：17.6Gbps的DDR6和14.4Gbps的LPDDR6

包含ASML在内的供应商证实如果有需要 可以远程销毁位于台湾的芯片生产设备

摘要：两家苹果供应商证实，如果需要，他们可以破坏来自台湾以外的芯片生产线。随着新一届领导人的上任，台湾和中国之间的紧张局势持续加剧，中国坚称台湾是其领土，不承诺放弃武力，台湾政府过去几年来也在持续加强军备，因此人们担心中国可能会试图用武力控制台湾。 今年 3 月，一位美国海军上将作证说，由于中国军事力量的增长，到 2027 年中国将有能力入侵台湾。今年 4 月，美国国会批准了一项价值 80 亿美元的援助计划，用于改善台湾的防御，拜登政府也寻求私营部门的保证。据彭博社报道，美国官员已向荷兰和台湾的官员表达了对中国军事干预的担忧。这些担忧包括担心用于生产处理器的生产线会发生什么情况，包括台积电用于为苹果公司生产芯片的生产线。ASML Holding 是一家生产极紫外（EUV）工艺芯片制造设备的荷兰公司，其中就包括台积电为苹果公司代工过程中使用的芯片生产线，包括iPhone和Apple Silicon芯片系列。人们担心机器会落入中国手中，而这正是世界其他国家政府极力避免的。ASML 已就中国入侵的潜在威胁向荷兰政府做出保证。两位熟悉讨论情况的人士称，ASML 有能力在出现这种威胁时远程销毁其机器。每台光刻机都有一辆公共汽车那么大，单价超过 2.17 亿美元，用于制造具有最小商用晶体管的芯片。虽然 ASML 已将部分并非包含尖端技术的机器运给中国客户，但业内不少人担心这些高价硬件会被当作战利品。一方面，由于担心中国将这些机器用于制造用于商业目的以外的芯片，西方各国政府都提高了警惕。其中包括美国要求荷兰 ASML 不向中国出售其 EUV 机器，美国政府随后还直接要求 ASML 取消向中国客户发货。即便如此，ASML 仍希望中国成为其硬件的最大市场。台湾已经生产了世界上 90% 的先进芯片，中国抢占硬件并在制造方面获得重大硬件优势的前景令美国政府难以承受。美国阻止中国获得专用设备还有一个次要原因，即热衷于促进本国的芯片生产，不想让中国获得任何优势，其中的措施包括 4 月份向台积电提供的 66 亿美元补贴，用于在亚利桑那州建设第三座制造工厂。 原文：包含ASML在内的供应商证实如果有需要 可以远程销毁位于台湾的芯片生产设备

新加坡航空回应波音777紧急备降 将提供一切必要协助

摘要：今日晚间，新加坡航空官微发布声明，回应了该公司一客机紧急备降泰国机场一事。声明称，新加坡航空计划于2024年5月20日由伦敦（希斯罗）飞往新加坡的SQ321航班在途中遭遇严重气流颠簸。 该航班已于当地时间2024年5月21日15时45分备降曼谷，我们确认有多名人员受伤，并有一人不幸遇难，该架客机为波音777-300ER机型。机上共载有211名乘客及18名机组人员，截至新加坡当地时间2024年5月21日19时50分，有18名伤员已住院治疗，另有12名伤员在医院接受治疗。其余乘客及机组人员正在曼谷素万纳普国际机场接受检查及治疗。新加坡航空表示，将竭尽所能提供一切必要协助，共渡难关。需要注意的是，该公告于北京时间5月21日20:50由新加坡航空官方微博发布，而根据央视新闻今天19:08援引泰国媒体报道，目前，机上死亡人数上升至2人。 原文：新加坡航空回应波音777紧急备降 将提供一切必要协助

三星为下一代3D DRAM做准备 堆叠16层大幅提升容量

摘要：三星希望在 DRAM 标准方面有所突破，该公司正在准备"3D DRAM"，旨在堆叠更高的单元层以大幅提高容量。随着 DRAM 行业亟需创新，这家韩国巨头推出了新概念，以吸引消费者和客户的兴趣。 在韩国首尔举行的 2024 年国际内存研讨会（IMW）上，三星电子副总裁Lee Si-woo展示了新的 3D DRAM 技术，称随着市场的快速发展，尤其是人工智能领域，对先进 DRAM 技术的需求比以往任何时候都更加迫切。在 3D DRAM 架构的基础上，三星通过 DRAM 集成和性能的大幅提升，成功地大幅缩小了单元面积。图片来源：Samsung / Memcon三星/Memcon新的工艺采用了著名的"4F Square"单元结构，但 DRAM 晶体管是垂直安装的，这就是所谓的 VCT（垂直通道晶体管）技术。通过结合 4F Square 和 VCT 来改变单元结构，三星的目标是堆叠尽可能多的单元层，并以 16 层为目标，该公司很可能见证巨大的内存容量和性能提升。由于人工智能的炒作和消费者的需求，DRAM 市场出现了潜在的经济好转，看到市场上出现这样的发展令人兴奋，因为这不仅会带来创新，还会增加市场竞争，最终有利于普通消费者。不过，3D DRAM 目前仍是一个概念，三星自己也表示，该标准涉及复杂的制造技术，导致生产价格高昂。 原文：三星为下一代3D DRAM做准备 堆叠16层大幅提升容量

三星Galaxy Z Fold6新图预告新的相机模组设计 屏幕折痕会更小

摘要：泄密者Ice Universe分享了即将发布的三星 Galaxy Z Fold6 的一些细节。这款手机内部显示屏上的折痕将不那么明显，并将重新设计相机模组。最近有报道称，Galaxy Z Flip6 的折痕也会变小，他们认为这是由于UTG从 30 微米加厚到了 50 微米，这会使折痕不那么明显。报道还称，铰链设计与去年相同，但 Z Flip7 将重新设计。 无论如何，三星可能也会在 Z Fold6 上采用同样的方法。据报道，新机型将大幅减薄和减轻重量，这可能不会给铰链的重新设计留下空间。在相机方面，泄密者分享了其中一个镜头的特写，现在镜头周围有一个带有刘海纹理的环。Z Fold5 的镜头周围只有一个小金属环。据称Galaxy Z Fold5的摄像头应该与 Z Fold6 相同。Galaxy Z Fold6 Ultra应该会带来升级，比如2亿像素的ISOCELL HP2传感器（与S23 Ultra和S24 Ultra使用的传感器相同）。三星 Galaxy Z Fold6、Z Flip6 和其他新品预计将于七月初亮相。 原文：三星Galaxy Z Fold6新图预告新的相机模组设计 屏幕折痕会更小