研究发现GPT-4o道德推理能力已胜过人类专家

摘要：最新研究显示，人工智能在道德推理方面的能力可能已经超越了人类专家。美国北卡罗莱纳大学教堂山分校和艾伦AI研究所的研究人员开展的两项研究中，OpenAI的新型聊天机器人GPT-4o在提供道德建议方面，被认为质量优于公认的道德专家。 在第一项研究中，501名美国成年人对GPT-3.5-turbo模型与人类参与者提供的道德解释进行了比较，结果显示，GPT的解释被认为更符合道德标准、更值得信赖，也更周到。第二项研究中，GPT-4o生成的建议与“伦理学家”专栏中著名伦理学家Kwame Anthony Appiah的建议进行了对比。900名参与者对50个“伦理困境”的建议进行了评分，GPT-4o在几乎所有方面都胜过了人类专家。AI生成的建议被认为在道德上更正确、更值得信赖、更周到，并且在准确性方面也更胜一筹。不过这项研究仅针对美国参与者进行，未来还需进一步研究以探讨不同文化背景下人们对AI生成的道德推理的接受度。尽管如此，这一发现已经引发了关于AI在道德和伦理决策中角色的重要讨论，预示着人工智能在这一领域的应用潜力。研究人员提醒，尽管AI在道德推理方面表现出色，但仍需谨慎对待其建议，特别是在缺乏人类监督的情况下。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435881.htm

社区经理暗示《幻兽帕鲁》或即将登陆PlayStation

摘要：早在今年三月份，开发商Pocketpair就透露了将《幻兽帕鲁》引入到PlayStation平台的可能性，现在这一事件似乎已经取得了一些进展。《幻兽帕鲁》的社区经理Bucky近日在社交媒体上发布了一个新帖子，其中可能暗示了《幻兽帕鲁》即将登陆PlayStation。 Bucky的帖子中首先用黑色、白色和绿色的爱心包围了《幻兽帕鲁》，这可能暗示的是《幻兽帕鲁》目前可用平台，然后他表示想添加更多的心形，但不确定什么颜色合适。随后，Bucky添加了一颗蓝色的心，这可能代表PlayStation，并表示看上去很不错。目前，《幻兽帕鲁》是否登陆PlayStation还没有得到官方确认。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435877.htm

外媒：尽管市值超3万亿美元 英伟达仍是“小众”品牌

摘要：6月24日消息，根据咨询公司Interbrand的数据，截至2023年年末，苹果、微软、亚马逊和谷歌仍是全球四大顶尖品牌。这四家公司同时也是全球市值最高的五家公司之中的四家，另一家则是英伟达。上周，英伟达的市值一度超过微软，成为全球市值最高的公司。 然而，尽管英伟达的市值高达3.1万亿美元（在之前两天的市值下滑之前曾一度达到3.3万亿美元），但在Interbrand最新发布的百强品牌榜单中，英伟达并未名列其中。该榜单包括麦当劳、星巴克、迪士尼和Netflix等知名公司。英伟达市值的显著增长——自2022年底以来，其股价已经暴涨近九倍——主要由于对其图形处理单元（GPU）的巨大需求所驱动。这些GPU是当前生成式人工智能热潮的核心，更广泛地说，是人工智能热潮的推动者。在用于训练和部署如ChatGPT这类人工智能软件的芯片市场中，英伟达占据了超过80%的市场份额。其芯片的主要买家包括几家大型科技公司。由于英伟达的快速崛起以及其与消费者的接触相对较少，这家拥有31年历史的公司在公众中的品牌认知度远远落后于其在华尔街的吸引力。在Interbrand 2023年的品牌榜单中，排名第100位的是日本相机制造商佳能，而第99位是荷兰啤酒制造商喜力。Interbrand全球品牌经济总监格雷格·西尔弗曼（Greg Silverman）在电邮中指出：“作为一家新晋的全球性产品公司，英伟达还没有时间，也没有专门的资源来改变其品牌角色，加强其品牌以保护未来的收益。”他补充说，英伟达面临的风险在于，“尽管其市值很高，但品牌实力的薄弱可能会限制其未来的价值。”英伟达发言人拒绝对此发表评论。过去三个季度，英伟达的同比增长率都超过了200%。根据LSEG的数据，预计到2025财年，英伟达的收入将比上一财年增长近一倍，达到1200亿美元以上。在最近一个季度中，英伟达的数据中心GPU销售占总销售额的85%。这些高性能GPU广泛应用于大型设施中，并通常需要由一支昂贵的数据科学和超级计算专家团队配置，以有效地创建和部署人工智能软件。与此相反，Interbrand排名第一的苹果，其主要收入来源于向全球消费者销售iPhone等设备。排名第二的微软是一家企业销售巨头，以其Windows和Office软件而广为人知。排名第三的亚马逊力图成为消费者的“一站式购物”平台，而排名第四的谷歌对许多人而言是进入互联网的门户。Interbrand前十名还包括韩国电子巨头三星以及三家汽车公司（丰田、梅赛德斯-奔驰和宝马）、可口可乐和耐克。值得注意的是，英伟达的竞争对手英特尔位居第24位，该公司以生产笔记本电脑和个人电脑中的核心处理器而闻名，并因其长期的“Intel Inside”广告活动而广为人知。甚至专注于构建服务器的惠普企业也在该列表中名列第91位。游戏玩家的最爱然而，一项最新的竞争调查显示，英伟达的品牌价值正在迅速追赶其他知名企业。在Kantar BrandZ本月揭晓的全球100个最具价值品牌榜单中，英伟达位列第六，相较于上次调查排名飙升了18位。该品牌的整体价值在短短一年内便激增了178%，达到约2020亿美元。Kantar通过调查企业买家，对主要销售给其他企业的品牌进行全面评估，从而得出了这一品牌价值的总体估算。Kantar的高级品牌策略师马克·格洛夫斯基（Marc Glovsky）在接受采访时指出：“对于那些希望在公司内部进行大宗采购的B2B买家而言，英伟达的重要性和意义，与苹果对于购买iPad或Mac电脑的消费者来说，不相上下。”尽管你的家人或许对英伟达这个名字并不熟悉，但在消费领域的某个特定角落，它确实已经声名鹊起。只需询问你的资深游戏玩家朋友，便可得知这一点。当英伟达于1991年成立时，人工智能还是一个新兴领域。当时，该公司的主要研发方向是设计能够快速绘制数字三角形的芯片，而这一核心技术为3D游戏的迅猛发展奠定了基础。多年来，英伟达凭借其GeForce品牌和醒目的绿色标志，在那些热衷于调整电脑以运行最新游戏的玩家群体中声名远扬。此外，英伟达还为任天堂Switch游戏机提供芯片，该游戏机全球出货量已突破1.4亿台。与英特尔的营销策略不同，英伟达从未通过铺天盖地的广告活动将自身品牌推向消费者视野。对于这家芯片制造商而言，游戏业务如今已蜕变为一项颇为可观的副业。在最近一个季度中，该业务为英伟达带来了26亿美元的收入，占总销售额的10%，并实现了18%的同比增长。当涉及英伟达的核心产品时，众多公司和机构为争夺其人工智能芯片而展开激烈竞争，他们必须经过一个严谨的报价和销售流程，通常还需通过戴尔或慧与等计算机设备公司进行采购。这些供应商销售包含内存、CPU等部件的完整系统。即便是希望训练人工智能模型的专家，也更倾向于通过云服务提供商租用英伟达芯片的访问权限，而非自建服务器集群。然而，英伟达的知名度正在以惊人的速度攀升。根据Vanda Research上月发布的数据显示，在散户投资者群体中，英伟达已成为最受欢迎的股票之一。Interbrand的全球品牌经济总监西尔弗曼表示，尽管英伟达尚未跻身Interbrand的2023年百强名单之列，但根据该公司数据显示，其品牌知名度在过去12个月内已翻了两番。这无疑将帮助英伟达在下一次排名中占据更有利的位置。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435879.htm

NASA调查故障原因让波音飞船返回地球仍无定期 寿命有45天限制

摘要：6月24日消息，美国宇航局（NASA）最新宣布，该机构正在“调整”波音公司星际线飞船返回地球的日期。该航天器原定于6月26日返回地球，现将调整至7月份的某个待定日期。在此之前，波音公司进行了为期两天的会议，对星际线飞船的返回准备情况进行了全面审查。 这款波音公司研发的航天器，计划搭载美国宇航局的宇航员布奇·威尔默（Butch Wilmore）和苏尼·威廉姆斯（Suni Williams）返回地球。据知情人士透露，NASA高级领导层参加了此次会议，包括副局长吉姆·弗里（Jim Free）。这次“载人飞行试验”是在6月5日由阿特拉斯V号火箭搭载发射的，原本计划在6月14日与国际空间站分离并返回地球。然而，在美国宇航局和波音公司工程师对星际线飞船飞往国际空间站的数据进行深入分析后，他们决定放弃原定的几次返回机会。上周五晚间，他们再次宣布推迟返回日期，以确保有足够的时间对数据进行细致审查。深入调查两个重大问题美国宇航局商业宇航员计划经理史蒂夫·施蒂奇（Steve Stich）在最新声明中强调：“我们坚持稳扎稳打，并遵循我们标准的任务管理团队流程。我们将让数据来指导我们的决策，以妥善处理在交会对接期间发现的氦系统泄漏和推进器性能问题。”就在几天前，美国宇航局和波音公司曾初步设定了6月26日为返回地球的日期。然而，这一决定是在上周四和周五的一系列重要会议之前作出的。会议期间，任务管理团队深入审查了星际线飞船面临的两项关键问题：一是用于给星际线飞船推进系统加压的氦气系统发生了五次泄漏；二是在飞船接近空间站时，28个反应控制系统推进器中有五个出现故障。美国宇航局的最新更新虽未提供这些会议的具体讨论信息，但显然，机构领导未能对威尔默和威廉姆斯在返回地球途中可能遇到的所有突发情况感到安心。这些情况包括与空间站安全解除对接、离站机动、离轨制动、将载人舱与推进舱分离，以及最终穿越地球大气层，在新墨西哥州的沙漠中通过降落伞着陆。飞船有45天寿命限制目前，美国宇航局与波音公司的工程团队需要额外的时间来应对这些问题。据知情人士透露，美国宇航局正在考虑6月30日作为潜在的返回日期，但与此同时，该机构也计划进行两次太空行走，分别定于6月24日和7月2日，这两项活动将如期进行。因此，星际线飞船的返回地球时间将可能推迟至7月4日之后。施蒂奇表示：“我们正在充分利用这段额外的时间，为一些关键的空间站活动提供便利，同时确保威尔默和威廉姆斯搭乘星际线飞船返回地球的准备万无一失。此外，我们也希望在这段时间内获得对系统升级至关重要的宝贵见解，这些升级是我们为认证后任务所期望的。”从某种角度来看，让星际线飞船在空间站多停留一段时间对美国宇航局和波音公司是有益的。在长时间的任务中，他们可以收集更多关于飞船性能的数据，这对于星际线飞船未来执行美国宇航局预定的长期任务（宇航员将一次在轨道上停留六个月）至关重要。然而，星际线飞船在空间站的停留时间有限，从6月6日开始算起只有45天。此外，美国宇航局认为，有必要推迟星际线飞船正式服役的时间，以评估其在返回地球过程中的表现。在星际线飞船与空间站对接后的两场新闻发布会上，尽管官员们试图淡化这些问题的严重性，并坚称该航天器在“在紧急情况下”能够安全返回，但他们尚未详细解释为何在正常情况下仍不愿释放飞船返回地球。（小小） 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435878.htm

苹果有望牵手多家AI公司 打造“AI大模型商店”

摘要：为了追赶人工智能的大潮，苹果公司正在试图和越来越多人工智能公司讨论合作，以在这条人工智能道路上结伴而行。在与OpenAI首先达成合作后，现在，苹果寻求友谊的手又伸向了Meta。据报道，苹果正与Meta等多家公司讨论，将其生成式人工智能模型整合到苹果最近发布的iPhone人工智能系统中。 苹果正与多家人工智能公司谈合作两周前，苹果刚刚在年度全球开发者大会（WWDC）上公布了他们以人工智能为核心的一系列创新，包括与OpenAI构建合作伙伴关系，推出能够优先置顶推送、总结文本、生成图片的“Apple Intelligence”套件，更强大的Siri等。作为生成式人工智能领域的后来者，尽管苹果已经开发了自己的小型人工智能模型，但仍将求助于合作伙伴来完成更复杂或更具体的任务。根据苹果在WWDC上公布的信息，OpenAI的ChatGPT被宣布为该公司的第一个合作伙伴。“我们想从最好的开始，”苹果软件主管克雷格·费德里吉（Craig Federighi）表示，ChatGPT“代表了我们今天用户的最佳选择。”他在当时还透露，苹果也希望整合Google的Gemini。而最近的报道也表明，苹果所看重的合作伙伴，显然不止OpenAI一家。此前有报道称，苹果正在与长期搜索合作伙伴Google讨论结盟的可能性；同时，在中国等不同地区，苹果还将与其他人工智能公司讨论合作伙伴关系。而根据最新的报道，苹果正与Meta讨论合作。此外，人工智能初创公司Anthropic和Perplexity也在与苹果讨论，将其生成式人工智能引入 Apple Intelligence。合作模式类似于App Store？报道称，谈判合作的规模尚不清楚，但谈判涉及人工智能公司通过Apple Intelligence出售其服务的高级订阅。知情人士说，在与其他人工智能公司的谈判中，苹果并未要求任何一方向对方支付费用。相反，两者的合作模式有点像App Store：人工智能公司可以通过Apple Intelligence出售其服务的高级订阅服务，而苹果从其设备的订阅收入中抽取一部分。对于苹果而言，与越多公司合作，就越能为其用户提供更多潜在选择。苹果此前曾表示，如果与OpenAI以外的合作伙伴达成协议，苹果客户可以选择除了苹果内部系统之外他们想要使用的外部AI模型。而对于人工智能公司而言，假如能和苹果达成合作协议，将有助于人工智能公司借助苹果的强大平台获得更广泛的产品分销。不过，上述讨论尚未最终确定，可能会失败。同时，这种合作对于人工智能公司来说究竟有多大的好处，目前可能也很难说。深水资产管理公司(Deepwater Asset Management)资深苹果分析师、管理合伙人Gene Munster表示，虽然在与苹果合作后，ChatGPT的使用率预计将增加一倍，但OpenAI的基础设施成本预计也将增长30%至40%。蒙斯特表示：“分销渠道很难获得。苹果的美妙之处在于，它已经拥有了这种大规模分销渠道。”苹果在人工智能的技术探索道路上似乎仍在持续前进，这一进展也令苹果月初至今股价累涨近8%，一度超越微软重新成为全球最具价值的上市公司。这反映了金融市场对苹果AI愿景的认同，表明华尔街分析师也被苹果说服，相信苹果的AI新功能将刺激苹果用户换机。不过，苹果在AI道路上似乎正在面临监管政策的“拦路虎”。上周五，苹果声称，受限于欧盟的反垄断法——《数字市场法案》（DMA），苹果无法在今年向欧盟用户发布个人智能化系统“Apple Intelligence”、Mac上的“iPhone镜像”和FaceTime通话中的“SharePlay Screen Sharing”功能。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435875.htm

汽车大芯片正走到巨变前夜

摘要：下一代汽车电子电气架构需要复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求。融合芯片（Fusion chips）和基于芯粒（chiplet-based）的设计是潜在的推动因素。软件定义汽车 (SDV) 的下一代电气/电子 (E/E) 架构正在向集中化发展。麦肯锡分析估计，到 2032 年，全球生产的所有汽车中 30% 将采用带区域控制器的 E/E 架构（图 1）。对于半导体行业来说，重要的是，这种转变将需要集中的高性能计算单元。 在未来十年内，汽车微元件和逻辑半导体市场预计将在 2032 年增长到 600 亿美元。预计整个汽车半导体市场将在同一时期内从 600 亿美元增长到 1400 亿美元。其 10% 的复合年增长率超过了半导体市场的所有其他垂直市场。集中式高性能计算单元通常为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 或未来的自动驾驶 (AD) 提供功能，以及信息娱乐和车辆运动任务。两种原型——独立的、特定领域的计算单元和跨领域的中央计算单元——将主导下一代 E/E 架构（图 2）。根据这种性质，OEM 和一级供应商可以通过不同的方式实现集中式计算单元，例如通过基于机架的设置、带有多个芯片的印刷电路板 (PCB) 或用于多个域的融合芯片。在所有情况下，选择最高效的底层片上系统 (SoC) 或系统级封装 (SiP) 至关重要，原因如下：首先，SoC 和 SiP 实现了自动驾驶汽车所需的基本计算（例如，通过实现识别其他车辆和交通参与者的感知功能），此外还提供尖端的信息娱乐服务并支持生成式人工智能 (gen AI) 用例（例如，用于车载助手）。其次，SoC 和 SiP 是成本的主要驱动因素，并且极大地影响了整体物料清单 (BOM)。最后，它们的功耗可能在确保车辆节能运行方面发挥作用，这对于向电池电动汽车 (BEV) 的过渡尤为重要。因此，汽车 OEM 高度投入，不断提高计算能力和效率。于是，ADAS/AD 和信息娱乐领域的两个新兴趋势在即将到来的 E/E 架构的概念阶段获得了关注：融合芯片和基于芯粒的芯片设计。本文将讨论融合芯片和基于芯粒的芯片设计作为未来 E/E 架构中集中计算的推动因素，并讨论为什么它们成为首席技术官在制定有关集中计算的战略决策时的重要因素。通过融合芯片推进 ADAS/AD 和信息娱乐领域的集中计算融合芯片可能被视为提高 SDV 功能和计算整合度的合理下一步。也就是说，融合芯片将信息娱乐和 ADAS/AD 的功能合并到一块硅片上，形成一个单一的“融合”芯片。乍一看，这种整合的技术要求似乎很合理。如今，ADAS/AD 和信息娱乐领域都需要最先进的多核中央处理器 (CPU)、图形处理器 (GPU)、AI 加速器和数字信号处理器，并且这两个领域都旨在以非常小的节点尺寸（即小于 10 纳米）实现，以提高计算能力和能效。同时，这种整合的几个方面揭示了这两个领域的不同之处：虽然信息娱乐领域有一些与功能安全相关的应用（例如，支持驾驶舱集群），但在 ADAS/AD 领域，对汽车安全完整性等级 B (ASIL-B) 和 ASIL-D 功能安全合规性的需求更为明显，因为该领域必须执行许多实时关键功能（例如，执行器控制任务）。纯基于安全岛的方法在这里可能不够，因为信息娱乐通常采用这种方法。在 ADAS/AD 领域，对硬件/软件 (HW/SW) 进行紧密协同设计的需求尤为明显，以便为实现感知元素的特定神经网络架构（例如卷积神经网络和变压器）优化计算硬件（例如 AI 加速器）。在过去的两年中，尽管融合芯片设计面临着诸多挑战，但无晶圆厂半导体厂商和新进入者已经将这一理论想法变成了现实。此外，几家一级供应商已经展示了使用融合芯片的计算单元设计，并在 SDV 环境下宣扬其优势。通过使用融合芯片，OEM 可以减少物理计算单元的总数，并进一步简化计算逻辑的整体集成和整合。例如，这种方法对于在整个车辆生命周期内促进无线 (OTA) 更新至关重要，这是 SDV 的关键推动因素。此外，OEM 可以简化信息娱乐和 ADAS/AD 领域的工具链和开发框架，从长远来看具有预期的成本优势。麦肯锡与全球半导体联盟（GSA）合作，对整个汽车半导体价值链的利益相关者进行了调查。受访者表示，便利的开发模式（如开发环境和工具链）和成本原因（如节省知识产权和封装成本）是他们决定采用结合 ADAS/AD 和信息娱乐功能的融合芯片的首要因素（分别为 28% 和 57%）。与此同时，向融合芯片的过渡也将带来一些挑战。首先，融合芯片需要更高的技术复杂性（例如，验证工作）才能保证不受干扰，这是因为信息娱乐和 ADAS/AD 必须分开，并且一个域的任何计算要求都不能干扰另一个域。此外，在信息娱乐和 ADAS 域之间的协调需求方面，组织负担将增加。二是满足L3及以上自动驾驶系统的冗余度要求的问题。L3级系统需要有条件自动驾驶、计算冗余、执行器（制动和转向）和电源。当信息娱乐和 ADAS/AD 的计算功能组合到一个高度集成的芯片上时，可能不需要部署第二个芯片，因为在主芯片发生故障的情况下，信息娱乐域不需要额外的计算能力。在这种情况下，部署第二个芯片可能会产生开销。额外的挑战在于，由于相关的功能安全要求，电磁兼容性 (EMC) 的一致性要求更加复杂；单独优化的可能性有限，例如功能安全要求和专用加速器；以及失去为两个领域选择最佳供应商的能力和更高的锁定效应。在调查中，参与者还指出，采用融合 SoC 面临的三大挑战是确保不受干扰（33%）、处理组织原因（25%），以及解决 ADAS/AD 的冗余要求（19%）。计算能力方面的可扩展性以及物理和制造难度（分别有 13% 和 10%）被认为挑战性较小。考虑到更高级别自动驾驶的冗余要求，融合芯片可能是一种特别可行的解决方案，适用于针对 L0 到 L2 应用（例如自适应巡航控制 [ACC]、车道偏离警告 [LDW] 和自动紧急制动 [AEB]）的部署场景，而不是针对 L3 及以上应用（例如放手和放眼场景）的场景，尤其是在 2030 年之前。此外，融合 SoC 可能会接管两个领域之间的功能，例如驾驶员监控和乘员检测——鉴于欧洲即将出台的新车评估计划 (NCAP) 法规，这些领域变得越来越重要。在信息娱乐方面，融合芯片非常适合控制广泛的功能，例如驾驶舱集群、中央堆栈和乘客显示器、增强现实显示器、环视停车、后座娱乐和电子后视镜。根据最近的公开公告，针对系列车辆的融合芯片预计将在 2026 年至 2027 年期间首次部署，主要采用者是注重成本效益的批量原始设备制造商以及技术遗产有限且对技术创新更开放的颠覆者。采用Chiplet进行汽车定制芯片设计从广义上讲，“chiplet”是指一种先进的封装形式—即用于增强半导体器件性能、功能和集成度的创新技术，超越了传统的封装方法。芯片组架构代表了半导体设计的范式转变，能够将多个专用芯片模块化集成到一个封装中。芯片组允许 OEM 为每个子组件选择最佳技术解决方案，这突显出并非所有组件都需要在尖端节点尺寸上制造。因此，在专用 ADAS/AD 和信息娱乐芯片以及融合芯片中都可以使用基于芯片组的设计。由于实现了灵活性，人们甚至可以考虑在整体芯片设计为支持不同计算负载（例如，通过使用专用 CPU 芯片）的情况下使用芯片。因此，区域控制器也可能构成一个有趣的应用领域，因为它们的计算要求因原型而异（例如，简单的输入/输出聚合器与成熟的计算单元）。现代芯片的所有功能（例如 CPU、内存、AI 加速器、串行器和反串行器）并非都集成在一块硅片上，而是使用最适合应用且经济可行的技术节点大小分别实现芯片组的各个组件（图 3）。这意味着 CPU 和加速器子系统可能采用可用的最小节点大小，而其他功能可能在更大的节点大小上实现。为了确保单独制造的组件仍能协同工作，需要一个通用接口标准，例如通用芯片组互连标准 (UCIe)。如后文所述，许多创建这些标准的努力正在进行中。在汽车领域，专家最常提到基于芯粒的芯片设计的两个优点：整体芯片尺寸减小。使用芯粒可避免单片设计方法增加芯片尺寸（面积）。在过去五年中，复杂芯片的芯片面积不断增大，几乎达到极紫外光刻的掩模版极限，即 858 平方毫米。对于数据中心使用的 GPU，这个问题变得尤为突出，因为更大的芯片尺寸允许容纳更多晶体管，从而可以增强计算能力和处理能力。请记住，工艺的良率受缺陷密度（单位面积缺陷数量）的限制，较大的芯片更有可能包含一个或多个缺陷，因为它们覆盖的面积更大。即使一个缺陷也会导致芯片无法正常工作。从长远来看，较小的芯片尺寸可以提高良率，从而降低成本。虽然这种效应是芯粒的一个重要优势，但汽车芯片预计在 2030 年代中期之前不会达到这样的尺寸。相反，对于汽车垂直行业来说，乐高原（Lego principle）则更为重要。乐高原则（或由标准实现的模块化芯片设计）允许汽车 OEM 混合搭配现有设计池或库中的组件，以满足其特定需求。该原则的好处包括能够重复使用组件。由于汽车行业的制造量低于其他细分市场（例如，每年汽车产量接近 1 亿辆，而智能手机出货量接近 15 亿部），因此定制重复使用组件将提高目标芯片设计的成本效率。其他好处包括加快新芯片的上市时间，通过选择真正需要的组件提高可扩展性，以及为加速器等专用芯片提供更多供应商选择。调查显示，汽车半导体价值链中的大部分受访者（61%）表示，通过混合搭配或乐高原理设计最佳芯片的灵活性是业界采用芯粒的主要动机。降低总运营成本和提高单个 IP 组件的产量被视为基于芯粒的设计的重要优势，但影响较小（19%）。生态系统对于 Chiplet 的成功至关重要。这些生态系统促进了标准化，并营造了鼓励 Chiplet 在不同垂直行业（例如数据中心和汽车）采用的环境。UCIe 标准是标准化领域最重要的进步之一。自 2022 年 3 月发布第一个标准 (UCIe 1.0) 以来，我们成立了一个汽车工作组，为标准的修订做出了针对汽车的贡献。除了标准化之外，新兴生态系统在促进其采用方面也发挥着作用。例如，由独立纳米电子研发中心 Imec 赞助的汽车芯粒联盟聚集了 50 多家汽车半导体价值链参与者，讨论和交流汽车芯粒设计进展的想法。Chiplet 技术尚属新兴技术。OEM 必须考虑使用 Chiplet 的挑战，尤其是在考虑系列部署时。汽车就绪性（Automotive readiness）：为了满足汽车就绪性，芯片设计必须满足所有必需的设备和制造规范（例如 AEC-Q100 和 IATF 16949），并能承受恶劣环境，包括振动和温度。与汽车制造相比，数据中心当前的用例提供了更稳定的环境和更少的挑战。互连标准化（Interconnect standardization）：如前所述，生态系统参与者应考虑制定一个共同的标准，以便可以组合设计。目前，行业内的大型参与者正在组建不同的联盟和标准。一个全球性的、被广泛接受的标准对于实现乐高原则的理念至关重要。采用新的开发模式和开放性（Adoption of new development paradigms and openness）：为了确保成功采用芯粒，价值链上的各参与者（知识产权、代工厂、集成设备制造商和封装）可以寻求新的合作模式。虽然所有参与者都认为这是关键要素，但可能难以及时实现。这在一定程度上是由于知识产权方面的挑战以及有关责任的悬而未决的问题，例如确定哪一方将负责芯片的整体可靠运行，而各方都提供其构建模块。从验证和确认的角度来看，价值链参与者认为混合搭配的“商店”芯粒创建方法是不切实际的。价值链中的大多数高层领导预计，未来十年内，芯粒将得到更广泛的采用。在调查中，48% 的行业领导者预计，汽车应用的芯粒将在 2027 年至 2030 年之间出现，而 38% 的行业领导者则预测将在 2030 年至 2035 年之间出现。只有 8% 的人预计该技术将更快地发展，即在 2025 年至 2027 年之间。考虑到汽车行业的整体增长和发展时间，这种延迟并不令人意外。此外，预计芯片的过渡将是渐进的。虽然乐高原则很有吸引力，但第一批芯片设计很可能是同质的。在这些设计中，知识产权模块将来自同一供应商，并使用专有或既定标准，例如外围组件互连快速 (PCIe)。下一步很可能是使用来自外部一方的构建块进行设计，这也有助于解决责任问题。真正的异构设计，具有真正的多供应商或多技术节点大小组合，很可能在 2030 年代中期及以后出现。基于芯片的设计的重要性显而易见，因为它们允许芯片在计算需求增加时绕过现有界限，同时保持成本效益。一旦芯片生态系统和标准得以实现，利益相关者就应该量化当前应用场景的收益和机会。融合芯片和芯粒对整个汽车半导体价值链参与者的影响SDV 的兴起和供应链问题促使汽车 OEM 更深入地涉足半导体价值链。OEM 认识到，全面了解半导体技术以实现自动驾驶和信息娱乐领域的最先进功能对于保持竞争力至关重要。这一趋势对汽车半导体领域的所有参与者都有影响，尤其是 OEM、一级供应商、IDM 和无晶圆厂参与者。如前所述，采用融合芯片的决定很可能需要在未来两到四年内做出，而实施芯粒的问题可能会在未来进一步解决。汽车计算单元市场预计将从 2023 年的 960 亿美元增长到 2030 年的 1480 亿美元，复合年增长率为 6%（图 4）。具体而言，集中化和整合趋势导致车身和底盘领域的增长有限，每年仅增长 1% 至 2%，动力总成单元甚至会略有下降。鉴于这些单元的功能将在区域控制器或集中式计算单元（如车辆运动计算单元）中实现，这些单元甚至可能会出现下降。ADAS/AD 和信息娱乐单元的复合年增长率分别为 22% 和 6%。前者是由越来越多的具有 L2+ 及以上功能（例如放手、放眼和有条件自动驾驶）的车辆推动的。根据麦肯锡分析，预计2030年区域控制器的市场价值将达到30亿美元，而集中式计算单元（如融合SoC和车辆运动计算单元）的市场价值将达到80亿美元。一、对原始设备制造商的影响在决定是否采用融合 SoC 时，OEM 应该考虑以下具有战略意义的领域：软件专业知识。是否有足够的专业知识和对这两个领域的软件架构的控制来满足集成需求？ADAS/AD。应该支持什么级别的自动驾驶，融合 SoC 上应该承载什么样的功能？治理。信息娱乐和 ADAS/AD 小组是如何设置的？协调开发和发布时间表的可行性如何？采购策略。从同一家供应商采购 ADAS/AD 和信息娱乐芯片是否会妨碍任何战略采购决策和供应链弹性主题？BOM 与总拥有成本经济性。BOM基础上可以节省多少成本？从总拥有成本角度考虑，并考虑投资头几年的要求（例如新的开发模式和新的工具），商业案例是什么样的？关于芯粒，有三种可行的做法：首先，OEM 可以简单地依靠其 IDM 和无晶圆厂合作伙伴来推动芯粒的发展；其次，OEM 可以通过加入标准化机构（例如 UCIe）积极参与，并确保纳入具体要求；第三，OEM 可以积极自行开发芯粒；然而，这种选择需要大量资源，包括建立专门的专业团队。二、对一级供应商的影响一级供应商可能会跟进融合 SoC 趋势，利用融合 SoC 创建自己的集中式计算单元设计。他们可以使用这些设计向 OEM 展示潜在的技术和商业利益。几家一级供应商正在实施这一战略，为 2026 年至 2028 年即将开始的生产做准备。一级供应商提供的芯片选项范围与 OEM 类似。一级供应商可能希望尽早与 OEM 接洽，将他们对芯片的需求纳入下一代集中式计算单元的开发路线图中。三、对代工厂、IDM 和无晶圆厂厂商的影响虽然融合芯片的影响和兴起很可能对代工厂、IDM 和无晶圆厂厂商产生有限的影响，但芯粒的相关性将引发更广泛的问题，即最终制造的芯片的责任和“所有权”。除了技术主题之外，以下战略领域可能最为相关：生态系统。哪些生态系统和标准是成功的？哪些标准值得早期投资和参与？知识产权所有权。谁将持有用于制造最终芯片的知识产权“乐高积木”组合？责任。如果问题只出现在现场，谁将对芯片的最终功能负责？此外，该方是否负责制造芯片和处理互连，还是由提供知识产权的一方负责？发展。需要哪些额外的工具和方法来促进多供应商芯片生态系统？基于芯片的系统的设计验证和确认流程需要如何改变？商业模式。定价和许可方案是什么样的？谁会得到什么补偿？未来，半导体将在集中式计算单元中发挥越来越重要的作用。因此，OEM 正在深入汽车半导体价值链，并更积极地参与组件、功能和规格的选择。对融合芯片和基于芯片的设计技术、其优势和挑战以及潜在考虑因素的深入了解将使整个汽车半导体价值链的利益相关者在下一代软件驱动汽车中保持灵活性和竞争力。 原文：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435876.htm